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本发明实施例公开了一种OLED封装方法及封装结构，方法包括：在基板上装载OLED单元以及与所述OLED单元电性连接的检测端子；在盖板上涂布呈框状的第一粘结部与位于所述第一粘结部内的第二粘结部，所述第一粘结部和第二粘结部相连并配合形成外围封闭...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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