一种OLED封装器件及制备方法技术

本发明专利技术涉及发光半导体器件，更确切地说，是提供OLED发光器件及其制备方法。在第一基板和第二基板之间安装OLED发光器件，利用含有无机物颗粒的涂层材料来覆盖第一基板和第二基板并将它们相互盖合在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光半导体器件，更确切地说，是提供OLED封装器件及其制备方法。
技术介绍
当前应用在软性基板上执行的主流OLED封装方式主要为薄膜封装，例如通常是利用原子层沉积的方式(AtomicLayerDeposition，ALD)或者是直接涂布(Coating)等封装方式，将丙烯酸酯(Acrylate)及二氧化硅等类似的薄膜，以交互多层的方法来沉积制作于有机发光二极体(OrganicLight-EmittingDiodes，OLED)等发光器件上，作为遮蔽发光器件的物理保护层来抑制水汽或污染颗粒等。为达到良好阻隔气体和水汽等效果，在现有技术中，薄膜封装结构通常需要采用多层有机/无机阻挡层(barrierlayer)，但现有技术存在的主要矛盾是采用多层阻挡层的沉积工艺中，一般会额外增加工艺上的困难。例如：在沉积有机或无机阻挡层时，会伴随着产生微小颗粒，对OLED组件的发光造成负面影响，虽然愈多层的阻挡层可带来阻挡气体和阻挡水气效果愈佳，但也相对的会使得工艺良率大幅度降低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供了一种OLED封装器件，具体包括：第一基板，该第一基板为可挠曲的柔性基板；多个OLED器件，设置于所述第一基板之上；无机薄膜封装层，覆盖所述第一基板和所述多个OLED器件；混合薄膜封装层，覆盖所述无机薄膜封装层；其中，所述混合薄膜封装层包含有机薄膜层和分散在该有机薄膜层中的多个无机物颗粒。作为一个优选的实施例，上述的OLED封装器件中：所述第一基板的材质为聚酰亚胺材料。作为一个优选的实施例，上述的OLED封装器件中：所述第一基板为混合有无机物颗粒的聚酰亚胺材料。作为一个优选的实施例，上述的OLED封装器件中：所述有机薄膜层为聚酰亚胺材料。作为一个优选的实施例，上述的OLED封装器件中：所述无机物颗粒为氧化铝或二氧化硅颗粒。本申请还提供了一种制备OLED封装器件的方法，包括以下步骤：提供一为可挠曲的柔性基板的第一基板；在所述第一基板的一个表面上设置至少一个OLED器件；制备无机薄膜封装层，以覆盖所述第一基板和所述至少一个OLED器件；继续制备混合薄膜封装层，以覆盖所述无机薄膜封装层；其中，所述混合薄膜封装层包含有机薄膜层和分散在该有机薄膜层中的多个无机物颗粒。作为一个优选的实施例，上述的制备OLED封装器件的方法中：所述第一基板的材料为混合有无机物颗粒的聚酰亚胺。作为一个优选的实施例，上述的制备OLED封装器件的方法中采用以下步骤制备所述第一基板和/或所述混合薄膜封装层：步骤S1、在二甲基乙酰胺中添加单体混料；步骤S2、回流冷却；步骤S3、在二甲基乙酰胺中导入配体；步骤S4、搅拌溶解配体；步骤S5、过滤；步骤S6、对二甲基乙酰胺进行加温硬化处理。作为一个优选的实施例，上述的制备OLED封装器件的方法还包括：于所述步骤S4之后，且在所述步骤S5之前，于所述二甲基乙酰胺中添加无机化合物，以便在所述步骤S6处理后获得均匀分布于所述第一基板和/或所述混合薄膜封装层中的所述无机物颗粒。作为一个优选的实施例，上述的制备OLED封装器件的方法还包括：在所述步骤S4之后，且在所述步骤S5之前，先添加AlCl3·6H2O的铝化合物到所述二甲基乙酰胺中，再继续添加二氨基二苯醚的单体混料到所述二甲基乙酰胺中。作为一个优选的实施例，上述的制备OLED封装器件的方法还包括：在所述二甲基乙酰胺中添加二苯醚四甲酸二酐的单体混料后，继续所述步骤S5。附图说明阅读以下详细说明并参照以下附图之后，本专利技术的特征和优势将显而易见：图1是在OLED上直接反复沉积有机层和无机层的方案；图2是将OLED器件安装到第一基板之上；图3是在OLED器件和第一基板上沉积无机薄膜层；图4是盖合第一、第二基板的步骤；图5是涂覆涂层材料到第一、第二基板各自的表面的示意图；图6是涂层和/或者第一基板、第二基板内含的各无机颗粒的截面图；图7是聚酰亚胺带来的优化参数；图8本专利技术中聚酰亚胺材料的制备流程图。具体实施方式参见图1，有机发光二极管器件(OLED)102通常设置在衬底/基板101上，发光二极管器件102极易受到环境因素的影响，为了较佳的阻隔外界环境的水汽、埃尘颗粒等不利的负面因素对发光二极管器件102的物理或化学侵蚀，避免发光二极管器件102的寿命耐久度受损，利用原子沉积或涂覆等方法将多层有机阻挡层(organicbarrierlayer)103和多层无机阻挡层(inorganicbarrierlayer)104交叠间隔沉积在基板101上，用于包覆住发光二极管器件102起到物理阻隔功效，其所沉积的薄膜典型的应用例如丙烯酸酯(acrylate)和二氧化硅等，图1也即发光器件执行薄膜封装的概略示意图。参见图2，在对发光器件进行薄膜封装的一个实施例中，提供了第一基板201和第二基板203，这些基板或称衬底既可以是不可挠曲的硬质基板也可以是具有较佳挠曲性的柔性基板，并且可以是透明或者不透明的基板，但该两者中需要照射出OLED发射光的一个基板应当具有良好的透光性。在图2-4的一个实施例中，则是选择以可挠曲的第一基板201和第二基板203作为示范进行阐释，业界通过例如常规的制备/生长/沉积等方案或者直接是单独粘附或者现有技术披露的其他任意可选的设置/安装方式，来将一个或多个发光二极管器件102制备附着在第一基板201的顶面之上，至于如何制备OLED器件并非是本专利技术的重点，所以本文不单独对其予以阐释，但应当认识到本专利技术可以兼容于所有现有技术的OLED制备方法。另外还值得注意的是，在本专利技术中，当我们试图安装发光二极管器件102到第一基板201上之前，需要先在第一基板201的顶面涂覆或沉积一层如图5所示的涂层222材料(即混合薄膜封装层)，虽然图2没有特意绘制涂层222，但在图5和图6的对涂层222的断截面示意图中很容易观察到涂层222的成份分布，自身作为有机材料的该涂层222的内部掺杂其实含有诸多的无机颗粒222a，这对于提升水汽的阻隔率非常重要。参见图3，当在第一基板201的顶面上完成制备各个OLED器件之后，本专利技术的预期的制备流程还包括一个关键步骤，也即需要再沉积一层为无机物的薄膜封装层202(即无机薄膜封装层)，譬如在一个典型的实施例中，可以利用原子级膜层沉积法(AtomicLayerDeposition，ALD)或类似的沉积方法制备方式来生成一层无机薄膜封装层(ThinFilmEncapsulation，TFE)202。该薄膜封装层202不仅仅覆盖住发光二极管器件102，并且同时还会覆盖住第一基板201顶面的未被发光二极管器件102所盖住的其他区域。参见图4，作为遮蔽水汽和起到物理保护功效的手段，第一基板201需要与第二基板203进行键合、或贴合或盖合，或业界采用的其他惯用技术，该工艺流程会将该两个基板键合并实现机械组合/连接在一起。具体而言，当第二基板203层压在第一基板201之上时，薄膜封装层202在这里被夹持在第一基板201、第二基板203之间，类似于三明治结构，使得第二基板203和第一基板201并不会直接相互接触贴合在一起。值得留意的是，仔细观察第二基板203会发现它与平板状的第一基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装器件，其特征在于，包括：第一基板，该第一基板为可挠曲的柔性基板；多个OLED器件，设置于所述第一基板之上；无机薄膜封装层，覆盖所述第一基板和所述多个OLED器件；混合薄膜封装层，覆盖所述无机薄膜封装层；其中，所述混合薄膜封装层包含有机薄膜层和分散在该有机薄膜层中的多个无机物颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装器件，其特征在于，包括：第一基板，该第一基板为可挠曲的柔性基板；多个OLED器件，设置于所述第一基板之上；无机薄膜封装层，覆盖所述第一基板和所述多个OLED器件；混合薄膜封装层，覆盖所述无机薄膜封装层；其中，所述混合薄膜封装层包含有机薄膜层和分散在该有机薄膜层中的多个无机物颗粒。2.根据权利要求1所述的OLED封装器件，其特征在于，所述第一基板的材质为聚酰亚胺材料。3.根据权利要求2所述的OLED封装器件，其特征在于，所述第一基板为混合有无机物颗粒的聚酰亚胺材料。4.根据权利要求1所述的OLED封装器件，其特征在于，所述有机薄膜层为聚酰亚胺材料。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的OLED封装器件，其特征在于，所述无机物颗粒为氧化铝或二氧化硅颗粒。6.一种制备OLED封装器件的方法，其特征在于，包括以下步
\t骤：提供一为可挠曲的柔性基板的第一基板；在所述第一基板的一个表面上设置至少一个OLED器件；制备无机薄膜封装层，以覆盖所述第一基板和所述至少一个OLED器件；继续制备混合薄膜封装层，以覆盖所述无机薄膜封装层；其中，所述混合薄膜封装层包含有机薄膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明轩，陈志豪，陈秉宏，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31