OLED器件的封装结构及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种OLED器件的封装结构及显示装置，属于OLED器件封装领域。封装结构包括：包覆在OLED器件外侧的多个膜层，多个膜层包括：交替叠加的无机层和有机层，多个膜层中位于多个膜层的内侧和外侧的膜层都为无机层；与OLED器件接触的无机层包括依次叠加的至少两个亚膜层，至少两个亚膜层中与有机层接触的亚膜层的形成材料与形成有机层的有机材料的接触角小于预设角度。本发明专利技术解决了有机层上容易形成小孔类不良，封装结构无法将OLED器件与空气中的水、氧气等成分有效隔离，影响OLED器件的使用寿命的问题，达到了避免有机层上形成小孔类不良，保证OLED器件的使用寿命的效果。本发明专利技术用于OLED器件的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及OLED器件封装领域，特别涉及一种OLED器件的封装结构及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(英文：OrganicLight-EmittingDiode；简称：OLED)器件具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点，广泛应用于显示行业。但是，空气中的水、氧气等成分对OLED器件的使用寿命影响很大，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的水、氧气等成分隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。现有技术中，OLED器件的封装结构包括：包覆在OLED器件外侧的多个膜层，该多个膜层包括交替叠加的无机层和有机层，且该多个膜层中位于该多个膜层的内侧和外侧的膜层都为无机层。其中，无机层通常采用SiNx(中文：氮化硅)材料，通过化学气相沉积(英文：ChemicalVaporDeposition；简称：CVD)形成，有机层通常采用有机材料，通过喷墨打印工艺形成。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：包覆在有机发光二极管OLED器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括：交替叠加的无机层和有机层，且所述多个膜层中，位于所述多个膜层的内侧和外侧的膜层都为无机层；所述多个膜层中，与所述OLED器件接触的无机层包括依次叠加的至少两个亚膜层，所述至少两个亚膜层中与有机层接触的亚膜层的形成材料与形成所述有机层的有机材料的接触角小于预设角度。

【技术特征摘要】
1.一种OLED器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
包覆在有机发光二极管OLED器件外侧的多个膜层，所述多个膜层包括：
交替叠加的无机层和有机层，且所述多个膜层中，位于所述多个膜层的内侧和
外侧的膜层都为无机层；
所述多个膜层中，与所述OLED器件接触的无机层包括依次叠加的至少两
个亚膜层，所述至少两个亚膜层中与有机层接触的亚膜层的形成材料与形成所
述有机层的有机材料的接触角小于预设角度。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述多个膜层中，除位于所述多个膜层的外侧的无机层之外，每个与有机
层接触的无机层包括依次叠加的至少两个亚膜层，所述至少两个亚膜层中与有
机层接触的亚膜层的形成材料与形成所述有机层的有机材料的接触角小于预设
角度。
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
所述预设角度等于5度。
4.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
所述至少两个亚膜层中与有机层接触的亚膜层的形成材料包括氮氧化硅
SiON和氧化硅SiOx中的至少一种。
5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昂，申铉喆，孙泉钦，王向楠，崔富毅，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11