【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可防止电路基板织纹显露的纤维布。
技术介绍
电子玻纤布主要是用来生产印制电路基板，在生产某些低树脂含量规格基板 时，常出现织纹显露的问题，并因此而导致基板的耐热性下降。织纹显露就是 电子玻纤布有部分突出于树脂层之上，没有完全被树脂覆盖，尤其是厚度4mil(0.1mm)的基板，目前以单位面积重量105g/m2的电子玻纤布(2116型号) 生产，基板的树脂含量约为43~44%， 一般会有10~20%的织纹显露问题，虽然 使用较低单位面积重量的2113， 2313或3313型号等可解决此问题，但此类型号 的电子布价格较高，目前国内覆铜板商出于成本考虑，不愿进行切换。.
技术实现思路
本技术根据现有技术中的不足，提供一种可防止电路基板织纹显露的 电子玻纤布。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现一种可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，由经纱和纬纱编织而成，其 特征在于，每束经纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6. 5微米，每束 纬纱由380-400根单丝组成，每根单丝直径6-6. 5微米，所述纤维布的单位面 积重量为93-97g/m2。其中，优选所述的每束经纱由400根单丝组成，每根单丝直径6.3微米； 所述纤维布的单位面积重量为95g/m2。其中，优选所述的每束纬纱由400根单丝组成，每根单丝直径6.3微米； 所述纤维布的单位面积重量为95g/m2。本技术中的可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，降低了单位面积的3重量，用其制作的印制电路板基板，玻纤布的可明显改善4mil(0.1mm)的基板出现的织纹显露状况，而且由于树脂与电子玻纤布能充...
【技术保护点】
一种可防止电路基板织纹显露的电子玻纤布，由经纱和纬纱编织而成，其特征在于，每束经纱由３８０－４００根单丝组成，每根单丝直径６－６．５微米，每束纬纱由３８０－４００根单丝组成，每根单丝直径６－６．５微米，所述纤维布的单位面积重量为９３－９７ｇ／ｍ↑［２］。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢坤洲，
申请(专利权)人：上海宏和电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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