本实用新型公开了一种高品质PCB板化金生产线，包括缸架、放置在缸架上的若干个缸，其特征在于：所述若干个缸按生产流程顺序依次并独立地设有：除油缸、第一水洗缸、微蚀缸、第二水洗缸、预浸缸、活化缸、第三水洗缸、后浸缸、第四水洗缸、镍缸、第五水...

本实用新型提供了一种软硬结合板，包括软板层、位于软板层上的第一硬板层和位于软板层下的第二硬板层，其特征在于：所述第一硬板层从上往下依次包括第一pp胶层、第一基材层、第二PP胶层、第二基材层和第一电镀层，第一PP胶层压合在软板层上表面，所...

本发明公开了一种带有阶梯台的铜基板的生产方法，其特征在于：按生产流程包括以下步骤：开料、钻孔、阶梯台制作、压合、磨板、钻盲孔、电镀填孔和线路图形制作，本发明通过利用蚀刻方法在铜基上面设计出高度不一样的阶梯台，其中第一阶梯台直接作为PCB...

本发明公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上...

本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从...