一种薄膜封装方法技术

本申请涉及一种薄膜封装方法，待封装器件包括引线区；封装方法包括以下步骤：(1)在所述待封装的器件的所述引线区上涂覆有机胶层，以形成第一中间体；(2)由所述第一中间体的上方对所述第一中间体进行封装，以使所述第一中间体的上方覆盖封装膜后形成第二中间体；(3)去除所述第二中间体的所述引线区的上方覆盖的所述封装膜和所述有机胶层，露出所述引线区。本申请所提供的薄膜封装方法，通过在引线区设置有机胶层，进行薄膜封装后再除去有机胶层的方法使引线区露出来，能够进行绑定驱动芯片/柔性电路板、点屏等操作。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及OLED器件封装领域，尤其涉及一种薄膜封装方法。
技术介绍
薄膜封装方法繁多，目前主要采用形成有机无机复合结构作为基本的薄膜封装方法。采用这种薄膜封装方法得到的薄膜封装结构中，发挥水氧阻隔作用的主要是无机层，因此提高无机层的水氧阻隔效果对于薄膜封装的封装效果来说至关重要。早期无机层采用物理气相沉积(PVD)的方式成膜，薄膜致密性比较差，异物覆盖性能不好，逐渐被其他成膜方式取代。目前采用的原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)方式获得的薄膜具有良好的水氧阻隔效果，应用较为广泛。但是采用上述成膜方式形成的薄膜大多数都是整面成膜，而且无法使用掩膜版(mask)预留引线区，封装后，器件被整面成膜的薄膜覆盖，引线区无法露出，导致无法在薄膜上进行绑定驱动芯片(IC)/柔性电路板(FPC)、点屏等操作。
技术实现思路
本申请提供了一种薄膜封装方法，其有效解决了现有的薄膜封装方法存在无法在薄膜上进行绑定驱动芯片(IC)/柔性电路板(FPC)、点屏的问题。本申请提供了一种薄膜封装方法，待封装的器件包括引线区；封装方法包括以下步骤：(1)在所述待封装的器件的所述引线区上涂覆有机胶层，以形成第一中间体；(2)由所述第一中间体的上方对所述第一中间体进行封装，以使所述第一中间体的上方覆盖封装膜后形成第二中间体；(3)去除所述第二中间体的所述引线区的上方覆盖的所述封装膜和所述有机胶层，露出所述引线区。优选的，所述待封装的器件还包括OLED器件，步骤(2)包括：(21)由所述第一中间体的上方对所述第一中间体涂镀无机层，以及由所述第一中间体的上方针对对应所述OLED器件的区域涂镀有机层，形成第二中间体；(22)将所述第二中间体的所述有机胶层除去，露出所述引线区。优选的，步骤(2)中所形成的所述第二中间体中，所述有机胶层至少一个侧面的部分区域暴露在外。优选的，步骤(2)中所形成的所述第二中间体中，所述有机胶层的顶面高于最后涂镀形成的所述无机层的顶面。优选的，步骤(3)中，采用湿法去胶除去有机胶层。优选的，步骤(3)中，所述湿法去胶采用的去胶液为碱液。优选的，步骤(3)中，首先采用激光干刻去除所述第二中间体的所述有机胶层上所涂镀的所述无机层，然后采用氧气等离子体干刻灰化所述有机胶层。优选的，步骤(2)中，涂镀所述有机层和涂镀所述无机层交替进行。优选的，步骤(2)中，首先涂镀无机层，之后涂镀有机层，最后再涂镀无机层。优选的，步骤(1)所形成的所述第一中间体中，所述有机胶层的侧面与所述引线区的表面所形成的夹角为直角或钝角。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请所提供的薄膜封装方法无需使用mask，通过先在引线区设置有机胶层将引线区覆盖保护，然后进行薄膜封装操作，最后除去有机胶层的方法使引线区暴露出来，进而能够进行绑定集成电路/柔性电路板、点屏等操作。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请实施例所提供的在引线区设置有机胶层的器件结构示意图；图2为本申请实施例所提供的去除引线区内有机胶层后的器件的示意图。1、基板；2、薄膜晶体管；3、引线区；4、OLED器件；5、无机层；6、有机层；7、有机胶层。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的器件的放置状态为参照。现有的薄膜封装基本为无机有机复合结构，发挥水氧阻隔作用的主要是无机层，因此提高无机层的水氧阻隔效果对于薄膜封装的封装效果来说至关重要。现有的薄膜封装的无机层主要采用CVD/ALD的成膜方式，但是采用上述成膜方式形成的薄膜大多数都是整面成膜，封装后器件被整面成膜的薄膜覆盖，导致无法在薄膜上进行绑定驱动芯片/柔性电路板(IC/FPC)、点屏等操作。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种薄膜封装方法，如图1-2所示，其中，待封装的器件包括基板1、薄膜晶体管2、引线区3以及OLED器件4，薄膜晶体管2设置在基板1上，引线区3嵌设在薄膜晶体管2的所在区域内并与基板1相接触，可将引线区看成是薄膜晶体管的一部分，OLED器件4设置在薄膜晶体管2上且避让引线区3设置在引线区3的一侧。本申请中待封装的器件可以是柔性器件或刚性器件。该封装方法具体包括以下步骤：首先，在引线区3上涂覆有机胶层7，具体的，有机胶层7采用涂覆制程，与薄膜晶体管2制程中的像素定义层或平坦化层一起成型，不增加光刻制程。涂覆有机胶层7后形成了第一中间体。具体的，本申请的有机胶层7可以选择光刻胶。然后，由前述第一中间体的上方对第一中间体进行封装，以使第一中间体的上方覆盖封装膜后形成第二中间体。具体的封装方法可以参考现有技术。接着，去除第二中间体的引线区3的上方覆盖的封装膜和有机胶层7，露出引线区3。上述薄膜封装方法无需使用mask，通过先在引线区3设置有机胶层7将引线区3覆盖保护，然后进行薄膜封装操作，最后除去有机胶层7的方法使引线区3暴露出来，进而能够进行绑定集成电路/柔性电路板、点屏等操作。进一步地，上述薄膜封装方法中，对第一中间体进行封装的步骤具体可包括：首先，由第一中间体的上方对第一中间体涂镀无机层5，以及由第一中间体的上方针对对应OLED器件4的区域涂镀有机层6，形成第二中间体，具体的，步骤(2)中有机层6和无机层5的涂镀先后顺序不限，涂镀有机层6和涂镀无机层5交替进行，有机层6只涂镀在OLED器件4对应的区域，无机层5涂镀是针对待封装的器件进行整体涂镀并形成整膜，通过涂镀有机层6和无机层5形成具有多层结构的薄膜封装层。无机层5的作用是阻隔水氧，有机层6的作用是使薄膜封装层更加平坦，致密性更好，同时可以释放无机层5的膜层应力。具体的涂镀顺序可以是首先涂镀无机层5，之后涂镀有机层6，最后再涂镀无机层5。在本申请中，涂镀完成后，对应OLED器件4的薄膜封装层是无机层5、有机层6、无机层5三层依次叠放形成的结构。而在OLED器件4对应的区域之外，形成的薄膜封装层是无机层5、无机层5依次叠放形成的结构。最后，将第二中间体中的有机胶层7除去，使引线区3暴露出来。具体的，本申请提供了两种除去有机胶层7的方法。其一为采用湿法去胶除去有机胶层7，为了使去胶液能够接触到有机胶层7，在前一步骤中形成的第二中间体中，需要确保有机胶层7至少一个侧面的部分区域暴露在外，优选的，在形成第二中间体的一步中，所形成的第二中间体中，有机胶层7的顶面高于最后涂镀形成的无机层5的顶面，能够便于去胶液与有机胶层7接触进而将有机胶层7除去，使引线区3暴露在外，以便于进行绑定驱动芯片/柔性电路板(IC/FPC)、点屏等操作。本申请中的去胶液可以是碱液。在进行湿法去胶时，本申请在涂覆有机胶形成有机胶层7的步骤中，所形成的第一中间体中，需要将有机胶层7涂覆成侧面与引线区3的表面形成有钝角或直角的结构，如果将有机胶层7涂覆成侧面与引线区3的表面形成锐角的结构，那么涂镀的无机层5就会将有机胶层7完全覆盖，从而导致湿法去胶无法实现，因为去胶液无法渗透至完全被无机层5完全包覆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装方法，其特征在于，待封装的器件包括引线区；封装方法包括以下步骤：(1)在所述待封装的器件的所述引线区上涂覆有机胶层，以形成第一中间体；(2)由所述第一中间体的上方对所述第一中间体进行封装，以使所述第一中间体的上方覆盖封装膜后形成第二中间体；(3)去除所述第二中间体的所述引线区的上方覆盖的所述封装膜和所述有机胶层，露出所述引线区。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装方法，其特征在于，待封装的器件包括引线区；封装方法包括以下步骤：(1)在所述待封装的器件的所述引线区上涂覆有机胶层，以形成第一中间体；(2)由所述第一中间体的上方对所述第一中间体进行封装，以使所述第一中间体的上方覆盖封装膜后形成第二中间体；(3)去除所述第二中间体的所述引线区的上方覆盖的所述封装膜和所述有机胶层，露出所述引线区。2.根据权利要求1所述的薄膜封装方法，其特征在于，所述待封装的器件还包括OLED器件，步骤(2)包括：(21)由所述第一中间体的上方对所述第一中间体涂镀无机层，以及由所述第一中间体的上方针对对应所述OLED器件的区域涂镀有机层，形成第二中间体；(22)将所述第二中间体的所述有机胶层除去，露出所述引线区。3.根据权利要求2所述的薄膜封装方法，其特征在于，步骤(2)中所形成的所述第二中间体中，所述有机胶层至少一个侧面的部分区域暴露在外。4.根据权利要求3所述的薄膜封装方法，其特征在于，步...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵长征，刘金强，周斯然，敖伟，罗志忠，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32