一种四组LED灯芯一体封装方法技术

本发明专利技术公开了一种四组LED灯芯一体封装方法，包括三个步骤，先进行框架改造使其内部具有五个基座可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片，再进行焊线电气连接使LED灯珠上的焊盘、驱动芯片的焊盘、部分框架的管脚、基座等连通，最后塑封制成成品，采用透明的环氧树脂进行塑封，并在塑封体的上面开两道V型凹槽做隔光处理，防止两两相邻的LED灯珠发出的光相互影响，完成塑封之后进行管脚切筋和冲压管脚使其成具有一定弯弧度的形状，最终制成成品；通过设计改造框架使其可同时容纳四组灯珠，灯珠数量更多，亮度大大增加，集成度大大提高还节约了空间，同时可满足客户不同特定需求，可选择不同颜色灯珠进行搭配组合。

【技术实现步骤摘要】
一种四组LED灯芯一体封装方法
本专利技术属于LED灯封装领域，特别涉及一种把四组LED灯芯组合成一体结构的封装方法。
技术介绍
。在现有的LED灯芯一体的封装产品中，大多数做法是采用一颗RGB三色LED灯珠芯片和一颗驱动芯片放置在一个平面上进行封装，采用LED5050标准尺寸的支架，在5050的灯杯中分散放置驱动芯片和LED三基色（RGB）的灯珠，在固晶、焊线、点胶完成后实现一体封装，这种封装工艺简单，可大批量生产，能够满足一定的生产及使用要求，但也存在较大缺陷，采用单颗LED灯珠亮度低，在有限产品空间里无法容纳更多的灯珠，集成度低浪费空间，无法满足客户要求的体积小、亮度大和颜色较少的要求，如果有一种方法可实现多颗LED灯珠同时封装，即可满足亮度、空间等要求，上述问题也可迎刃而解。
技术实现思路
为解决上述现有技术亮度低、容纳灯珠少、集成度低浪费空间、不能满足客户特殊需求等问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种四组LED灯芯一体封装方法，包括以下三个步骤，一框架改造标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：封装方法包括以下三个步骤，一 框架改造 标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片；二 焊线电气连接 把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连接，内部的基座框架可根据不同要求设计不同形状；三 塑封制成成品 对焊线完成后的芯片进行塑封，塑封采用透明的环氧树脂进行塑封，保证LED灯...

【技术特征摘要】
1.一种四组LED灯芯一体封装方法，其特征在于：封装方法包括以下三个步骤，一框架改造标准尺寸框架经过设计改造其内部的基座，使其内部具有五个基座，五个基座分别可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片；二焊线电气连接把四组LED灯珠和LED驱动芯片分别固定到指定基座上，固晶完成后，进行焊线，把LED灯珠上的焊盘与驱动芯片的焊盘连接，另外驱动芯片的部分焊盘与部分框架的管脚进行焊接，LED灯珠也通过导电胶与基座连接，基座再与部分框架的管脚进行焊接，完成电气连...

【专利技术属性】
技术研发人员：门洪达，
申请(专利权)人：厦门天微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35