图像传感器封装件制造技术

提供一种图像传感器封装件，所述图像传感器封装件包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。

Image sensor package

Provided is an image sensor package, the image sensor package includes a substrate, a mounting groove is formed in the substrate; the image sensor is installed in the installation groove; the glass member is set to separate from the top surface of the substrate; forming layers are stacked to the side surface surrounded by glass.

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年11月3日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0153751号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种图像传感器封装件。
技术介绍
适用于相机的图像传感器的封装方法的示例包括各种方法，例如，板上芯片(chip-on-board，COB)封装、覆晶薄膜(chip-on-flex，COF)印刷电路板(PCB)封装、玻璃芯片(chip-on-glass，COG)封装、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、图像传感器成型球栅阵列(imagesensormoldedballgridarray，ImBGA)封装、塑料无引线芯片载体(plasticleadlesschipcarrier，PLCC)封装等。同时，作为将图像传感器应用于车辆的封装方法，主要使用图像传感器成型球栅阵列(ImBGA)封装方法或晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)方法，这样会存在的问题在于：由于比板上芯片封装(COB)方法需要更多的工艺以及更复杂的结构而导致制造封装件的成本增加。因此，需要研发一种与现有的图像传感器成型球栅阵列(ImBGA)封装方法或晶圆级芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器封装件，包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。

【技术特征摘要】
2015.11.03 KR 10-2015-01537511.一种图像传感器封装件，包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。2.如权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，所述图像传感器和基板通过键合线彼此电连接。3.如权利要求2所述的图像传感器封装件，所述图像传感器封装件还包括允许玻璃构件被设置为与基板分开的凸点。4.如权利要求3所述的图像传感器封装件，其中，用于图像传感器和基板的电连接的键合线连接到用于防止键合线与玻璃构件之间的接触的凸点。5.如权利要求1所述的图像传感器封装件，所述图像传感器封装件还包括堆叠在安装槽的边缘、安装槽周围和图像传感器的顶表面的边缘中的至少一个上的密封层。6.如权利要求5所述的图像传感器封装件，其中，所述密封层包含环氧材料。7.如权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，所述图像传感器被安装为通过粘合剂粘合到基板。8.如权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，用于进行主基板上的安装的多个焊球形成在基板的底表面上。9.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳真文，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR