【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路制造领域，尤其涉及一种TO-220C型引线框架组。
技术介绍
引线框架是一种集成电路芯片的载体，是借助键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。TO-220C型引线框架组是较常用的一种引线框架组，在其完成塑封之后，要对其进行切割和去废料，对于宽片连筋上的废料，通常是依靠人工一个一个刮掉，有些甚至还刮不掉，费时费力，工作效率低下。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种TO-220C型引线框架组，使其更具产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种TO-220C型引线框架组，在其宽片连筋上设置腰形孔，可穿过该腰形孔将粘结在宽片连筋上的废料冲掉，省去人工刮除废料的时间，提高了工作效率。本技术提出了一种TO-220C型引线框架组，包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述筋包括连接所述引线脚中部的中筋和连接所述引线脚底部的底筋，相邻所述引线框架之间设有与所述中筋和底筋相连的宽片连筋，所述宽片连筋间隔设置有腰形孔，所述腰形孔的数量为2个，且竖直排列。进一步的，所述引线脚的数量为3个，包括中脚和分别设置在所述中脚两侧的侧脚，两个所述侧脚上分别设有精压区。进一步的，两个所述精压区的面积大小不同。进一步的，所述引线框架和筋的材质为铜。进一步的，所述散热板的顶...
【技术保护点】
一种TO‑220C型引线框架组，其特征在于：包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述筋包括连接所述引线脚中部的中筋和连接所述引线脚底部的底筋，相邻所述引线框架之间设有与所述中筋和底筋相连的宽片连筋，所述宽片连筋间隔设置有腰形孔，所述腰形孔的数量为2个，且竖直排列。
【技术特征摘要】
1.一种TO-220C型引线框架组，其特征在于：包括若干个引线框架和筋，所述引线框架包括散热板和与所述散热板连接的引线脚，所述筋包括连接所述引线脚中部的中筋和连接所述引线脚底部的底筋，相邻所述引线框架之间设有与所述中筋和底筋相连的宽片连筋，所述宽片连筋间隔设置有腰形孔，所述腰形孔的数量为2个，且竖直排列。2.根据权利要求1所述的一种TO-220C型引线框架组，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄海彪，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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