【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种球体内膜，更具体地说，涉及一种封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件。
技术介绍
为了满足用户对球类功能不断增长的需求，在球内部设置电子器件以实现各种不同的功能，但由于球内部为空腔，缺少可用于安装固定电子器件的部位，即使安装于内胆的内表面，则必然会凸出内胆表面，经过长时间地使用，如篮球、排球的拍打，足球的脚踢等，并积累震动，电子器件容易因为较大力度的震动而存在脱落风险，使用寿命有待提高。而且偏侧设置电子器件，对于重心平衡要求较高的球类，还需要进行配重，增加生产难度，影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装稳固、无需针对电子器件进行对应配重的封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件。本技术的技术方案如下：一种封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件，包括内膜、电子器件，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内。作为优选，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。作为优选，通道的宽度小于电子器件的宽度。作为优选，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。作为优选，内膜为圆形，直径与球体内胆的内径相等。作为优选，封装膜的直径小于内膜的直径，通道的两端开口位于封装膜的边缘。作为优选，电子器件连接有导线，导线沿通道延伸至内膜边缘。本技术的有益效果如下：本技术所述的封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件，作为球的内部中间组件，同时，将内膜用作为安装固定电子器件的位置。本技术中，通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球...
【技术保护点】
一种封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件，其特征在于，包括内膜、电子器件，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内。
【技术特征摘要】
1.一种封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件，其特征在于，包括内膜、电子器件，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内。2.根据权利要求1所述的封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件，其特征在于，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。3.根据权利要求2所述的封装有电子器件的通道贴合式球内膜组件，其特征在于，通道的宽度小于电子器件的宽度。4.根据权利要求1所述的封装有电子器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭岱硕，韩步勇，罗向旺，张也雷，吴建成，
申请(专利权)人：简极科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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