The invention provides a OLED packaging method and a OLED packaging structure. OLED the method, combined with the frame glue packaging technology and thin film encapsulation technology, through the use of glue box cofferdam for the organic layer, can be restricted to the organic layer size, to ensure that each organic layer is inorganic layer above the full coverage, improve the packaging effect, at the same time, a plurality of inorganic layer a mask was prepared by reducing the number of mask use, saving the cost of production. The OLED package structure of the invention, a combination of frame glue packaging structure and thin film encapsulation structure, by using the frame glue cofferdam of organic layer, the organic layer can limit the size, to ensure that each organic layer is inorganic layer above the complete coverage, packaging effect, at the same time, a plurality of inorganic layers you can set the mask plate prepared by low production cost.
【技术实现步骤摘要】
OLED封装方法与OLED封装结构
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(PassiveMatrixOLED,PMOLED)和有源矩阵型OLED(ActiveMatrixOLED,AMOLED)两大类,即直接寻址和薄膜晶体管矩阵寻址两类。其中,AMOLED具有呈阵列式排布的像素,属于主动显示类型,发光效能高,通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。OLED器件通常包括:基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体的,OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。柔性OLED是OLED器件的重要研究方向。OLED器件中的发光材料通常为聚合物或 ...
【技术保护点】
一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一衬底基板(10),在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20);步骤2、在所述衬底基板(10)上于所述OLED器件(20)的周围形成一圈第一框胶(31),并对所述第一框胶(31)进行固化,所述第一框胶(31)的高度大于所述OLED器件(20)的高度;步骤3、在所述OLED器件(20)、第一框胶(31)及衬底基板(10)上形成第一无机层(41),所述第一无机层(41)覆盖所述OLED器件(20)与第一框胶(31),且所述第一无机层(41)的面积大于所述第一框胶(31)在水平方向上围成的区域的面积;步骤4、在所述第一无机层(41)上位于所述第一框胶(31)内侧的区域内形成第一有机层(51),并对所述第一有机层(51)进行固化;步骤5、在所述第一有机层(51)与第一无机层(41)上形成第二无机层(42),所述第二无机层(42)覆盖所述第一有机层(51),且所述第二无机层(42)的面积大于所述第一有机层(51)的面积。
【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一衬底基板(10),在所述衬底基板(10)上形成OLED器件(20);步骤2、在所述衬底基板(10)上于所述OLED器件(20)的周围形成一圈第一框胶(31),并对所述第一框胶(31)进行固化,所述第一框胶(31)的高度大于所述OLED器件(20)的高度;步骤3、在所述OLED器件(20)、第一框胶(31)及衬底基板(10)上形成第一无机层(41),所述第一无机层(41)覆盖所述OLED器件(20)与第一框胶(31),且所述第一无机层(41)的面积大于所述第一框胶(31)在水平方向上围成的区域的面积;步骤4、在所述第一无机层(41)上位于所述第一框胶(31)内侧的区域内形成第一有机层(51),并对所述第一有机层(51)进行固化;步骤5、在所述第一有机层(51)与第一无机层(41)上形成第二无机层(42),所述第二无机层(42)覆盖所述第一有机层(51),且所述第二无机层(42)的面积大于所述第一有机层(51)的面积。2.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述第一框胶(31)的高度为3μm~20μm,所述第一框胶(31)的宽度为0.1mm~5mm;所述第一框胶(31)的内侧边缘与所述OLED器件(20)边缘之间的距离为1mm~10mm;所述第一框胶(31)的成分包括硅树脂与亚克力树脂中的至少一种。3.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,在水平方向上所述第一无机层(41)及第二无机层(42)的边缘与所述第一框胶(31)的外侧边缘之间的距离均为50μm~2000μm;所述第一无机层(41)与第二无机层(42)的厚度分别为100nm~1μm;所述第一无机层(41)与第二无机层(42)的成分分别包括硅的氧化物、硅的氮化物、及铝的氧化物中的至少一种;所述第一无机层(41)与第二无机层(42)的制备方法分别包括等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积与磁控溅射中的至少一种。4.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述第一有机层(51)的厚度为500nm~5μm;所述第一有机层(51)的成分包括硅树脂与聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种;所述第一有机层(51)的制备方法包括丝网印刷、旋涂、喷墨打印、及流延成膜中的至少一种。5.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,还包括:步骤6、在所述第二无机层(42)上形成至少一个封装单元(60),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文杰,
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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