The invention discloses a small spacing LED photoelectric module encapsulation method, including four steps of making PCB plate and film, component placement and fastening element, a positioning hole and remove the plastic protective film and paste beads; the plastic component epoxy resin, plastic with high accuracy and precision control, and set aside a fastening bolt and a positioning hole the components do not deform when stitching, stitching, high smoothness, high quality display screen, with better results, subsequent installation is more convenient.
【技术实现步骤摘要】
一种小间距LED光电模组封装方法
本专利技术属于LED灯封装领域，特别涉及一种小间距的LED光电模组封装方法。
技术介绍
。在小间距LED光电模组封装时，采用正面贴灯珠反面贴芯片等元件，再通过面罩组件进行固定实现屏幕的拼接，这种封装方法得到的产品可以满足一定的使用需求，但是也存在较大的缺陷，面罩、PCB板及各种组件在使用安装过程中会发生形变，会造成拼接平整度不够，进而导致屏幕显示品质下降，极大的影响了产品的使用，给我们使用及安装带来诸多不便，如果有一种封装方法得到的产品能够保证拼接平整度，上述问题便可解决。
技术实现思路
为解决上述现有技术各种组件发送形变、拼接平整度不够、屏幕显示品质低、使用和安装不方便等问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种小间距LED光电模组封装方法，其特征在于：封装方法包括以下四个步骤，一制作PCB板并贴膜先设计LED高密度灯多层PCB板，在PCB板的正面贴上塑料保护膜；二元件贴装并紧固在PCB板的反面把所有的元件贴装上去，并在PCB反面两端安装紧固螺栓；三元件塑封打定位孔在PCB板的反面对元件及紧固螺栓进行塑封，塑封采用环氧树脂，环氧树脂塑封的高度要超过元件而低于紧固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干个定位孔方便后续安装，再把多余的溢料去除；四去除保护膜并贴灯珠把PCB板正面的保护膜去掉，同时在PCB板正面贴上若干个LED灯珠，灯珠贴装好后即可进入后续的安装使用。本专利技术的有益效果在于：通过环氧树脂对元件塑封，塑封高度精准控制，并设置紧固螺栓及预留定位孔，拼接时组件不会发生形变，拼接平整度高，屏幕显示品质高，...
【技术保护点】
一种小间距LED光电模组封装方法，其特征在于：封装方法包括以下四个步骤，一 制作PCB板并贴膜 先设计LED高密度灯多层PCB板，在PCB板的正面贴上塑料保护膜；二 元件贴装并紧固 在PCB板的反面把所有的元件贴装上去，并在PCB反面两端安装紧固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面对元件及紧固螺栓进行塑封，塑封采用环氧树脂，环氧树脂塑封的高度要超过元件而低于紧固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干个定位孔方便后续安装，再把多余的溢料去除；四 去除保护膜并贴灯珠 把PCB板正面的保护膜去掉，同时在PCB板正面贴上若干个LED灯珠，灯珠贴装好后即可进入后续的安装使用。
【技术特征摘要】
1.一种小间距LED光电模组封装方法，其特征在于：封装方法包括以下四个步骤，一制作PCB板并贴膜先设计LED高密度灯多层PCB板，在PCB板的正面贴上塑料保护膜；二元件贴装并紧固在PCB板的反面把所有的元件贴装上去，并在PCB反面两端安装紧固螺栓；三元件塑封打定位孔在PCB板的反面对元...
【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，
申请(专利权)人：厦门天微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35
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