【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及固态照明材料领域,具体涉及一种LED封装结构及其形成的灯串结构。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用,而且可以进入显示设备领域。目前的LED封装主要是COB(chip on board)封装结构,这种封装多是将多个LED芯片固定于基板上,通过打线进行串并联,再进行树脂的整体密封。该种封装结构,一旦出现封装体中一个LED芯片的损坏,不能更换,且一系列的串联形式,会导致整个封装体的失效,不能工作。
技术实现思路
基于解决上述封装中的问题,本专利技术提供了一种LED封装结构,包括:荧光玻璃板;固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片,所述第一LED芯片具有第一和第二电极,所述第二LED芯片具有第三和第四LED电极;包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶,所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体;位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔;位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽,所述浅沟槽与连接孔分别相连通;位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽,所述深沟槽与所述浅沟槽相连通,并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面;以及透明导电材料,包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分,其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径,以及包 ...
【技术保护点】
一种LED封装结构,包括:荧光玻璃板;固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片,所述第一LED芯片具有第一和第二电极,所述第二LED芯片具有第三和第四LED电极;包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶,所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体;位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔;位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽,所述浅沟槽与连接孔分别相连通;位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽,所述深沟槽与所述浅沟槽相连通,并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面;以及透明导电材料,包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分,其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径,以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径;其特征在于:凸出的所述第三部分与未填充透明导电材料的深沟槽的凹入部分形状相匹配。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,包括:荧光玻璃板;固定在所述荧光玻璃板两相对面上的第一和第二LED芯片,所述第一LED芯片具有第一和第二电极,所述第二LED芯片具有第三和第四LED电极;包覆所述第一和第二LED芯片、所述荧光玻璃板的荧光胶,所述荧光胶包覆形状为长方体或正方体;位于所述第一、第二、第三和第四电极上并暴露所述第一、第二、第三和第四电极的连接孔;位于所述第一和第二LED芯片朝向面的浅沟槽,所述浅沟槽与连接孔分别相连通;位于所述第一和第二LED芯片的第一侧面外侧的深沟槽,所述深沟槽与所述浅沟槽相连通,并且所述浅沟槽和深沟槽形成于所述荧光胶表面;以及透明导电材料,包括填充所述连接孔和浅沟槽的第一部分、部分填充所述深沟槽的第二部分以及在与深沟槽相对的第二侧面上凸出的第三部分,其具有包含第二部分和第一部分以连接第一和第三电极的第一导电路径,以及包含第三部分和第一部分以连接第二和第四电极的第二导电路径;其特征在于:凸出的所述第三...
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