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本发明公开了一种四组LED灯芯一体封装方法，包括三个步骤，先进行框架改造使其内部具有五个基座可以放置四组LED灯珠和一颗LED驱动芯片，再进行焊线电气连接使LED灯珠上的焊盘、驱动芯片的焊盘、部分框架的管脚、基座等连通，最后塑封制成成品，采...
该专利属于厦门天微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门天微电子有限公司授权不得商用。

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