【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明装置,特别涉及一种LED灯板结构。
技术介绍
目前随着LED的技术不断技进步,集成大功率LED和1W功率级LED推大电流的方案已被越来越多的应用于LED照明中。采用这二种方案虽然降低了成本,但由于单位面积内的发热量增加,导致原来的铝基板的方案在传热方面有了一定的局限性。当然现在市场上也出现了导热系数更高的铝基板或铜基板,但这几种方案无疑会导致成本的增加,存在一定的缺陷,不能更好的满足市场低成本高销售的需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服上述问题,提供一种结构紧凑、部件布局合理,大大提高了传热效率的LED灯板结构。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是这样的:本专利技术的LED灯板结构,包括LED基板,LED基板表面覆盖有导热基板,导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上,导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板,光触媒板粘接在导热基板上,导热基板上表面设有导热绝缘片,导热绝缘片至少为三个,其嵌入设置在导热基板上,其呈平行对称设置,导热绝缘片之间连接有导电片,导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内,导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽,卡槽内设触点。进一步的,作为一种具体的结构形式,本专利技术所述LED基板采用防水结构材料制成。进一步的,作为一种具体的结构形式,本专利技术所述LED基板外侧面贴覆有透明薄膜材料层。进一步的,作为一种具体的结构形式,本专利技术所述光触媒板不止一个。进一步的,作为一种具体的结构形式,本专利技术所述导热绝缘片 ...
【技术保护点】
一种LED灯板结构,包括LED基板,其特征在于:LED基板表面覆盖有导热基板,导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上,导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板,光触媒板粘接在导热基板上,导热基板上表面设有导热绝缘片,导热绝缘片至少为三个,其嵌入设置在导热基板上,其呈平行对称设置,导热绝缘片之间连接有导电片,导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内,导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽,卡槽内设触点。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯板结构,包括LED基板,其特征在于:LED基板表面覆盖有导热基板,导热基板通过可拆卸螺钉连接在LED基板上,导热基板上表面且位于侧面处安装有光触媒板,光触媒板粘接在导热基板上,导热基板上表面设有导热绝缘片,导热绝缘片至少为三个,其嵌入设置在导热基板上,其呈平行对称设置,导热绝缘片之间连接有导电片,导电片两端均嵌入设置在导热绝缘片内,导热绝缘片对应导电片处开有与其匹配的卡槽,卡槽内设触点。
2.根据权利要求1所述的LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:文国栋,
申请(专利权)人:成都聚智工业设计有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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