一种立体电路板封装模组制造技术

一种立体电路板封装模组，首先制作出具有一定厚度的带孔材料层，通过胶粘剂粘合到电路板表面，形成碗孔，在此材料层顶面贴一层在同样位置带孔的反光膜，该反光膜的孔小于下层材料的孔，通过压合粘接在一起后，反光膜的孔凹陷下去，形成有斜度的反光杯，该反光杯杯底位置的电路板上预先布有安装LED芯片的焊盘。然后，将LED芯片固定连通在反光杯杯底的焊盘，施加封装胶水到反光杯中固化即可制成立体电路板封装模组。本实用新型专利技术在立体电路板封装时，采用带孔的厚材料与带较小孔的反光膜结合的方式制作电路板上的反光杯，制作方便高效，成本较低，适合于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及立体电路板封装LED芯片的改进技术。
技术介绍
在LED芯片封装技术中，为提高光效，会在芯片所在的焊盘周围制作反光杯。目前公知的反光杯制作方式是，采用点胶的方式形成围坝而成，或者采用注塑方式在线路板上形成反光杯。由于工艺和结构原因，上述两种方式制作效率非常低，不适合在电路板上大规模加工，并且采用注塑方式模具制作费用也较高，使整个LED模组制作成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种制作方便、成本低的立体电路板封装模组。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：首先制作出具有一定厚度的带孔材料层，通过胶粘剂粘合到电路板表面，形成碗孔，再在此材料层顶面贴一层在同样位置带孔的反光膜，此反光膜上的孔小于下层材料上的孔，通过压合粘接在一起后，反光膜的孔凹陷下去，形成有斜度的反光杯，该反光杯杯底位置的线路板上预先布有安装LED芯片的焊盘，且焊盘周围的电路板表面有反光涂层。在带有反光杯的立体电路板制作完成后，将LED芯片固定连通在反光杯杯底的焊盘，再施加封装胶水到反光杯中固化即制成立体电路板封装模组。且，所述的带孔材料层厚度在0.02mm～2mm之间。且，所述的带孔材料层是柔性的或者刚性的。且，所述的带孔材料层是单面电路板，单面电路板和底层电路板是通过胶粘剂粘合在一起的。且，所述的反光膜是有反光涂层或者是自身有反光功能的柔性薄膜。且，所述的反光杯张开角度大于等于90度，小于180度。且，所述线路板为柔性电路板或者刚性电路板。且，LED芯片和电路板之间是用锡膏或者导电胶连通导通，或者是通过焊线连接导通。且，所述LED芯片是倒装芯片或者正装芯片。本技术在立体电路板封装时，采用带孔的厚材料与带较小孔的反光膜结合的方式制作电路板上的反光杯，制作方便高效，成本较低，适合于大规模生产。附图说明图1为本技术实施例1的截面结构示意图。图2为本技术实施例2的截面结构示意图。图3为图2的正面结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及具体实施例对本技术构思进行进一步详细描述。如附图1或者图2所示为采用本技术制成的实施例1或者2的截面结构示意图。该结构具有最下层的电路板1，中间带孔的材料层2以及最上层带孔的反光膜3，反光膜的孔小于中间材料层的孔，经压合后凹陷形成反光杯，凹陷的膜与底下电路板以及中间材料层孔壁部分粘接。4为反光杯中央的LED芯片，其表面有封装胶水5。其中附图1中芯片封装方式为正装焊线，附图2中芯片封装方式为倒装。附图3所示为附图2的正面结构示意图。其中1为最下层的电路板，3为最上层的反光膜，4为反光杯中央的倒装芯片，5为封装胶水形成区域。因反光膜层完全覆盖中间材料层2表面，故中间材料层2于正面不可见。对于立体电路板封装模组的制作而言，首先制作出具有一定厚度的带孔材料层，通过胶粘剂粘合到电路板表面，形成碗孔，再在此材料层顶面贴一层在同样位置带孔的反光膜，此反光膜上的孔小于下层材料上的孔，通过压合粘接在一起后，反光膜的孔凹陷下去，形成有斜度的反光杯，该反光杯杯底位置的线路板上预先布有安装LED芯片的焊盘，且焊盘周围的电路板表面有反光涂层。在带有反光杯的立体电路板制作完成后，将LED芯片固定连通在反光杯杯底的焊盘，再施加封装胶水到反光杯中固化即制成立体电路板封装模组。其中，如用正装芯片，先在电路板上固晶，再焊接导线连通正负极(如实施例1)；而倒装芯片，先用锡膏或者导电胶在电路板焊盘的正负极上固晶，再过回流焊使芯片牢固(如实施例2)。在上述封装模组的制作中，所述的带孔材料层是柔性的或者刚性的，厚度在0.02mm～2mm之间。该材料层可以是单面电路板，单面电路板和底层电路板是通过胶粘剂粘合在一起的。反光膜是有反光涂层或者是自身有反光功能的柔性薄膜，通过压合后形成反光杯，该反光杯张开角度大于等于90度，小于180度。而线路板可以为柔性电路板或者刚性电路板，通过柔性电路板配合柔性的带孔材料层，可以制成柔性的电路板封装模组。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，
在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，和封装胶水，其特征在于，立体电路板的结构包括，电路板，粘接在电路板上的具有一定厚度的带孔材料层，粘接在该材料层上且在相同位置带较小孔的反光膜层，以及反光膜的孔凹陷形成的有斜度的反光杯。

【技术特征摘要】
1.一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，和封装胶水，其特征在于，立体电路板的结构包括，电路板，粘接在电路板上的具有一定厚度的带孔材料层，粘接在该材料层上且在相同位置带较小孔的反光膜层，以及反光膜的孔凹陷形成的有斜度的反光杯。2.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述反光杯杯底位置的电路板上布有连通LED芯片的焊盘，且焊盘周围的电路板表面有反光涂层，LED芯片与焊盘连通。3.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的带孔材料层厚度在0.02mm～2mm之间。4.根据权利要求1所述的立体电路板封装模组，其特征在于，所述的带孔材料层是柔性的或者刚性的。5.根据权利要求1所述的立体电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，马玮，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44