LED封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装件，涉及照明配光技术领域，该LED封装件包括：壳体、安装槽、发光源，所述安装槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，所述安装槽的侧面上安装有发光源。本实用新型专利技术的LED封装件通过在安装槽的侧面安装发光源的方式，利用侧面的角度，来使发光方向与整体发光源的方向成一定角度，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区；由于发光源位于侧面，并不是集中在中间，使发光源的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明配光
，特别涉及一种发光二极管(LED)封装件。
技术介绍
如图1所示，现有的照明应用中，安装槽102位于壳体104内，发光二级管(Light-Emitting Diode，LED)芯片101封装于安装槽102的底部。光线垂直射出LED封装件，垂直方向能量强度最大，其它方向能量较小。在液晶模组背光源中，在两个LED封装件之间，会形成光线照射不到的暗区。因此需要先将LED封装件发出的光线打散后再进行使用，在使用时存在一定的局限性。另一种照明方式如图2、3所示，安装槽202位于壳体204内，LED芯片201安装在安装槽202底部中间凸起的安装部203的各个安装面上，在一定程度上避免了侧面的暗角，但所有的LED芯片201还是集中在底部中间位置，仍然存在中间光强，侧面光弱的情况。并且安装部203需要多次冲压实现，对安装部203原材厚度及强度要求较高(如图中安装部203上大圆圈标识位置)，且LED芯片201间距较为接近(如图中LED芯片201上小圆圈标识位置)，散热困难，影响产品寿命，并且对LED芯片201尺寸要求长度L至少5mm且长度是宽度W的十倍以上，导致无法使用目前业内常规(10mil尺寸×18mil尺寸)现有LED芯片。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是：如何克服发光源正面光强较大，侧面角度发光强度较小的问题，且发光源的散热性良好。r>(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供了一种LED封装件，包括：壳体、安装槽、发光源，所述安装槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，所述安装槽的侧面上安装有发光源。其中，所述安装槽的两个侧面上各安装有一个发光源。其中，所述安装槽的横截面为等腰梯形，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上各安装一个发光源。其中，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。其中，所述安装槽的横截面为等腰三角形，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上各安装一个发光源。其中，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。其中，所述等腰三角形的顶角角度范围为[90°，180°)。其中，所述安装槽的表面覆盖有反光涂层。其中，所述发光源为发光二极管芯片。(三)有益效果本技术的LED封装件通过在安装槽的侧面安装发光源的方式，利用侧面的角度，来使发光方向与整体发光源的方向成一定角度，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区；由于发光源位于侧面，并不是集中在中间，使发光源的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，本技术的LED封装件并不需要增加额外的安装部件来安装发光源，节省了制作成本和工艺，且对安装的发光源规格也没有限制，适用性很强。附图说明图1是现有技术中的一种LED封装件结构示意图；图2是现有技术中的另一种LED封装件结构示意图；图3是图2中LED封装件的立体视图；图4是本技术实施例的一种LED封装件结构示意图；图5是本技术实施例的另一种LED封装件结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本实用新型的范围。作为本技术的一种优选实施例，如图4所示，本实施例的LED封装件包括：壳体404、位于壳体404内的安装槽402、两个LED芯片401。本实施例中，安装槽402的横截面为梯形，两个LED芯片401分别安装在梯形的两腰对应的侧面上。采用这种将LED芯片401安装在侧面的方式，可通过侧面的角度，来使发光方向与整体LED芯片401的方向成一定角度，达到了侧面出光效果，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区。为了使光线的强度均匀，优选地，安装槽402的横截面为等腰梯形，且两个LED芯片401对称地安装在等腰梯形的两腰对应的侧面上。为了增加光的强度，安装槽402的表面还涂有一层反光涂层。当然，本实施例的LED封装件并不限于只有两个LED芯片401的情况，可以只安装一个LED芯片401在其中一个侧面；也可以在每个侧面各安装两个或多个LED芯片401，优选地，两个侧面上的LED芯片401相互对称；当然，若安装槽402的跨度较大，即：使得安装LED芯片401之后，两侧面上的LED芯片401之间的距离较远，还可以在安装槽402的底部适当地安装LED芯片401，以避免在中间出现暗区。本实施例中，由于LED芯片401位于侧面安装，并不是集中在底部的中间，使LED芯片401的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，并不需要增加额外的安装部件来安装LED芯片，节省了制作成本和工艺，且对安装LED芯片的规格也没有限制，适用性很强。作为本技术的另一种优选的实施例，如图5所示，本实施例的LED封装件包括：壳体504、位于壳体504内的安装槽502、两个LED芯片501。本实施例中，安装槽502的横截面为三角形，两个LED芯片501分别安装在三角形两侧边对应的侧面上。采用这种将LED芯片501安装在侧面的方式，可通过侧面的角度，来使发光方向与整体LED芯片501的方向成一定角度，达到了侧面出光效果，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区。为了使光线的强度均匀，优选地，安装槽502的横截面为等腰三角形，且两个LED芯片501对称地安装在两腰对应的侧面上。为了增加光的强度，安装槽502的表面还涂有一层反光涂层。为了避免安装LED芯片501后，两个LED芯片501靠的太近，影响散热效果，优选地，横截面为三角形的安装槽502的两侧面的夹角最好不小于90°，即在90°到180°之间(不包括180°)。并且安装的两个LED芯片501不要太靠近两侧面的相交处。可以将两个LED芯片501安装在安装槽502两侧面的合适位置，使得既不影响散热性，又能避免出现两侧及中部的暗区。当然，本实施例的LED封装件并不限于只有两个LED芯片501的情况，可以只安装一个LED芯片501在其中一个侧面；也可以在每个侧面各安装两个或多个LED芯片501，优选地，两个侧面上的LED芯片501相互对称。本实施例中，由于LED芯片501安装在安装槽502的侧面，并不是集中在中间，使LED芯片501的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，并不需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装件，包括：壳体、安装槽、发光源，所述安装
槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，其特征在于，
所述安装槽的侧面上安装有发光源。
2.如权利要求1所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽
的两个侧面上各安装有一个发光源。
3.如权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽
的横截面为等腰梯形，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上各安装一个
发光源。
4.如权利要求3所述的LED封装件，其特征在于，所述等腰梯
形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。
5.如权利要求2所述的LED封装件，其特征在于，所述安装槽
的横截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李萌，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方茶谷电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：