The invention discloses a thin film bulk acoustic wave device chip module packaging structure and method, multi chip module package structure includes a substrate and a bare chip, the chip includes thin film bulk acoustic wave devices bare chip and other features of bare chip, all bare chip electrode through the flip chip connected by ball and substrate corresponding to the electrode, are fixed on the film the surface of the substrate bonding layer, close to the substrate surface and wrap all bare chip, the vacuum chamber is formed between the chip and the substrate all bare. When the package, the bare chip electrode to seal the multi chip module on the welding electrode substrate in the corresponding region of the corresponding package by flip chip technology; vacuum film coating process through the protective film is attached to the substrate and wrapped all the chips; heating and solidifying the substrate according to the packing area can be cut. The invention adopts a bare chip package directly, which greatly reduces the volume and improves the encapsulation efficiency compared with the original two times package.
【技术实现步骤摘要】
一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法
本专利技术涉及包含薄膜体声波滤波器(FBAR)的模组,尤其涉及该薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法,属于声波滤波器封装
技术介绍
薄膜体声波滤波器(FBAR)只是一个单一的元器件,功能单一,要形成一个功能更加强大的系统,往往还需要与其他功能模块(如开关模块、功放模块等)进行连接以形成模组。目前,包含薄膜体声波滤波器的模组封装时,由于薄膜体声波滤波器对工作表面要求很高,不能被污染,故先要将薄膜体声波滤波器裸芯片封装形成滤波器器件,然后再将该封装后的器件与其它功能芯片(或者功能芯片封装后的器件)一起封装以形成所需模组。这样至少薄膜体声波滤波器裸芯片就存在二次封装的情形,如果其他功能裸芯片也进行了封装,那么所有裸芯片都进行了二次封装,一方面不利于模组的小型化,另一方面也降低了封装效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足,本专利技术的目的是提供一种能够实现微型化且加工效率提高的薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构,包括基板和裸芯片,所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片,基板和所有裸芯片上设有对应的电极,其特征在于:所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接,在基板表面粘接固定有膜层,所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住所有裸芯片,所有裸芯片间隔设置并通过膜层分开,在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装方法,其特征在于:包括薄膜体 ...
【技术保护点】
一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构,包括基板和裸芯片,所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片,基板和所有裸芯片上设有对应的电极,其特征在于:所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接,在基板表面粘接固定有膜层,所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住所有裸芯片,所有裸芯片间隔设置并通过膜层分开,在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。
【技术特征摘要】
1.一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构,包括基板和裸芯片,所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片,基板和所有裸芯片上设有对应的电极,其特征在于:所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接,在基板表面粘接固定有膜层,所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住所有裸芯片,所有裸芯片间隔设置并通过膜层分开,在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。2.根据权利要求1所述的包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构,其特征在于:所述膜层为粘片膜和树脂膜。3.一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装方法,其特征在于:包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组具有权利要求1或2所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:金中,何西良,罗旋升,罗欢,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十六研究所,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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