图像传感器封装件制造技术

提供一种图像传感器封装件，所述图像传感器封装件包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。

Image sensor package

Provided is an image sensor package, the image sensor package includes a substrate, a mounting groove is formed in the substrate; the image sensor is installed in the installation groove; the glass member is set to separate from the top surface of the substrate; forming layers are stacked to the side surface surrounded by glass.

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年11月3日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0153751号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
本公开涉及一种图像传感器封装件。
技术介绍
适用于相机的图像传感器的封装方法的示例包括各种方法，例如，板上芯片(chip-on-board，COB)封装、覆晶薄膜(chip-on-flex，COF)印刷电路板(PCB)封装、玻璃芯片(chip-on-glass，COG)封装、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、图像传感器成型球栅阵列(imagesensormoldedballgridarray，ImBGA)封装、塑料无引线芯片载体(plasticleadlesschipcarrier，PLCC)封装等。同时，作为将图像传感器应用于车辆的封装方法，主要使用图像传感器成型球栅阵列(ImBGA)封装方法或晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)方法，这样会存在的问题在于：由于比板上芯片封装(COB)方法需要更多的工艺以及更复杂的结构而导致制造封装件的成本增加。因此，需要研发一种与现有的图像传感器成型球栅阵列(ImBGA)封装方法或晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)方法相比可被容易地制造的具有高可靠性的图像传感器封装件。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种能够实现小型化的图像传感器封装件。根据本公开的一方面，一种图像传感器封装件可包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。根据本公开的另一方面，一种图像传感器封装件可包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中，并且通过键合线电连接到基板；凸点，堆叠在基板上，以使键合线的一端连接到凸点；玻璃构件，被设置为与凸点的一端接触，并且被设置为与基板分开。附图说明根据下面参照附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特点以及其它优点将更易于理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的图像传感器封装件的示意性构造图；图2是示出图1中的A部分的放大图；图3是示出根据本公开的图像传感器封装件的第一变型示例的示意性构造图；图4是示出图3中的B部分的放大图；图5是示出根据本公开的图像传感器封装件的第二变型示例的示意性构造图；图6是示出图5中的C部分的放大图；图7是示出根据本公开的图像传感器封装件的第三变型示例的示意性构造图；图8是示出图7中的D部分的放大图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本专利技术构思的实施例。然而，本专利技术构思可按照多种不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶片(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“结合到”另一元件时，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或者直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或者“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的所列项目中的任何以及全部组合。将明显的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面描述的第一构件、组件、区域、层或部分可称作第二构件、组件、区域、层或部分。为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(例如，“在…之上”、“上方”、“在…之下”和“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中示出的方位之外，与空间相关的术语意于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为“在”其它元件“之上”或“上方”的元件或特征将被定位为“在”所述其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在…之上”可根据附图的特定方向而包含“在…之上”和“在…之下”的两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并且可对在此使用的与空间相关的描述做出相应解释。在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并且无意限制本专利技术构思。除非上下文中另外清楚地指明，否则如在此使用的单数形式也意于包括复数形式。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，其列举存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，而并不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。在下文中，将参照示出本专利技术构思的实施例的示意图来描述本专利技术构思的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的修改。因此，本专利技术构思的实施例不应被理解为受限于在此示出的区域的特定形状，例如，并不受限于包括由于制造导致的形状的改变。以下的实施例也可由一个或它们的组合而构成。下面描述的本专利技术构思的内容可具有多种构造，虽然在此仅提出所需的构造，但不限于此。图1是示出根据本公开的示例性实施例的图像传感器封装件的示意性构造图，图2是示出图1中的A部分的放大图。参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的图像传感器封装件100可包括例如基板110、图像传感器120、凸点(studbump)130和玻璃构件140。基板110可呈板形，并且可包括从其顶表面凹入的安装槽112。同时，图案层114可形成在基板110的顶表面和底表面上，基板110可包括用于使形成在基板110的顶表面和底表面上的图案层114电连接的过孔116。同时，用于与主基板(未示出)连接的焊球118可形成在基板110的底表面上。此外，焊球118可形成为例如具有多行多列。这样，由于焊球118形成在基板110的底表面上，因此可去除由于在主基板(未示出)上安装基板110时热膨胀系数的不同而导致的疲劳载荷。此外，安装槽112可形成为具有比图像传感器120的厚度深的深度，从而允许图像传感器120设置在安装槽112中。这样，由于图像传感器120设置在安装槽112中，因此可减小图像传感器封装件100的厚度。同时，基板110可以为印刷电路板(PCB)。图像传感器120可安装在安装槽112中。同时，图像传感器120可被安装为通过粘合剂S粘合到基板110。同时，粘合剂S可用于将图像传感器120粘合到基板110，并且还可用于在出现外部冲击时缓冲施加到图像传感器120的冲击。同时，如上所述，由于图像传感器120形成为具有比基板110的安装槽112的深度小的厚度，因此图像传感器120不会从安装槽112突出。结果，可减小图像传感器封装件100的厚度。同时，图像传感器120和基板110可通过键合线(bondingwire)W彼此电连接。作为示例，键合线W的一端可连接到基板110的顶表面，键合线W的另一端可连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器封装件，包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。

【技术特征摘要】
2015.11.03 KR 10-2015-01537511.一种图像传感器封装件，包括：基板，基板中形成有安装槽；图像传感器，安装在安装槽中；玻璃构件，被设置为与基板的顶表面分开；成型层，被堆叠为围住玻璃构件的侧表面。2.如权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，所述图像传感器和基板通过键合线彼此电连接。3.如权利要求2所述的图像传感器封装件，所述图像传感器封装件还包括允许玻璃构件被设置为与基板分开的凸点。4.如权利要求3所述的图像传感器封装件，其中，用于图像传感器和基板的电连接的键合线连接到用于防止键合线与玻璃构件之间的接触的凸点。5.如权利要求1所述的图像传感器封装件，所述图像传感器封装件还包括堆叠在安装槽的边缘、安装槽周围和图像传感器的顶表面的边缘中的至少一个上的密封层。6.如权利要求5所述的图像传感器封装件，其中，所述密封层包含环氧材料。7.如权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，所述图像传感器被安装为通过粘合剂粘合到基板。8.如权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，用于进行主基板上的安装的多个焊球形成在基板的底表面上。9.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳真文，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR