【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体工艺，尤其涉及一种真空吸附治具。
技术介绍
1、随着技术发展，现有产品越来越轻薄化、小型化，比如在批量处理晶圆或芯片时所用到的承载件，该承载件为中间区域设置有若干个镂空结构，每个镂空结构对应承载一块芯片，且每个镂空结构之间的间隔距离设置很小。承载件的制作材料一般为玻璃或硅。
2、在实际工艺操作中，一般需要技术人员手动拿取该承载件去做清洗以及后续工艺步骤，而由于现有用到的承载件往往很薄，且由于其中间区域设置有较多的镂空结构，在手动拿取和搬运承载件的时候较为困难，很容易造成承载件的损伤或破裂。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种真空吸附治具，以防止手动拿取和搬运承载件时容易造成该承载件损伤或破裂的问题。
2、本技术一实施方式提供一种真空吸附治具，包括吸附装置和与其相连接的手持装置；
3、所述吸附装置的中间位置处设置有镂空区域，且所述吸附装置内部设置第一空腔，所述吸附装置具有一平整的侧表面，该侧表面设置有若干个通孔，所述通孔暴露出所述第一空腔部分区域；
4、所述手持装置内部设置第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔相连通，所述手持装置在远离所述吸附装置的一端连接真空设备，所述真空设备可使得所述第一空腔和所述第二空腔形成负压状态。
5、作为本技术一实施方式的进一步改进，所述吸附装置为圆环结构。
6、作为本技术一实施方式的进一步改进，若干个通孔在所述吸附装置侧表面均匀分布。
7、作为本技
8、作为本技术一实施方式的进一步改进，设置有通孔的侧表面上设置特氟龙镀层，所述通孔连通所述特氟龙镀层的外表面。
9、作为本技术一实施方式的进一步改进，所述通孔为圆形通孔。
10、作为本技术一实施方式的进一步改进，还包括与所述手持装置连接的连接部，所述连接部内设置第三空腔，所述第三空腔与所述第二空腔相连通；
11、所述连接部远离所述手持装置的一端面部分区域设置一开口，所述真空设备通过所述开口对所述真空吸附治具内空间形成负压。
12、作为本技术一实施方式的进一步改进，所述连接部内设置一弹性封闭结构，所述弹性封闭结构可在外力作用下沿所述连接部延伸方向上移动，使得所述连接部的开口打开或封闭。
13、作为本技术一实施方式的进一步改进，所述弹性封闭结构包括封闭所述连接部开口的封闭面和连接所述封闭面的弹性装置，当所述弹性封闭结构使得所述连接部开口打开时，所述第一空腔和所述第二空腔内的气体与外界空气连通。
14、作为本技术一实施方式的进一步改进，所述弹性装置的另一端连接所述真空吸附治具的内壁面。
15、本技术的有益效果在于：提供一种真空吸附治具，包括相互连接的吸附装置和手持装置，且吸附装置和手持装置的内空间连通，吸附装置的一侧表面设置多个通孔，通过外接真空设备使得吸附装置内空间形成负压直至真空状态，即可牢牢吸附住镂空薄片(承载件)，防止拿取和运输镂空薄片时对其造成损伤或破裂的风险。
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1.一种真空吸附治具，其特征在于，包括吸附装置和与其相连接的手持装置；
2.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附装置为圆环结构。
3.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，若干个通孔在所述吸附装置侧表面均匀分布。
4.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，设置有通孔的侧表面为光滑面。
5.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，设置有通孔的侧表面上设置特氟龙镀层，所述通孔连通所述特氟龙镀层的外表面。
6.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述通孔为圆形通孔。
7.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，还包括与所述手持装置连接的连接部，所述连接部内设置第三空腔，所述第三空腔与所述第二空腔相连通；
8.根据权利要求7所述的真空吸附治具，其特征在于，所述连接部内设置一弹性封闭结构，所述弹性封闭结构可在外力作用下沿所述连接部延伸方向上移动，使得所述连接部的开口打开或封闭。
9.根据权利要求8所述的真空吸附治具，其特征在于，所述弹性封闭
10.根据权利要求9所述的真空吸附治具，其特征在于，所述弹性装置的另一端连接所述真空吸附治具的内壁面。
...【技术特征摘要】
1.一种真空吸附治具，其特征在于，包括吸附装置和与其相连接的手持装置；
2.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述吸附装置为圆环结构。
3.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，若干个通孔在所述吸附装置侧表面均匀分布。
4.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，设置有通孔的侧表面为光滑面。
5.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，设置有通孔的侧表面上设置特氟龙镀层，所述通孔连通所述特氟龙镀层的外表面。
6.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在于，所述通孔为圆形通孔。
7.根据权利要求1所述的真空吸附治具，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓东，谢国梁，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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