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本发明提供包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自基于乙烯基的ViMQ树脂的基于乙烯基的树脂，...
该专利属于瓦克化学股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过瓦克化学股份公司授权不得商用。

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