带电路的悬挂基板和其制造方法技术

本发明专利技术提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于金属支承层之上。绝缘层由单层构成，在绝缘层上形成有凹部，在凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在开口部形成有金属导通部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，详细而言，涉及用于硬盘驱动器的。
技术介绍
公知一种包括金属支承基板、形成于金属支承基板之上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层之上的配线等导体图案在内的带电路的悬挂基板，该悬挂基板用于搭载磁头而应用于硬盘驱动器等。导体图案包括写入配线和读取配线，各配线的前端部与磁头相连接，后端部与外部基板相连接。并且，为了降低信号传输中的噪声，导体图案包括I对写入配线和I对读取配线，各写入配线和各读取配线通常采用差动信号配线，该差动信号配线包括用于传输第I电信号的第I配线和用于传输相位与第I电信号的相位相反的第2电信号的第2配线。然后，在这样的差动信号配线中，会产生差动阻抗，因此需要降低差动阻抗。于是，公知有一种将作为I对写入配线的第I配线、第2配线和作为I对读取配线的第I配线、第2配线交替地配置的结构(交错配线)。在该结构中，需要使第I配线和第2配线以不接触的方式交叉。即，需要将一种配线(第I配线)以跨过另一种配线(第2配线)的方式进行电连接。作为这样的方法,例如,在日本特开2012 — 114217号公报中公开了一种悬挂基板:在跨过第2配线的一侧和与该一侧相反的一侧分别形成有贯穿基底绝缘层并将第I配线和金属支承基板相连接的金属导通部。在该悬挂基板中，位于一侧的第I配线经由位于一侧的金属导通部、金属支承基板以及位于另一侧的金属导通部而与位于另一侧的第I配线电连接，因此，第I配线能够在不与第2配线相接触的情况下与第2配线交叉。并且，该金属导通部为了将第I配线和金属支承基板可靠地连接而形成为直径比配线的宽度大的俯视圆形状。另一方面，这样的金属导通部除了用于交错配线以外，还活用作这样的导通部:对于用于贯穿基底绝缘层而使金属支承基板接地的接地配线，该导通部用于将接地配线和金属支承基板导通。
技术实现思路
然而，在悬挂基板中，越来越需要更多数量的与外部相连接的端子部、相应的配线。因此，要求使形成于悬挂基板之上的导体图案进一步小型化，对于金属导通部，也要求其小型化即小径化。另外，在日本特开2012 — 114217号公报的悬挂基板中，在金属支承基板之上以使基底绝缘层形成有使金属支承基板暴露的俯视圆形状的开口部的方式形成有基底绝缘层图案，接着，在该开口部形成有金属导通部。然而，开口部通常形成为自暴露的金属支承基板的表面(金属暴露面)朝向上侧去而扩展的侧剖视锥状。并且，在使金属暴露面更小时，产生如下不良情况:基底绝缘层的表面附近的开口部的面积与金属暴露面的面积之比会增大，从而不能够使基底绝缘层的表面附近的开口部小型化，进而不能够谋求金属导通部的小型化。本专利技术的目的在于，提供能够使金属导通部小型化的。本专利技术提供一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括:金属支承层；以及绝缘层，其形成于上述金属支承层之上，上述绝缘层由单层构成，在上述绝缘层上形成有凹部，在上述凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在上述开口部形成有金属导通部。采用这样的带电路的悬挂基板，由于在绝缘层的凹部形成有开口部，因此，使自凹部表面起到金属支承层为止的厚度(距离)小于自凹部以外的绝缘层表面起到金属支承层为止的厚度(距离)。其结果，能够抑制自金属支承层表面随着朝向凹部表面去而扩展的锥状的扩展量的增加，从而能够使凹部表面的开口部乃至金属导通部小型化。并且，采用本专利技术的带电路的悬挂基板，实现了金属导通部的小型化。其结果，能够增加形成于带电路的悬挂基板的每单位面积的端子部、配线的数量或者增大端子部、配线的配置的自由度。另外，本专利技术提供一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板通过以下方法制得:在上述金属支承层上，以形成有凹部和使上述金属支承层自上述凹部暴露的开口部的方式利用灰度曝光形成绝缘层，接着，将金属导通部形成于上述开口部。采用这样的带电路的悬挂基板，由于在绝缘层的凹部形成有开口部，因此，使自凹部表面起到金属支承层为止的厚度小于自凹部以外的绝缘层表面起到金属支承层为止的厚度。其结果，能够抑制自金属支承层表面随着朝向凹部表面去而扩展的锥状的扩展量的增加，从而能够使凹部表面的开口部乃至金属导通部小型化。另外，本专利技术提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序:准备金属支承层的工序；在上述金属支承层上，以形成有凹部和使上述金属支承层自上述凹部暴露的开口部的方式利用灰度曝光形成绝缘层的工序；以及将金属导通部形成于上述开口部的工序。采用这样的带电路的悬挂基板，由于在绝缘层的凹部形成有开口部，因此，使自凹部表面起到金属支承层为止的厚度小于自凹部以外的绝缘层表面起到金属支承层为止的厚度。其结果，能够抑制自金属支承层表面随着朝向凹部表面去而扩展的锥状的扩展量的增加，从而能够使凹部表面的开口部乃至金属导通部小型化。采用本专利技术的带电路的悬挂基板的制造方法，能够使金属导通部小型化，从而能够增加形成于带电路的悬挂基板的每单位面积的端子部、配线的数量或者增大端子部、配线的配置的自由度。另外，在本专利技术的带电路的悬挂基板的制造方法中，优选的是，使用I个掩模来实施上述灰度曝光。采用这样的带电路的悬挂基板的制造方法，能够利用I个工序使绝缘层形成凹部和开口部的图案，从而能够简单地制造带电路的悬挂基板。另外，在利用I个掩模进行灰度曝光时，能够谋求提高凹部与开口部之间的相对位置的精度。【附图说明】图1是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。图2A是图1所示的带电路的悬挂基板的交叉连接部的放大图，表示的是俯视图，图2B是图1所示的带电路的悬挂基板的交叉连接部的放大图，表示的是仰视图。图3是图1所示的带电路的悬挂基板的信号配线连接部的放大图，表示的是图2A的B — B剖视图。图4A是说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A —A剖视图，其表示的是准备金属支承层的工序，图4B是说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A — A剖视图，其表示的是形成基底皮膜的工序，图4C是说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A — A剖视图，其表示的是对基底皮膜曝光的工序，图4D是说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A — A剖视图，其表示的是对基底皮膜进行显影的工序。图5E是接着图4A —图4D继续说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A — A剖视图，其表示的是形成导体图案和金属导通部的工序，图5F是接着图4A —图4D继续说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A-A剖视图，其表示的是形成覆盖绝缘层的工序，图5G是接着图4A —图4D继续说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是图2A的A — A剖视图，其表示的是形成支承开口部的工序。图6是表示图1所示的带电路的悬挂基板的其他实施方式(金属导通部与第I周侧部之间的距离较长的形态)的信号配线连接部的放大图。图7是表示图1所示的带电路的悬挂基板的其他实施方式(金属导通部的周端缘位于厚膜部之上的形态)的信号配线连接部的放大图。图8是表示图1所示的带电路的悬挂基板的其他实施方式(是悬挂基板包括接地配线连接部、金属导通部的周端缘位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于上述金属支承层之上，上述绝缘层由单层构成，在上述绝缘层上形成有凹部，在上述凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在上述开口部形成有金属导通部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田边浩之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP