一种高信赖性双面铝基板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。本发明专利技术通过在铝基上设计了两条长槽孔，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，采用特殊的压合程序以及足够厚度的PP树脂层，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及印制电路板
，尤其是设及一种高信赖性双面侣基板及其生产 方法。
技术介绍
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电 路板的需求日益迫切。现有技术采用侣基板的特点：散热系数高，为传统玻纤树脂基板 (FR-4)的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿 命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 基于W上特点，侣基板具有了一定的市场前景，侣基板装上元器件后，主要应用于工控，基 站设备的恒温控制器，基板的设计对于散热的均匀性、温度的均匀性非常重要，其次，现有 侣基板的生产流程为侣基钻孔-树脂塞孔-机械粗化-压合，流程复杂，是先用树脂塞孔后 再压合，且在压合后会出现起泡分层等现象，效率低且成品合格率不高，生产所得的侣基板 信赖性差。
技术实现思路
为了解决上述现有技术问题，本专利技术提供了一种散热均匀、工序简单的高信赖性 双面侣基板及其生产方法。 本专利技术的技术方案为：一种高信赖性双面侣基板，包括侣基层、绝缘胶层和线路 层，其特征在于；所述侣基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述侣基层双面压合有 开有对应侣基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内， PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜巧层，铜巧层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿 漆层，所述通孔内壁电锻有电锻层。 所述长槽孔为2. 0mmX50mm的长槽孔。 所述侣基层上的通孔略大于绝缘胶层上的通孔。 所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层为4层，PP树脂含量充足，足W保证侣基钻 孔所需的树脂填充，W及侣基与铜巧结合所需的树脂量，对基板的分层，侣基钻孔在树脂 填充时产生气泡的改善起了很大的作用。 所述侣基层采用1. 0mm厚的侣基板。 一种高信赖性双面侣基板的生产方法，包括W下步骤： A、 开料；①将侣基切割成规定尺寸；②将PP胶和铜巧切割成与侣基板一样的尺寸； B、 侣基钻孔；①采用新钻巧，设定侣基钻孔数据；一本一叠，即采用废垫板+侣片+侣 基+侣片叠在一起钻，侣片厚度为0.1mm，侣基上下加垫侣片的主要作用是防止侣基钻孔时 产生披锋、毛刺，不能两块或多块侣基叠在一起钻；②钻孔前先撕去侣基上的保护膜；⑨钻 侣基时，需先在侣基四角钻定位孔；④钻通孔和长槽孔； C、 侣基打磨；采用打磨机去除侣基钻孔后所产生的披锋、毛刺； D、 侣基表面处理；采用化学药水对其表面粗化，具体为；①侣基不过阳板氧化处理； ②用美格超粗化专用"AR-1210"药水，浓度100%，温度30 + 2%，微蚀量2-3ym，时间； 10-12min;⑨作业规范；板平泡入药水槽浸没摇动一水洗：l-2min-硝酸30%45秒一水洗 l-2min(纯水）一烘干；120°CX5min;④烘干后组板压合，不可延误超过12小时； E、 压合；①采用特殊的压合程序将PP胶和铜巧同时压合在侣基板上，设定好压机温 度、压力自动升降程序，采用温度与压强先升后降的程序对板材进行持续压合，持续压合时 间总共为220min;②压合后退火；150CX2小时； F、 钻通孔：采用新钻巧，对原先通孔再进行钻孔，将可能堵塞住通孔的PP胶钻通； G、 电锻；①钻孔后退火；150°CX75min，电锻不除去在通孔内壁的胶，直接在PP胶层 上电锻；②PTH前用胶封板边及定位孔；锻层厚度为36ym; H、 外层图形制作；依次包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜，显影前封板边，测SF值再出 菲林。 本专利技术的有益效果为：本专利技术通过W下几点解决现有技术问题；1、通过在侣基上 设计了两条2. 0*50MM的长槽孔，此种设计在基板装上元器件后运行中，散热的均匀性，温 度的均匀性非常好，大大提高了设备的精度，品质；2、通过采用较厚的PP胶直接压合在侣 基板上，不需要再先经过填充后压合，节省了一道工序，提高了生产效率；3、采用特殊的压 合程序，对压合时产生分层、气泡现象起到了很大的改善作用，提高了产品的品质。【附图说明】 图1是本专利技术结构示意图； 图2是本专利技术侣基层的平面示意图； 图3是本专利技术的生产流程图； 图4是本专利技术压合程序的曲线图。[001引图中，1-侣基层，2-PP树脂层，3-电锻层，4-线路层，101-通孔，102-长槽孔，S1-开料，S2-侣基钻孔，S3-侣基打磨，S4-侣基表面处理，S5-压合，S6-钻通孔，S7-电锻， S8-外形图形制作，S9-外形检查，S10-阻焊，S11-丝印，S12-挂锡，S13-电性检测，S14-外 形加工，S15-终检。【具体实施方式】W下将结合附图及具体实施例详细说明本专利技术的技术方案，W便更清楚、直观地 理解本专利技术的专利技术实质。 如图1、图2所示，一种高信赖性双面侣基板，包括侣基层1、PP树脂层2和线路层 3,所述侣基层1上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔102,长槽孔102长50mm，宽2. 0mm， 侣基层1双面压合有开有对应侣基层通孔的PP树脂层2,PP树脂层2的通孔略小于侣基层 上的通孔，PP树脂层2为4层，PP树脂层2填充在长槽孔102内，PP树脂层2上压合有开 有对应通孔的铜巧层，铜巧层上蚀刻有线路层4,线路层4上设有阻焊绿漆层，所述通孔101 内壁电锻有电锻层3。 侣基上设计了两条长槽孔，此种设计在侣基板装上元器件后运行中，散热的均匀 性、温度的均匀性非常好，大大提高了设备的精度，品质。 所述PP树脂层厚度足W保证侣基钻孔所需的树脂填充，W及侣基与铜巧结合所 需的树脂量.对基板的分层，侣基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。 所述侣基层采用1. 0mm厚的侣基板。 如图3所示，本专利技术提供了一种高信赖性双面侣基板的生产方法，它包括W下步 骤： 开料S1 ;①采用1. 0mm厚的侣基板切割成规定尺寸；②将PP胶和铜巧切割成与侣基板 一样的尺寸； 侣基钻孔S2 ;①采用新钻巧，设定侣基钻孔数据；一本一叠，即采用废垫板+侣片+侣 基+侣片叠在一起钻，侣片厚度为0. 1mm，侣基上下加垫侣片的主要作用是防止侣基钻孔 时产生披锋、毛刺，不能两块或多块侣基叠在一起钻；②钻孔前先撕去侣基板上的保护膜； ⑨钻侣基板时，需先在四角钻4个3. 05mm的孔，用于压板后的钻孔定位，④钻通孔和长槽 孔； 侣基打磨S3 ;采用打磨机去除侣基钻孔所产生的披锋，毛刺； 侣基表面处理S4 ;化学药水表面粗化；①侣基不过阳板氧化处理②用美格超粗化专 用"AR-1210"药水，浓度100%，温度30 + 2%，微蚀量2-3ym，时间；10-12min;⑨作业规范； 板平泡入药水槽浸没摇动一水洗：l-2min-硝酸30%45秒一水洗l-2min(纯水）一烘干： 120°CX5min;④烘干后组板压合，不可延误超过12小时； 压合S5 ;①采用特殊的压合程序将PP胶和铜巧同时压合在侣基板上，压合程序如下 表：【主权项】1. 一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基 层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝 缘胶层，所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对 应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：官华章，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44