一种TO-126型封装件制造技术

本发明专利技术涉及一种TO-126型封装件，包括基板，在基板上开有圆弧形孔洞以及基板上的芯片安装区，所述圆弧型孔洞的面积大于半圆面积，其开孔圆心位于基板上。本方案使得TO-126封装件上芯片安装区的面积是过去的两倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种TO-126型封装件，包括基板，在基板上开有圆弧形孔洞以及基板上的芯片安装区，所述圆弧型孔洞的面积大于半圆面积，其开孔圆心位于基板上。本方案使得TO-126封装件上芯片安装区的面积是过去的两倍以上。【专利说明】一种T0-126型封装件
本专利技术涉及集成电路制造领域，具体涉及一种Τ0-126型封装件。
技术介绍
Τ0-126型封装件是一种带散热片的中功率封装。图1、图2是Τ0-126常见的封装形式，其中图1为内部结构图，图2为封装好后的成品图。从图中可见，封装单元主要由一个螺丝孔洞I和芯片安装区2组成，由图中可见螺丝孔洞I为在整个基板上去掉一个完整的圆，下方的芯片安装区2的面积就被挤压到很小的一个空间，图中的芯片安装区的尺寸为宽5.07±0.1mm*高2.82±0.1mm。可以看出这种设计的封装件，其芯片安装空间有限，对于尺寸过大的芯片，此种封装件已经不能满足安装需求。 有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型的T0-126框架结构，使得其芯片安装面积变大，已满足大尺寸芯片的安装。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种能够安装较大尺寸芯片的T0-126型封装件。 为实现以上目地，本专利技术的技术方案如下: 一种T0-126型封装件，包括基板，在基板顶部上开的圆弧孔洞，其张角大于180。。 进一步的，芯片安装区的尺寸为宽5.07±0.1mm,高5.76±0.2mm。 借由上述方案，本专利技术的有益效果是: 通过本方案，使得T0-126封装件上能够安装芯片的面积提高了两倍以上，能够安装大尺寸芯片，满足实际生产需要。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【专利附图】【附图说明】 图1
技术介绍
中封装件的结构俯视图 图2
技术介绍
中封装件的成品结构俯视图 图3本专利技术内部结构的俯视图 图4本专利技术的成品俯视图 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。 如图3，图4所示，一种T0-126封装件，包括基板1，在基板I上开孔的螺丝孔洞2以及设计在基板I上的芯片安装区3。基板I的材质为金属铜，螺丝孔洞2是在基板I顶部上去掉一个圆形成的，留下的圆弧张角大于180°，这样能够使安装时候螺母大于一半的面积用于固定封装件，能够更好的保证封装件的稳定性。图4为制造好的封装件，图中圆形槽21为塑封后在螺丝孔洞2上形成的圆弧型槽体，其深度视封装需求所定，槽21上还有两条狭长的凹槽211，为方便螺丝安装固定。芯片安装区3在螺丝孔洞2的下方，其尺寸为宽5.07 ±0.1mm,高5.76 ±0.2mm。中筋4连接三条管脚，中管脚6位于三条管脚中间连接基板1，两条侧管教7为与中管脚6两边，封装件底部还有底筋5连接各个管脚。 具体封装制造时，封装工艺流程如下: 1、(加)点焊料:将一定量的高温软焊料(加)点T0-126引线框上； 2、装片:将芯片在高温下装在已(加)点焊料的引线框上； 3、键合:用金属铝丝，将芯片表面的电极与引线框对应的管脚连接起来； 4、塑封:使用环氧树脂，注入改进T0-126塑封模具，形成整排的T0-126器件； 5、清洗:去除整排T0-126管脚之间的飞边； 6、切筋:将连接T0-126单元管脚之间的中筋和底筋切除，形成单一的T0-126器件； 7、测试:根据各个T0-126器件的电性能，进行分档； 8、包装:将测试后的T0-126器件进行保护，方便运输。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，并不用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种T0-126型封装件，包括基板，在基板上开圆形孔形成的圆弧形孔洞以及基板上的芯片安装区，其特征在于:所述圆弧型孔洞位于所述基板顶部。2.根据权利要求1所述型封装件，其特征在于:所述圆弧张角大于180°。3.根据权利要求1所述型封装件，其特征在于:芯片安装区的尺寸为宽5.07±0.1mm,高 5.76±0.2mm。【文档编号】H01L23/31GK104332449SQ201410616736【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年11月5日 优先权日:2014年11月5日 【专利技术者】诸建周, 夏华秋 申请人:无锡罗姆半导体科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TO‑126型封装件，包括基板，在基板上开圆形孔形成的圆弧形孔洞以及基板上的芯片安装区，其特征在于：所述圆弧型孔洞位于所述基板顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：诸建周，夏华秋，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32