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四会富士电子科技有限公司专利技术
四会富士电子科技有限公司共有25项专利
一种多层PCB板的铆合方法技术
本发明的目的是提供一种多层PCB板的铆合方法:对芯板用数控钻床进行钻铆合孔,内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做曝光定位,用来制作内层线路,层压前不需要打靶标,此方法生产效率高,不会产生内层铜屑,不需要采用昂贵的熔接机,而且对准度很高,...
一种无机微滤膜的制造方法技术
一种无机微滤膜的制造方法,膜材的主体材料是玻璃纤维布和电镀金属,玻璃纤维布是电子行业所用到的基本原材料,采用电镀金属的方式把玻璃纤维丝固定住,并选择性的在需要过滤的位置对金属层进行开口。
一种提高超薄铜箔附着力的方法技术
一种提高超薄铜箔与基材结合力的方法,本发明采用化学铜层作为基础导电层,采用树脂或者陶瓷料与化学铜层嵌合的方法,保证了化学铜与基材的牢固结合,实现了铜箔的超薄化。
一种线路板蚀刻废液回收利用的方法技术
一种线路板蚀刻废液回收利用的方法,方法是:对蚀刻废液进行加热使蚀刻废液沸腾,让酸性蚀刻液的氯化氢或者碱性蚀刻液的氨气挥发出来,蚀刻废液在减少了络合物质和降温后,含铜物质的溶解度降低,从蚀刻废液中结晶析出,析出结晶后的蚀刻废液重新吸收挥发...
一种大深槽双面铝基板的制作方法技术
一种大深槽双面铝基板的制作方法,实现的步骤是:A、开铝料,铝料表面拉丝;B、铝料烘烤;C、铝料钻大孔和深槽;D、使用PP压合填充大深槽,剥离PP;E、铝面进行特殊氧化处理,压合PP和铜箔;F、钻靶位孔铣边;G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面...
一种图形后树脂塞孔的方法技术
一种图形后树脂塞孔的方法,实现的步骤是:A、准备好图形后需要塞孔的基板,准备贴干膜后撕下来的透明PET膜;B、把PET膜贴在板的两面,外侧放上牛皮纸进行正常层压,层压后PET膜贴附在基板上;C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比...
一种选择性树脂塞孔的方法技术
一种选择性树脂塞孔的方法,实现的步骤是:A、基板钻孔时,保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔;B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工;C、对基板进行OSP加工;D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上;E、使用半固化片真空层压,...
一种新型养板槽制造技术
本实用新型提供一种新型养板槽,包括槽体,其特征在于:槽体内设置有隔板槽,所述隔板槽顶部和底部对应设置有多个水平钢条,相应的顶部的水平钢条和底部的水平钢条两端通过的倾斜的尼龙带连接,将槽体分隔成多个倾斜的小隔槽,水平钢条上设置有可滑动管套...
一种具有凸台结构的基板制造技术
本实用新型提供一种具有凸台结构的基板,包括基材,所述基材表面为线路层,其特征在于:线路层上设有若干凸台,所述凸台由绝缘胶层和铜箔层组成;所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层,第一绝缘胶层开有与线路层相配合的开窗,且内嵌设于线路层内...
一种铜基可弯折的基板制造技术
本实用新型提供一种铜基可弯折的基板,包括线路层、绝缘层和铜基层,其特征在于:所述的绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层,第二绝缘层与铜基层具有相互配合的开窗,且第二绝缘层与铜基层相互配合连接设于第一绝缘层和第三绝缘层之间,第一绝...
一种具有通槽结构的基板制造技术
本实用新型提供一种具有通槽结构的基板,包括线路层和绝缘层,线路层设于绝缘层表面,其特征在于:所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层,多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间,使绝缘层形成多个通槽,所述的中间绝缘层...
一种铜层具有多阶铜厚的基板制造技术
本实用新型提供一种铜层具有多阶铜厚的基板,包括铜层、绝缘胶层和基材层,铜层位于绝缘胶层上方,绝缘胶层位于基材层上方,其特征在于:所述铜层包括多个经蚀刻而形成的独立的铜阶层,所述铜阶层由绝缘胶层上表面向绝缘胶层内部延伸并紧密嵌于绝缘胶层内...
一种线路板的图形转移制作方法技术
一种线路板的图形转移是印制线路板在不需要经过银盐片或棕氮片和曝光机等辅助材料及设备的情况下,可以实现快速的将图形转移到PCB基板上面,本发明是在通过一种印刷一层UV油墨,实现了抗蚀保护膜,在由激光绘画出电路图,裸露出来的铜,进行蚀刻,最...
一种树脂塞孔的方法技术
为实现简便易行的树脂塞孔,本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备,实现的步骤是:A、准备电镀后的待塞孔板;B、对线路板进行棕化处理;C、采用机械磨刷的方法,去除板面的棕化层保留孔内的棕化层;D、在板面涂抹一层离型剂;E、...
一种高可靠性积层板制造技术
一种高可靠性积层板,是由沉铜层实现内层的所有焊盘导电,在内层焊盘上有电镀铜形成铜柱实现内外层的导通,在外层有沉铜电镀层实现铜柱与外层的导通。为了提高盲孔底部与内层盘之间的结合力,本发明采用在内层焊盘上进行电镀的方法,从盲孔底部往外层电镀...
一种超薄铜箔材料制造技术
本发明采用化学铜层作为基础导电层,实现了铜箔的超薄化。本发明采用半固化树脂与化学铜层真空低温、高温配合的方法,实现了工艺的实用性,保证了化学铜与树脂的牢固结合。
一种带有阶梯台的铜基板制造技术
本实用新型公开了一种带有阶梯台的铜基板,包括铜基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台,所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台,第一阶梯台高于第二阶梯台,铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝...
一种简易PCB放板车制造技术
本实用新型公开了一种简易PCB放板车,包括车体和放板架,其特征在于:所述车体为框架式长方体,车体的底部安装有四个轮子,其中两个相邻的轮子为转向轮,另外两个轮子为定向轮,所述放板架焊接在车体上,放板架包括若干个间隔并列且两端带有弯折部的W...
一种简易实用型铜箔切割机制造技术
本实用新型公开了一种简易实用型铜箔切割机,包括工作台、放卷机构、裁切装置和记数器,其特征在于:所述放卷机构包括转轴和位于转轴两侧的转轴支撑架,所述转轴支撑架分别固定于工作台左右两侧边缘上,转轴支撑架设有传动轮,转轴架设在传动轮之上并随着...
一种高信赖性双面铝基板制造技术
本实用新型公开了一种高信赖性双面铝基板,包括铝基层、绝缘胶层和线路层,其特征在于:所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔,所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层,所述绝缘胶层为pp树脂层,PP树脂层填充在长槽孔内,PP树脂...
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