封装件制造技术

一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部（２０）和侧部（３０）。侧部（３０）通过树脂成形体的折曲部位（５１）从侧部（２０）的端部竖起，并与侧部（２０）一起限定供电容器配置的收容空间（５０）。侧部（２０）成形有从侧部（２０）的表面（２２ａ）凹陷的凹部（６６）。侧部（３０）成形有从侧部（３０）的表面（３２ａ）突出的凸部（６１）。凸部（６１）在将树脂成形体沿折曲部位（５１）折曲时与凹部（６６）嵌合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及一种封装件，更特定而言，涉及由成形加工后的树脂成形体组装 而成的、用于收容电子元器件的封装件，或是由树脂成形而成的、用于收容将装设有电子元 器件的带卷绕而成的卷盘的封装件。
技术介绍
关于现有的封装件，例如在日本专利特开平9-309522号公报中公开了一种热塑 性塑料片材成形体，该热塑性塑料片材成形体能容易地进行组装、释放及折叠、它的反复耐 久性优异、折叠状态紧凑且能以比较简单的作业进行这种状态的维持(专利文献1)。专利 文献1所记载的片材成形体由如下部分构成长方形底面部；侧面部，该侧面部通过折线与 长方形底面部的各边连续设置；以及连结片，该连结片通过折线与宽度方向上的侧面部的 两侧连续设置。在连结片上形成有嵌合凹部，在侧面部上形成有与嵌合凹部嵌合的嵌合凸 部。此外，在日本专利特开2005-187026号公报中公开了一种卷盘捆包片材，该卷盘 捆包片材能实现对资源的有效利用而降低环境负载，不会有纸粉产生的可能性(专利文献 2)。专利文献2所公开的卷盘捆包片材由用合成树脂形成的构件构成。卷盘捆包片材从其 一端侧朝向另一端侧交替设有盖部和铰链部，其中，上述盖部对重叠状态的卷盘的一部分 进行覆盖。专利技术文献1 日本专利特开平9-309522号公报专利文献2 日本专利特开2005-187026号公报如上述专利文献1所公开的那样，作为商品的周转箱，已知可利用由热塑性树脂 构成的片材成形体。在组装这种片材成形体时，通过沿折线将侧面部折曲，便得到了由长方 形底面部和从该长方形底面部的四周竖起的侧面部形成的箱形状。而且，通过将连结片沿 折线折曲，并使嵌合凹部与嵌合凸部彼此嵌合，从而对相邻的侧面部彼此进行固定。这样，在专利文献1所公开的片材成形体中，当进行组装时，需要进行侧面部折曲 工序、连结片折曲工序和嵌合凹部与嵌合凸部的嵌合工序这样三个阶段的作业。因此，无法 充分提高组装时的作业性。此外，如上述专利文献2所公开的那样，已知在将收容了电子元器件等的载带卷 绕而成的卷盘的捆包中利用树脂制的卷盘捆包片材。这种卷盘捆包片材由于不会有出现纸 粉的可能性，因此具有能带入实现了无尘化的车间内这样的优点。这种卷盘捆包片材在搬入车间时的输送中或在使用卷盘的安装工序的现场等，为 了更可靠地保持收容有卷盘的状态，因此需要稳定地放置。不过，由于专利文献2所公开的 卷盘捆包片材的覆盖卷盘一部分的盖部具有与卷盘形状相应的弯曲形状，因此在捆包了卷 盘的状态下呈圆柱形状的外观。因此，在上述运输中或安装工序的现场，卷盘捆包片材可能 会翻滚而使卷盘的捆包松开。
技术实现思路
因此，本专利技术的第一目的为解决上述技术问题，提供了一种在组装时的作业性优 异的封装件。此外，本专利技术的第二目的为解决上述技术问题，提供了一种能更可靠地对收容卷 盘的状态予以维持的封装件。对应于第一目的而成的专利技术的封装件是使中央部与该中央部两侧的多个侧部通 过可折曲的折曲部位来连续设置的、收容电子元器件的封装件。从折曲部位将侧部折曲，并 与中央部一起限定收容电子元器件的收容空间。在面向折曲部位的中央部的收容空间侧形 成有从表面凹陷的凹部。在面向折曲部位的侧部的收容空间侧以从表面突出的形态形成凸 部并在对侧部进行折曲时与凹部嵌合。根据如上所述构成的封装件，通过对侧部进行折曲，从而能在得到多个侧部从中 央部两侧折曲的形状的同时，使凸部与凹部嵌合。因此，能提高组装封装件时的作业性。对应于第一目的而成的专利技术的其他封装件是从成形加工后的树脂成形体组装而 成的、用于收容电子元器件的封装件。封装件包括第一侧部和第二侧部。第二侧部通过树 脂成形体的折曲部位从第一侧部的端部竖起，并与第一侧部一起限定供电子元器件配置的 收容空间。第一侧部成形有从配置于收容空间侧的表面凹陷的凹部。第二侧部成形有从配 置于收容空间侧的表面突出的凸部。凸部在将树脂成形体沿折曲部位折曲时与凹部嵌合。根据如上所述构成的封装件，通过将树脂成形体沿折曲部位折曲，从而能在得到 第二侧部从第一侧部的端部竖起的形状的同时，使凸部与凹部嵌合。因此，能提高组装封装 件时的作业性。此外，较为理想的是，凹部和凸部与折曲部位相邻地设置。根据如上所述构成的封 装件，能以折曲部位为支点使凸部与凹部容易地嵌合。此外，较为理想的是，在收容空间内配置将收纳有电子元器件的带卷绕而成的卷 盘。根据如上所述构成的封装件，能在对用于收容卷盘的封装件进行组装时提高其作业性。此外，较为理想的是，第一侧部具有第一支承部和第一平面部。第一支承部包括朝 周向延伸的第一弯曲面，通过第一弯曲面对卷盘予以支承。第一平面部从第一弯曲面的周 向上的第一支承部的端部折曲，并朝向折曲部位延伸成平面状。第二侧部具有第二支承部 和第二平面部。第二支承部包括在将树脂成形体折曲的状态下配置于第一弯曲面的延长线 上的第二弯曲面，通过第二弯曲面对卷盘予以支承。第二平面部从第二弯曲面的周向上的 第二支承部的端部折曲，并朝向折曲部位延伸成平面状。第二平面部在将树脂成形体折曲 的状态下与第一平面部重合。凹部和凸部分别成形于第一平面部和第二平面部。根据如上所述构成的封装件，通过将树脂成形体沿折曲部位折曲，从而能在得到 用于对卷盘予以支承的第一弯曲面和第二弯曲面相连的形状的同时，不仅使第一平面部与 第二平面部重合，还使凸部与凹部嵌合。此外，较为理想的是，凹部在第一侧部的表面形成开口面。凸部在从第二侧部的表 面突出的前端具有突出端。凹部在折曲部位的延伸方向上的开口宽度不论距开口面的深度 如何均形成为大致固定的形态。凸部在第二侧部的表面与突出端之间的位置具有比凹部的 开口宽度更大的宽度。凸部形成为宽度从该位置朝向突出端逐渐减少。根据如上所述构成的封装件，由于凸部具有比凹部的开口宽度大的宽度，因此能6使凸部与凹部更牢固地嵌合。而且，由于凸部以宽度朝向该凸部的突出端逐渐减小的形态 形成，因此能使凸部与凹部流畅地嵌合。因此，不会影响组装封装件时的作业性，并能将第 一侧部与第二侧部牢固地固定。此外，较为理想的是，凸部形成为具有比凹部大的刚性。根据如上所述构成的封装 件，能在利用刚性大的凸部使刚性小的凹部扩展的同时将凸部与凹部嵌合。此外，较为理想的是，第二侧部由从第一侧部的一方端部竖起、并成形有凸部的第 一部分和从第一侧部的另一方端部竖起、并成形有凸部的第二部分构成。从收容空间外侧 观察第一部分和第二部分时，凸部具有从第二侧部的表面凹陷的形状。根据如上所述构成的封装件，当假定为以将第二侧部的第一部分和第二部分从第 一侧部的端部竖起的方式来组装封装件的工序时，能将组装作业者的手指配置于从第二侧 部的表面凹陷的凸部，使凸部与凹部嵌合。因此，能进一步提高组装封装件时的作业性。对应于第二目的而成的专利技术的封装件是由树脂成形的、用于收容将装设有电子元 器件的带卷绕而成的卷盘的封装件。封装件包括支承部和缘部。支承部具有朝周向延伸的 弯曲面，通过弯曲面对卷盘予以支承。缘部分别从弯曲面的轴向上的支承部的两端相连，并 朝弯曲面的径向延伸。缘部朝比支承部更靠弯曲面的径向外侧突出地形成。根据如上所述构成的封装件，通过以比对卷盘予以支承的支承部更靠弯曲面的径 向外侧突出的形态形成缘部，从而能将缘部用作对封装件予以支撑的脚。藉此，能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，其将中央部与该中央部两侧的多个侧部通过可折曲的折曲部位来连续设置，并收容电子元器件，其特征在于，从所述折曲部位将所述侧部折曲，并与所述中央部一起限定收容电子元器件的收容空间，在面向所述折曲部位的所述中央部的所述收容空间侧形成有从表面凹陷的凹部，在面向所述折曲部位的所述侧部的所述收容空间侧形成从表面突出并在对所述侧部进行折曲时与所述凹部嵌合的凸部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤雄德，福田谦一，小林圣，牛尾畅成，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]