一种薄膜封装结构及薄膜封装方法技术

本发明专利技术所述的一种薄膜封装结构，包括若干层叠并间隔设置在基板上的平坦化层和阻隔层；在后所述阻隔层在所述基板上的投影面积不小于相邻在前所述阻隔层在所述基板上的投影面积；且在后所述阻隔层在所述基板上的投影覆盖在前所述阻隔层在基板上投影的部分边缘。相邻所述阻隔层之间的缝隙不全暴露于外部环境中，有效阻挡水氧的横向穿透，封装效果好。本发明专利技术所述的薄膜封装方法，通过掩膜补偿的方法实现在后阻隔层覆盖在先阻隔层，不但能够有效减少掩膜板数量，降低掩膜板成本。而且，能够实现共用多个制备腔室，有效节约了生产时间，提高了产能；同时，提高了设备灵活性。

Film packaging structure and film packaging method

A thin film encapsulation structure of the invention, comprises a plurality of stacked and arranged at intervals in the substrate on the planarization layer and the barrier layer; after the barrier layer on the substrate adjacent the projection area of not less than the barrier layer on the substrate and the edge part projection area; the barrier layer on the substrate in the projective covering the barrier layer on the substrate after the projection. The gaps between the adjacent barrier layers are not completely exposed to the external environment, and effectively prevent the transverse penetration of water and oxygen. The thin film packaging method of the invention realizes that the first barrier layer is covered in the rear barrier layer through the mask compensation method, which can not only effectively reduce the number of mask plates, but also reduce the cost of the mask plate. Moreover, the utility model can realize the sharing of a plurality of preparation chambers, effectively saves the production time and improves the production capacity.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机光电领域，具体涉及一种经济、高效的薄膜封装结构及薄膜封装方法。
技术介绍
有机电致发光二极管(英文全称为OrganicLight-EmittingDiodes，简称为OLED)、有机太阳能电池(英文全称为OrganicPhotovoltaic，简称为OPV)、有机薄膜场效应晶体管(英文全称为OrganicThinFilmTransistor，简称为OTFT)、有机光泵浦激光器(英文全称为OrganicSemiconductorLasers，简称为OSL)等有机光电器件最具魅力的所在就是可以实现柔性化。柔性衬底和薄膜封装(thinfilmencapsulation，TFE)技术可以使得有机光电器件弯曲，并且可以卷成任意形状。有机光电器件对水氧的侵蚀非常敏感，微量的水氧就会造成器件中有机材料的氧化、结晶或者电极的劣化，影响器件的寿命或者直接导致器件的损坏。现有技术中，通常会采用交替设置有机薄膜和无机薄膜封装器件，以达到水氧阻隔效果。例如，如附图1所示，在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装结构，包括若干层叠并间隔设置在基板上的平坦化层和阻隔层；其特征在于，在后所述阻隔层在所述基板上的投影面积不小于相邻在前所述阻隔层在所述基板上的投影面积；且在后所述阻隔层在所述基板上的投影覆盖在前所述阻隔层在基板上投影的部分边缘。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构，包括若干层叠并间隔设置在基板上的平坦化层和阻
隔层；其特征在于，在后所述阻隔层在所述基板上的投影面积不小于相邻在
前所述阻隔层在所述基板上的投影面积；且在后所述阻隔层在所述基板上的
投影覆盖在前所述阻隔层在基板上投影的部分边缘。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，相邻在后所述阻隔
层在所述基板上的投影覆盖其对应相邻在先所述阻隔层在基板上投影的边缘
区域不重合或不全重合。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜封装结构，其特征在于，任一所述阻隔
层的厚度为20nm～200nm；任一所述平坦化层的厚度为100nm～5000nm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的薄膜封装结构，其特征在于，任一所述
平坦化层为有机层，任一所述的阻隔层为无机层。
5.根据权利要求4所述的薄膜封装结构，其特征在于，任一所述平坦化层
为聚丙烯酸酯层、聚对二甲苯层、聚脲层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚萘
二甲酸乙二醇酯层、聚苯乙烯层中的至少一种；任一所述阻隔层为氧化铝层、
氧化硅层、氮化硅层、氧化钛层、氧化锆层、氮氧化铝层、氮氧化硅层、非
晶碳层中的至少一种。
6.一种薄膜封装方法，步骤为...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杨，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13