【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种固定装置，尤其涉及一种引线框架的固定装置。
技术介绍
半导体器件的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响。由于封装作为保证半导体器件最终电气、光学、热学和机械性能的关键环节，在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加，已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。半导体封装内部芯片和外部引脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界的输入、输出通畅的重要作用，是整个后端封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、使用多种封装形式而在连接方式中占主导地位。在引线键合时，需要将引线框架固定，确保引线键合的稳定性，目前主要采用压板来固定引线框架，传统的压板上设有压指，使用压指压住引线框架。压指一体成型，在固定不同厚度的引线框架时，压指的高度难以调节，需要调节压指与压板之间的高度，非常繁琐，影响工作效率。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种引线框架的固定装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种引线框架的固定装置，能够根据引线框架的厚度，来调节压指的高度，调节方式更简便，提高了工作效率。本技术提出的一种引线框架的固定装置，包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设有通孔，所述连接板设置在所述通孔中并与所述压板固定连接，所述压指设置在所述连接板上，所述压指包括固定在所述连接板上的固定块和与所述固定块通过螺钉连接的指尖，所述指尖相对所述固定块的高度可调节。进一步的，所述指尖向下弯曲呈钩状。进一步的，所述压指的数量为八个，八个所述压指的指尖...
【技术保护点】
一种引线框架的固定装置，其特征在于：包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设有通孔，所述连接板设置在所述通孔中并与所述压板固定连接，所述压指设置在所述连接板上，所述压指包括固定在所述连接板上的固定块和与所述固定块通过螺钉连接的指尖，所述指尖相对所述固定块的高度可调节。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架的固定装置，其特征在于：包括压板、连接板和压指，所述压板的中间设有通孔，所述连接板设置在所述通孔中并与所述压板固定连接，所述压指设置在所述连接板上，所述压指包括固定在所述连接板上的固定块和与所述固定块通过螺钉连接的指尖，所述指尖相对所述固定块的高度可调节。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，华一峰，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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