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本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承层；以及绝缘层，其形成于金属支承层之上。绝缘层由单层构成，在绝缘层上形成有凹部，在凹部上形成有使金属支承层暴露的开口部，在开口部形成有金属导通部。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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