一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法，所述虹膜识别成像模组封装结构包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第二区包括布线线路；固定在基板正面的盖板；绑定在所述基板背面的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述像素区朝向所述盖板设置；固定在所述第二区的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，在垂直于所述基板的方向上，所述窗口完全露出所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。本发明专利技术解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题，且封装结构简单，体积小，制作成本低。

Iris recognition imaging module packaging structure and packaging method thereof

The invention discloses an iris recognition imaging module packaging structure and method, including the iris recognition imaging module package structure: a substrate, the substrate has a first region and surrounded by the first second zone; the second region includes wiring lines fixed on the base plate; positive; binding in image sensor chip the back side of the substrate, the image sensing chip with image sensing area, the pixel region toward the cover set; the contact end is fixed on the second area, the contact end and the wiring lines are electrically connected to the contact end is connected to an external circuit; the first region has through the window in the direction perpendicular to the substrate, the substrate along the direction of the window is completely out of the image sensing area; the image sensing chip is electrically connected with the wiring lines . The invention solves the problem that the image sensing chip is not convenient for the circuit connection of other functional circuits, and has the advantages of simple structure, small volume and low manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像采集装置
，更具体的说，涉及一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。目前安全性较高的身份验证技术包括：指纹识别技术以及虹膜识别技术等。人在拿取物体的时候会留下指纹信息，进而会被复制用于指纹识别。因而，相对于指纹识别技术，虹膜识别技术具有更好的安全性，不能被复制，且不能被盗取，成为当前身份识别研究领域的一个主要开发方向。现有技术一般通过影像传感芯片进行虹膜信息采集，而影像传感芯片体积较小不便于其他功能电路进行电路连接。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法，解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题，且封装结构简单，体积小，制作成本低。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种虹膜识别成像模组封装结构，所述虹膜识别成像模组封装结构包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述基板上设置有布线线路，所述基板具有彼此相对的正面以及背面；固定在所述基板正面对应第一区位置的盖板，所述盖板仅使红外光透过；绑定在所述基板背面对应第一区位置的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述盖板设置；绑定在所述基板正面对应第二区位置的红外LED；固定在所述基板背面对应第二区位置的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；其中，所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，所述窗口完全暴露所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述外部电路具有插孔；所述接触端为与所述插孔相匹配的插接引脚；所述插接引脚通过所述插孔与所述外部电路电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述接触端为焊盘或是锡球。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述影像传感芯片朝向所述基板的表面包括：所述影像感应区以及包围所述影像感应区的绑定区；所述绑定区具有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述影像传感区电耦合且所述第一焊盘与所述布线线路电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述影像传感芯片的周缘具有底部填充胶，所述底部填充胶将所述影像传感芯片与所述基板之间密封。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述基板背面对应第一区的位置具有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊接工艺电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述基板背面对应第一区的位置具有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过各向异性导电胶电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述盖板为滤光片，所述滤光片用于通过红外光，滤除可见光。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述滤光片包括透明玻基板以及设置在透明玻璃基板朝向影像感应区一侧红外光镀层。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述基板为PCB基板、或玻璃基板、或塑料基板、或半导体基板。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述基板正面第二区位置具有第三焊盘，所述第三焊盘与所述布线线路电连接；所述红外LED与所述第三焊盘电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述红外LED包括：固定在所述基板上的蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底朝向所述基板的表面具有反射层；位于所述蓝宝石衬底背离所述基板一侧的N型半导体层；位于所述N型半导体层背离所述蓝宝石衬底一侧的发光功能，所述发光功能层露出部分所述N型半导体层，露出的部分所述N型半导体层表面设置有第一电极；位于所述发光功能层背离所述N型半导体层一侧的P型半导体层；位于所述P型半导体层背离所述发光功能层一侧的第二电极；其中，所述第二电极露出部分所述P型半导体层，用于出射红外光。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述第一电极以及所述第二电极分别通过导线与不同的所述第三焊盘电连接；或，所述第一电极以及所述第二电极分别通过各向异性导电胶与所述第三焊盘电连接；或，所述第一电极以及所述第二电极分别通过导电薄膜与所述第三焊盘电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述红外LED包括：蓝宝石衬底；位于所述蓝宝石衬底一侧的N型半导体层；位于所述N型半导体层背离所述蓝宝石衬底一侧的发光功能层，所述发光功能层露出部分所述N型半导体层，露出的部分所述N型半导体层表面设置有第一电极；位于所述发光功能层背离所述N型半导体层一侧的P型半导体层；位于所述P型半导体层背离所述发光功能层一侧的第二电极；其中，所述第二电极朝向所述基板设置。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述第一电极与所述第二电极分别与所述第三焊盘焊接；或，所述第一电极以及所述第二电极分别通过各向异性导电胶与所述第三焊盘电连接。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述红外LED具有出射光线方向控制装置，用于使得所述红外LED出射光方向与第一方向呈预设夹角，所述第一方向垂直于所述基板。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述预设夹角大于0°，且小于10°。优选的，在上述虹膜识别成像模组封装结构中，所述红外LED包括蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底与所述基板平行设置；所述出射光线方向控制装置为设置在所述红外LED出光口的反射镜。本专利技术还提供了一种虹膜识别成像模组的封装方法，用于制作上述虹膜识别成像模组封装结构，所述制作方法包括：提供一基底，所述基底包括多个阵列排布的模组区；相邻模组区之间具有切割沟道；每一模组区具有第一区以及包围所述第一区的第二区；每一模组区设置有布线线路；所述基底具有彼此相对的正面以及背面；在所述第一区形成窗口；在所述模组区背面对应第一区的位置绑定影像传感芯片，使得所述影像传感芯片与所述布线线路电连接；所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述窗口设置；在所述模组区正面对应第一区的位置固定盖板，所述盖板仅使红外光透过；通过底部填充胶工艺将所述影像传感芯片进行密封固定；在所述第二区形成接触端，所述接触端与所述布线线路连接，所述接触端用于与外部电路电连接；在所述模组区正面对应第二区的位置固定红外LED；沿着所述切割沟道进行切割，形成多个所述虹膜识别成像模组封装结构；其中，在垂直于所述基底的方向上，所述窗口完全露出所述影像感应区；切割后，所述基底分割为多个与所述影像传感芯片一一对应的基板。优选的，在上述制作方法中，所述影像传感芯片包括第一焊盘；每个所述模组区背面对应第一区的位置设置有第二焊盘；所述在所述第一区的另一侧绑定影像传感芯片包括：通过热压合工艺将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接，或是采用导电胶将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连。优选的，在上述制作方法中，所述在所述第一区的另一侧绑定影像传感芯片还包括：通过所述影像传感芯片的周缘的底部填充胶将所述影像传感芯片密封固定在所述基底上。优选的，在上述制作方法中，所述在所述模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述基板上设置有布线线路，所述基板具有彼此相对的正面以及背面；固定在所述基板正面对应第一区位置的盖板，所述盖板仅使红外光透过；绑定在所述基板背面对应第一区位置的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述盖板设置；绑定在所述基板正面对应第二区位置的红外LED；固定在所述基板背面对应第二区位置的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；其中，所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，所述窗口完全暴露所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述基板上设置有布线线路，所述基板具有彼此相对的正面以及背面；固定在所述基板正面对应第一区位置的盖板，所述盖板仅使红外光透过；绑定在所述基板背面对应第一区位置的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述盖板设置；绑定在所述基板正面对应第二区位置的红外LED；固定在所述基板背面对应第二区位置的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；其中，所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，所述窗口完全暴露所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。2.根据权利要求1所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述外部电路具有插孔；所述接触端为与所述插孔相匹配的插接引脚；所述插接引脚通过所述插孔与所述外部电路电连接。3.根据权利要求1所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述接触端为焊盘或是锡球。4.根据权利要求1所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片朝向所述基板的表面包括：所述影像感应区以及包围所述影像感应区的绑定区；所述绑定区具有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述影像感应区电耦合且所述第一焊盘与所述布线线路电连接。5.根据权利要求4所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片的周缘具有底部填充胶，所述底部填充胶将所述影像传感芯片与所述基板之间密封。6.根据权利要求4所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述基板背面对应第一区的位置具有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊接工艺电连接。7.根据权利要求4所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述基板背面对应第一区的位置具有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘通过各向异性导电胶电连接。8.根据权利要求1所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述盖板为滤光片，所述滤光片用于通过红外光，滤除可见光。9.根据权利要求8所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述滤光片包括透明玻基板以及设置在透明玻璃基板朝向影像感应区一侧红外光镀层。10.根据权利要求1所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述基板为PCB基板、或玻璃基板、或塑料基板、或半导体基板。11.根据权利要求1所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述基板正面对应第二区的位置具有第三焊盘，所述第三焊盘与所述布线线路电连接；所述红外LED与所述第三焊盘电连接。12.根据权利要求11所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述红外LED包括：固定在所述基板上的蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底朝向所述基板的表面具有反射层；位于所述蓝宝石衬底背离所述基板一侧的N型半导体层；位于所述N型半导体层背离所述蓝宝石衬底一侧的发光功能，所述发光功能层露出部分所述N型半导体层，露出的部分所述N型半导体层表面设置有第一电极；位于所述发光功能层背离所述N型半导体层一侧的P型半导体层；位于所述P型半导体层背离所述发光功能层一侧的第二电极；其中，所述第二电极露出部分所述P型半导体层，用于出射红外光。13.根据权利要求12所述的虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，所述第一电极以及所述第二电极分别通过导线与不同的所述第三焊盘电连接；或，所述第一电极以及所述第二电极分别通过各向异性导电胶与所述第三焊盘电连接；或，所述第一电极以及所述第二电极分别通过导电薄膜与所述第三焊盘电连接。14.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，吴明轩，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32