OLED封装方法及封装结构技术

本发明专利技术实施例公开了一种OLED封装方法及封装结构，方法包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；裁切掉覆盖于位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的部分的第一粘结部和盖板，以将所述检测端子暴露。综上，通过将用于电性检测的检测端子延伸至OLED单元所在收容区间之外，无需裁切粘结部，避免破坏收容区间的完整性，从而保护OLED单元免受水汽和氧气的破坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及OLED封装
，特别涉及一种OLED封装方法及封装结构。
技术介绍
OLED封装技术是一种将OLED单元密封至相应的封装结构，通过该封装结构来防止OLED单元与水汽或者氧气接触，从而有效避免OLED单元退化的技术。随着OLED显示屏的广泛应用，OLED的封装稳定性也越发受到业内重视。现有技术中，一种OLED封装结构一般包括基板、位于基板上方的盖板以及环绕所述基板和盖板外围侧边的一圈粘结部。粘结部具有一定厚度从而在基板和盖板之间形成一个密闭的收容区间，OLED单元以及配合OLED单元工作的电极设置于基板上并位于该收容区间内，从而实现将OLED单元与水汽、氧气隔离。在实际应用中，在基板的边沿一般还设置有与各OLED单元电性连接的检测端子，通过这些检测端子可以对各OLED单元进行电性检测。然而，该类现有技术中，这些检测端子均随着OLED单元的封装而被粘结部包围。在封装后的OLED单元做电性检测时，需要裁切掉覆盖于检测端子上的部分盖板以及连接这部分盖板的粘结部，将检测端子暴露出来才可进行前述电性检测，而对粘结部的裁切动作直接导致OLED单元所在收容区间出现缺口。OLED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装方法，其特征在于，包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间内、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；裁切掉位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的盖板以及连接该部分盖板的第一粘结部，以将所述检测端子暴露。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭的收容区间；将所述基板和盖板贴合并封装，使得所述OLED单元位于所述收容区间内、且所述检测端子延伸至所述收容区间外；裁切掉位于所述收容区间之外并覆盖于所述检测端子上方的盖板以及连接该部分盖板的第一粘结部，以将所述检测端子暴露。2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述检测端子的数量设置为多个并分置于所述OLED单元的两侧。3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第二粘结部呈长直状。4.如权利要求3所述的OLED封装方法，其特征在于，所述裁切方向与第二粘结部的延伸方向平行。5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第二粘结部的数量设置为2个并分布于所述第一粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：康梦华，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32