The utility model provides a substrate, having a boss structure comprises a substrate, the substrate surface circuit layer, which is characterized in that the circuit layer is provided with a plurality of boss, the boss by the insulating layer and a copper foil layer; the insulating layer comprises a first insulating layer and the second insulating layer, a first insulating layer open circuit layer is matched with the window, and embedded in the line layer and line layer high, second insulating layer located in line layer and the first insulating layer above the insulation layer above the copper foil layer is located at second feet, welding wiring is equipped with a copper foil layer and the electronic component package, the wiring terminal welding feet set the blind hole, the blind hole through the copper foil layer, a second insulating layer and the wiring layer. The utility model can be applied to the connection of the electronic components in the invagination contact, thereby reducing the use of auxiliary components and reducing the manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
一种具有凸台结构的基板
本技术涉及敷铜箔基板领域,具体是一种具有凸台结构的基板。
技术介绍
随着电子行业的发展,目前的电子元器件很多都为内陷接触设计,而普通的基板都为平面的,因此在内陷接触的电子元器件与基板连接时,需要增益辅助元器件才能连接,这种操作方法,存在以下的弊端:1)新增辅助元器件,增加器件贴装成本;2)新增辅助元器件,导致器件贴装工序增加,降低生产效率;3)内陷接触的电子元器件通过辅助元器件间接式与基板连接,误差增大。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种具有凸台结构的基板,能够直接将内陷电子元器件安装于基板上,省去新增辅助元器件的麻烦吗,同时减少误差提高精度。为实现上述目的,本技术通过下述技术方案予以实现:一种具有凸台结构的基板,包括基材,其特征在于:所述基材表面设置线路层,线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。所述绝缘胶层材质为PP;所述第二绝缘胶层的形状与内陷电子元器件的内陷形状相配合。所述线路层包括向基材或者第二绝缘胶层内部延伸且部分嵌入的多个独立的铜阶层,所述铜阶层经蚀刻形成,通过线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积,同一铜阶层的截面具有相同的导通面积,且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同,从而实现同一铜阶层 ...
【技术保护点】
一种具有凸台结构的基板,包括基材,其特征在于:所述基材表面设置线路层,线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层。
【技术特征摘要】
1.一种具有凸台结构的基板,包括基材,其特征在于:所述基材表面设置线路层,线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层设有与线路层相配合的开窗且内嵌设于线路层内与线路层等高,第二绝缘胶层位于线路层和第一绝缘胶层上方,铜箔层位于第二绝缘胶层上方,铜箔层上设有和电子元器件封装相配合的焊脚接线,所述焊脚接线末端设置盲孔,所述盲孔贯穿铜箔层、第二绝缘胶层和线路层...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐朝晨,官华章,
申请(专利权)人:四会富士电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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