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本发明涉及一种TO-126型封装件，包括基板，在基板上开有圆弧形孔洞以及基板上的芯片安装区，所述圆弧型孔洞的面积大于半圆面积，其开孔圆心位于基板上。本方案使得TO-126封装件上芯片安装区的面积是过去的两倍以上。...
该专利属于无锡罗姆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡罗姆半导体科技有限公司授权不得商用。

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