【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电成像
,具体涉及一种采用面阵图像传感器拼接成像的系统及方法。
技术介绍
随着数字成像技术的日益发展,以CCD/CMOS为图像传感器的成像系统也越来越走向成熟,但由于芯片生产厂家的工艺局限,图像传感器的成像区域的四周都有不能成像的边缘,有的图像传感器封装尺寸要大于成像区域的尺寸的两倍。这给焦面拼接造成了极大困难。线阵CCD拼接成像方法往往应用于相对运动非常稳定的成像场合中,如航天相机等。如果应用在流水线的AOI(AutomaticOpticInspection)设备上,由于工件推进速度不恒定、成像环境差,则会造成图像扭曲变形,影响检测精度。申请号为201210327237.1的专利公开了一种双镜头25片面阵探测器的无缝拼接成像的光电系统,但该系统的拼接方法无法应用于图像传感器封装尺寸大于成像区域的尺寸的2倍CCD/CMOS拼接中。申请号为200510134032.1的专利,采用五个镜头同时成像应用在AOI设备中,能够实现加宽视场,减少一维运动的功能,但是,该需要运行五个成像镜头,五套光学系统,存在光学系统一致性不好导致图像质量不稳定,可靠性、系统精度的长期稳定难以保证的问题。
技术实现思路
本专利技术为解决现有图像传感器拼接成像系统复杂、一致性差,且由于图像传感器封装尺寸大于成像区域的尺寸的两倍,造成焦面拼接难度大,以及成像方法存在图像扭曲变形,进而导致图像质量不稳定等问 ...
【技术保护点】
采用面阵图像传感器拼接成像的成像系统,包括光学镜头和用于显示图像的计算机(7),其特征是,还包括过渡筒(1)、错位拼接的图像传感器阵列(2)、成像电路板(3)、成像整合板(6)、焦面板(4)以及调整垫(5);所述光学镜头通过过渡筒(1)与图像传感器的焦面板(4)连接;错位拼接的图像传感器阵列(2)通过调整垫(5)固定在焦面板(4)上,通过调整调整垫(5)使每个图像传感器的感光面共面;经错位拼接的图像传感器阵列(2)成像后的数据通过成像电路板(3)发送至图像整合板(6),所述图像整合板(6)将数据进行像元匹配拼接后发送至计算机(7)显示输出;所述错位拼接的图像传感器阵列(2)固定在焦面板(4)上时,具体的拼接方式为:设定图像传感器阵列(2)的行数为n,要求第i+1行的每个图像传感器相对于其对应的第i行的图像传感器的向右偏移量为:图像传感器感光面长度与感光面重叠区域宽度的差值,所述i为正整数且i<n,n≥2。
【技术特征摘要】
1.采用面阵图像传感器拼接成像的成像系统,包括光学镜头和用于显示图
像的计算机(7),其特征是,还包括过渡筒(1)、错位拼接的图像传感器阵列
(2)、成像电路板(3)、成像整合板(6)、焦面板(4)以及调整垫(5);
所述光学镜头通过过渡筒(1)与图像传感器的焦面板(4)连接;错位拼
接的图像传感器阵列(2)通过调整垫(5)固定在焦面板(4)上,通过调整调
整垫(5)使每个图像传感器的感光面共面;经错位拼接的图像传感器阵列(2)
成像后的数据通过成像电路板(3)发送至图像整合板(6),所述图像整合板(6)
将数据进行像元匹配拼接后发送至计算机(7)显示输出;
所述错位拼接的图像传感器阵列(2)固定在焦面板(4)上时,具体的拼
接方式为:
设定图像传感器阵列(2)的行数为n,要求第i+1行的每个图像传感器相
对于其对应的第i行的图像传感器的向右偏移量为:图像传感器感光面长度与感
光面重叠区域宽度的差值,所述i为正整数且i<n,n≥2。
2.根据权利要求1所述的采用面阵图像传感器拼接成像的成像系统,其特
征在于,所述图像传感器阵列(2)中第i+1行的每个图像传感器相对于其对应
的第i行的图像传感器的向下偏移量大于图像传感器封装的宽度。
3.根据权利要求1所述的采用面阵图像传感器拼接成像的成像系统,其特
征在于,所述错位拼接的图像传感器阵列(2)由N个图像传感器组成,所述N
由焦面板(4)的宽度L决定,通过下述公式计算:
L=Na-(N-1)p
式中,L为图像传感器的焦面板(4)的总宽度;N为图像传感器个数;a
为图像传感器感光面的长度;p为图像传感器拼接的重叠区域的宽度。
4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员:张帆,孙斌,张星祥,
申请(专利权)人:长春乙天科技有限公司,
类型:发明
国别省市:吉林;22
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