LED封装材料制造技术

本发明专利技术提供包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自基于乙烯基的ViMQ树脂的基于乙烯基的树脂，并且提供包含所述封装材料的LED封装物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含散射粒子的LED封装材料(encapsulant)，所述散射粒子散射从发光二极管(在下文中，这将被称为“LED”)芯片产生的光。
技术介绍
LED封装物(package)主要由芯片、粘合剂、封装材料、荧光物质和热辐射材料构成。在这些组件中，LED芯片是产生光的部分，并且通过芯片所具有的p-n结结构，当施加电流并且电子与空穴结合时产生光。在LED封装物中，粘合剂通常用于将其它材料粘结在一起。功能包括使芯片和封装物、封装物和基材、基材和散热片等的面之间发生机械接触；与基材或封装物导电；放热等。LED荧光物质是染料、半导体等的典型的波长转换物质，并且是指吸收电子束、X射线、紫外线等的能量然后将所吸收的能量中的一些作为可见射线发射出的物质。它在开发用于白光的LED封装物中发挥了重要的作用。热辐射材料包括散热片、金属块(slug)等，并且与LED封装物的寿命紧密相关。封装材料的基本功能是保护LED芯片和通过使光穿透而使光发射到外部。作为LED封装材料树脂，主要建议环氧系列和有机硅系列。近年来，在大多数情况下，有机硅封装材料被用于高功率LED封装材料。与常规的环氧封装材料相比，有机硅封装材料对蓝光和紫外线更耐用，并且也高度耐热和防潮。出于这个原因，有机硅封装材料现今被用于照明LED和背光LED；然而，存在问题，例如阻气性差并且因此可能会发生元件的老化或电极的腐蚀。目前使用的LED以这种方式配置：LED封装材料覆盖蓝色LED芯片，并且黄色荧光物质(YAG)分散在LED封装材料树脂中。当来自LED芯片的蓝光通过黄色荧光物质时，颜色变成白色。以这种方式获得的白光提供高 亮度；但存在缺点，例如，难以控制色调并且存在由于周围温度的变化而引起的颜色变化的现象。在这种类型的方法中，由于色温通过调节分散在LED封装材料树脂中的荧光物质的量来控制，因此需要增加荧光物质的含量以降低色温。这导致制造LED封装物的成本增加，因此需要降低黄色荧光物质的使用量的技术。另外，KR20090017346A描述了包含具有反射粒子的漫射构件(diffusion means)的LED封装物。现有技术专利文献韩国专利公布文本第10-2009-0017346号
技术实现思路
所要解决的问题本专利技术的目的是提供LED封装材料，所述LED封装材料提供高亮度和对色温的有效控制；以及包含所述LED封装材料的LED封装物。解决所述问题采用的技术方案为达到上述目的，本专利技术提供包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自基于乙烯基的ViMQ树脂、基于乙烯基的ViTphQM树脂和基于乙烯基的ViTHTphQM树脂的具有Si-H官能团的基于乙烯基的树脂；以及包含所述封装材料的LED封装物。本专利技术的效果根据本专利技术，在通过使用黄色荧光物质将由LED芯片发射的蓝光转换成白光的封装物中，提供高的发光效率，并且有效地控制色温。另外，即使黄色荧光物质的使用量降低，也获得相等的色温，而不会降低发光效率。附图说明图1是示出了实施例1-8和比较例1的封装材料的发光强度测量结果的图。图2是示出了实施例1-8和比较例1的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。图3是示出了实施例1-8和比较例1的封装材料的图积分值的图。图4是示出了实施例9-16和比较例1的封装材料的发光强度测量结果的图。图5是示出了实施例9-16和比较例1的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。图6是示出了实施例9-16和比较例1的封装材料的图积分值的图。图7是示出了实施例17-22和比较例2-7的封装材料的发光强度测量结果的图。图8是示出了实施例17-22和比较例2-7的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。图9是示出了实施例17-22和比较例2-7的封装材料的色温和发光强度值的图。图10是示出了实施例23-33的封装材料的发光强度测量结果的图。图11是示出了实施例23-33的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。图12是示出了实施例34-39和比较例8的封装材料的发光强度测量结果的图。图13是示出了实施例34-39和比较例8的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。图14是示出了实施例17-22和比较例9-14的封装材料的发光强度测量结果的图。图15是示出了实施例17-22和比较例9-14的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。具体实施方式下文中将更详细地描述本专利技术。<有机硅基质和散射粒子>本专利技术涉及包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有至少一个乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物以及/或者包含具有至少一个乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自MQ树脂、MDT树脂或MT树脂的树脂，所述树脂包含Si-H、Si-Vi和Si-芳基官能团。上述树脂优选具有以下结构：MViDHDPhTPh、MViMHDPhTPh、MViDHTPh、MViMHTPh或MVi(D)TPh。LED封装材料包含基本的有机硅基质和散射粒子，它们彼此不混合。在本专利技术的一个实施方案中，(i)充当有机硅基质，并且(ii)充当散射粒子。在本专利技术的另一个实施方案中，(ii)充当有机硅基质，并且(i)充当散射粒子。这里，基本的有机硅基质大体上可分为甲基硅氧烷基质和苯基硅氧烷基质。当基本的有机硅基质是甲基硅氧烷基质时，使用(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物((-(CH3)2SiO)n-)和/或(ii)基于乙烯基的ViMQ树脂作为基本的有机硅基质。使用不与甲基硅氧烷基质混合的物质作为散射粒子，例如使用以下物质中的一种或多种：(i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物(-((CH3)(Ph)SiO)n-)，(ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的线性聚合物(-((Ph)2SiO)n-)，(iii)MDT树脂或MT树脂(其理想地具有MViDHDPhTPh、MViMHDPhTPh、MViDHTPh、MViMHTPh或MVi(D)TPh结构)，以及具有Si-H官能团和芳基官能团的基于乙烯基的树脂(其中氢交联是可能的)。当基本的有机硅基质是苯基硅氧烷基质时，使用以下物质中的一种或多种作为基本的有机硅基质：(i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物(-(((CH3)(Ph)SiO)n)-)，(ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的线性聚合物((Ph)2SiO)n，(iii)MDT树脂或MT树脂(其理想地具有MViDHDPhTPh、MViMHDPhTPh、MViDHTPh、MViMHTPh或MVi(D)TPh结构)，以及具有Si-H官能团和芳基官能团的基于乙烯基的树脂。另外，当基本的有机硅基质是苯基硅氧烷基质时，使用不与苯基硅氧烷基质混合的物质作为散射粒子，例如使用(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物(((CH3)2SiO)n)和/或(ii)基于乙烯基的ViMQ树脂。根据使用的基于乙烯基的树脂、线性聚合物、表面活性剂和/或其它本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有至少一个乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物以及/或者包含具有至少一个乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自MQ树脂、MDT树脂或MT树脂的树脂，所述树脂包含至少一个选自Si‑H、Si‑Vi和Si‑芳基的官能团。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.24 KR 10-2013-01273311.包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有至少一个乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物以及/或者包含具有至少一个乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自MQ树脂、MDT树脂或MT树脂的树脂，所述树脂包含至少一个选自Si-H、Si-Vi和Si-芳基的官能团。2.根据权利要求1所述的包含散射粒子混合物的LED封装材料，其中组分中的至少一种作为散射粒子包含在内，且其它的一种或多种作为有机硅基质包含在内。3.根据权利要求1所述的LED封装材料，其中散射粒子的含量与基于乙烯基的ViMQ树脂、线性聚合物、表面活性剂和其它添加剂的总混合比有关，(i)当混有磷光体的有机硅封装材料从400至480nm光源会聚光波长时，所述LED封装材料与常规的不含有光散射粒子的有机硅封装材料相比具有较高的光通量，(ii)与常规的基于苯基的有机硅封装材料相比，含有光散射粒子的所述LED封装材料在400至480nm LED下表现出较好的光提取效率；预计会聚目标色彩坐标的总光量增加，(iii)当400至480nm的光源会聚到较高的波长范围时，所述LED封装材料与常规的LED封装材料相比，使用较少量的磷光体材料。4.根据权利要求1所述的LED封装材料，其进一步包含具有(CH3)2Si-O结构和(CH3)PhSi-O结构的表面活性剂。5.根据权利要求4所述的LED封装材料，其中，当具有(CH3)2Si-O结构的部分作为A给出并且具有(CH3)PhSi-O结构的部分作为B给出时，所述表面活性剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑奎河，姜斗镇，金昌植，金光鹤，朴智慧，金英珍，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE