基板结构的制法制造技术

一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿第一表面与第二表面的至少二导电孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电孔的端部上，且该第一线路于该导电孔的端部上的宽度小于该导电孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电孔的端部上的该至少二第一线路之间。藉此，本发明专利技术能提高该些线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指一种形成线路于导电盲孔的端部上的。
技术介绍
由于电子产品朝向轻薄短小的趋势且其功能不断地增加，使得基板结构上的线路也随之趋向密集化，因而该些线路的间距日益缩小、配置数量愈来愈多、布线密度也愈来愈闻。图1Α与图1B为分别绘示现有技术的一基板结构1的剖视示意图及部分俯视示意图。如图所示，基板结构1包括一基板本体10、一第一增层结构11、一第二增层结构12、二导电盲孔13、二第一线路14以及至少一第二线路15。该基板本体10具有相对的第一表面10a与第二表面10b，该第一增层结构11与该第二增层结构12分别形成于该基板本体10的第一表面10a与第二表面10b上，该二导电盲孔13形成于该第一增层结构11中以电性连接该基板本体10。该二第一线路14形成于该第一增层结构11上以分别通过该二导电盲孔13的端部，该第二线路15形成于该第一增层结构11上以通过该二导电盲孔13之间。该二第一线路14具有形成于该二导电盲孔13的端部上的二焊垫141，且该焊垫141的宽度A1大于该导电盲孔13的端部的宽度A2，藉以避免进行蚀刻作业时流入蚀刻液至该导电盲孔13内。上述图1A与图1B的基板结构1的缺点，在于该焊垫141的宽度A1大于该导电盲孔13的端部的宽度A2，所以当该些第一线路14与第二线路15的密度提高时，该些焊垫141会占据该第一增层结构11的表面上的部分面积，因而减少该些焊垫141之间可通过的第二线路15的数量，导致降低该些第一线路14与第二线路15的配置数量及布线密度。为解决前述问题，遂发展出如图2A与图2B所示的基板结构1’。图2A与图2B为分别绘示现有技术的另一基板结构1’的剖视示意图及部分俯视示意图。图2A与图2B的基板结构1’与上述图1A与图1B的基板结构1大致相同，其主要差异在于:图2A与图2B的基板结构1’缩小该焊垫141的宽度A1，以使该焊垫141的宽度A1等于该第一增层结构11上的第一线路14的宽度A3,并小于该导电盲孔13的端部的宽度A2。惟，上述图2A与图2B的基板结构1’的缺点，在于该基板结构1’虽可提高该些第一线路14与第二线路15的配置数量及布线密度，但因该基板结构1’需额外制作第一增层结构11 (或加上第二增层结构12)，才能形成该些导电盲孔13、第一线路14与第二线路15于该第一增层结构11上，导致该基板结构1’的制程较为复杂且成本较高。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术的目的为提供一种，能提高该基板结构的线路的配置数量及布线密度，并简化该基板结构的制程及降低成本。本专利技术的基板结构，其包括:一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与该第二表面的至少二导电盲孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电盲孔的端部上，且该第一线路于该导电盲孔的端部上的宽度小于该导电盲孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电盲孔的端部上的该至少二第一线路之间。上述基板结构可包括金属层，其形成于该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上。该基板结构也可包括一第二焊垫，其形成于该导电盲孔的另一端部上以经由该导电盲孔电性连接该第一线路，且该第二焊垫的宽度大于该导电盲孔的宽度。本专利技术还提供一种基板结构的制法，其包括:提供一基板本体且其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与该第二表面的至少二导电盲孔；于该基板本体上形成至少二分别延伸至该二导电盲孔的端部上的第一线路，且该第一线路于该导电盲孔的端部上的宽度小于该导电盲孔的端部的宽度；以及于该基板本体上形成至少一通过该至少二导电盲孔的端部上的该至少二第一线路之间的第二线路。上述基板结构的制法可包括形成金属层于该基板本体的第一表面与第二表面其中一者或二者上。上述形成该至少二导电盲孔、至少二第一线路与第一线路的制程可包括:形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；形成第一阻层于该金属层上，该第一阻层具有自该金属层上分别延伸至该至少二贯穿孔上的至少二第一沟槽与介于该至少二第一沟槽之间的至少一第二沟槽，且该第一沟槽的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及填充导电材料于该至少二贯穿孔内以形成该至少二导电盲孔，并形成该导电材料于该至少二第一沟槽内与该至少二导电盲孔的端部上以形成该至少二第一线路，且形成该导电材料于该第二沟槽内以形成该第二线路。上述基板结构的制法可包括移除该第一阻层以外露出部分该金属层；形成第二阻层于该第一线路与该第二线路上；依据该第二阻层对该金属层进行蚀刻作业以移除部分该金属层；以及移除该第二阻层以外露出部分该基板本体。上述形成该至少二导电盲孔、至少二第一线路与第一线路的制程可包括:形成至少二贯穿孔以贯穿该金属层、该基板本体的第一表面与第二表面；填充导电材料于该至少二贯穿孔内，并形成该导电材料于该金属层上；形成第一阻层于该金属层的导电材料上，该第一阻层具有分别对应于该至少二贯穿孔的至少二第一阻隔部与介于该二第一阻隔部之间的至少一第二阻隔部，且该第一阻隔部的宽度小于该贯穿孔的宽度；以及依据该第一阻层对该金属层与该导电材料进行蚀刻作业，以依据该至少二贯穿孔、至少二第一阻隔部与第二阻隔部分别形成该至少二导电盲孔、至少二第一线路及第二线路。上述基板结构的制法可包括移除该第一阻层，以外露出部分该基板本体、部分该至少二导电盲孔的端部、该至少二第一线路与该第二线路。上述中，该第一线路可形成于该金属层与该导电盲孔的端部上，也可再穿越过该导电盲孔的端部外，且该第二线路可形成于该金属层上。该导电盲孔的端部上的第一线路可作为第一焊垫。上述基板结构的制法可包括形成一第二焊垫于该导电盲孔的另一端部上以经由该导电盲孔电性连接该第一线路，该第二焊垫的宽度可大于该导电盲孔的宽度。上述中，该基板本体的材质可为FR-4树脂、FR-5树脂、环氧树月旨、聚酯纤维、聚酰亚胺树脂、BT树脂或玻璃纤维等。由上可知，本专利技术的中，主要于基板本体中形成至少二导电盲孔以贯穿该基板本体的相对两表面，并于该基板本体的表面上形成至少二第一线路以分别延伸至该至少二导电盲孔的端部上，且该第一线路的宽度可小于该导电盲孔的端部的宽度，以利至少一第二线路通过该二导电盲孔的端部上的二第一线路之间。藉此，本专利技术除可提高该些第一线路与第二线路的配置数量及布线密度外，也能简化该基板结构的制程，并降低该基板结构的成本。【附图说明】图1A与图1B为分别绘示现有技术的一基板结构的剖视示意图及部分俯视示意图；图2A与图2B为分别绘示现有技术的另一基板结构的剖视示意图及部分俯视示意图；图3A至图3F"为绘示本专利技术的的一实施例的剖视示意图，其中，图3F’为图3F的另一实施例，图3F"为图3F或图3F’的部分俯视示意图；以及图4A至图4E"为绘示本专利技术的的另一实施例的剖视示意图，其中，图4E’为图4E的另一实施例，图4E〃为图4E或图4E’的部分俯视示意图。符号说明1、1’、2基板结构10、20基板本体10a、20a第一表面10b>20b第二表面11第一增层结构12第二增层结构13,222导电盲孔14、24第一线路141焊垫<当前第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其包括：一基板本体，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与该第二表面的至少二导电盲孔；至少二第一线路，其形成于该基板本体上以分别延伸至该至少二导电盲孔的端部上，且该第一线路于该导电盲孔的端部上的宽度小于该导电盲孔的端部的宽度；以及至少一第二线路，其形成于该基板本体上以通过该至少二导电盲孔的端部上的该至少二第一线路之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林俊贤，邱士超，白裕呈，沈子杰，黄富堂，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71