一种一体化封装光电引擎模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化封装光电引擎模组，包括：基板，功能区、LED芯片、驱动控制器件、内部结构层和电极；其中，所述基板带有结构体，在所述结构体内部设置有电源IC晶片、电子器件晶片，且所述结构体与所述LED芯片不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和所述LED芯片的连接；其特征在于，还包括：在所述功能区的表面分布有所述LED芯片。本实用新型专利技术通过实现晶片级集成，无SMT贴片工艺，生产效率得到了提升，产品结构紧促，功率密度大；而且驱动控制单元分布在基板内部，利于光源的出光和散热同时增加了同类别产品的安全性，具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术
，更具体的说是涉及一种一体化封装光电引擎模组。
技术介绍
随着LED驱动技术的发展，近年来一种新型的驱动方案“高压性线恒流”技术以其应用方案简单可靠、小体积、无电解电容、高效率、高PF、温度特性和性价比好等特点，被广大封装和应用厂商越来越多的应用于日光灯管、球泡灯、筒灯的设计中。对于LED产品来说价格偏高一直是制约其推广与普及的主要因素，伴随着产品线的成熟和国内外LED企业产能的进一步释放，LED光源价格逐年有较大幅度的下降，驱动端的价格以几乎占到整个灯具成本的一半，将严重制约LED产品发展。随着市面上各种降价方案应运而生其中“高压线性恒流”驱动方案与光源的有效整合成为各大LED厂家与驱动厂家共同探索的方向，因此市面上出现了以首尔Acrich系列产品为代表的各种将光源与驱动以分离式器件形式集成的光源模组产品，对提高产品的性价比、集成化以及应用的简单化、模块化起到了一定的推动作用。随着该种驱动技术的不但完善和集成化，分离器件形式的光电模组受功率和驱动方案的限制其结构尺寸通常较大且表贴的电子器件对周围LED光源的出光存在一定的遮档和影响，因此将驱动方案与LED芯片有效整合并最终实现一体化芯片级封装的技术为本行业相关技术人员所需努力解决的，而一体化封装的光电引擎模组正是该种技术方案的体现。因此，如何提供一种具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行特点的一体化封装光电引擎模组是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行特点的一体化封装光电引擎模组。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种一体化封装光电引擎模组，包括：基板，功能区、LED芯片、驱动控制器件、外围电子器件及晶片、内部结构层和电极；其中，所述基板带有结构体，在所述结构体内部设置有电源IC晶片、电子器件晶片，且所述结构体与所述LED芯片不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和所述LED芯片的连接；其特征在于，还包括：在所述功能区的表面分布有所述LED芯片。优选的，在上述一种一体化封装光电引擎模组中，所述基板为陶瓷基板，且所述基板上集成了线性驱动单元，所述驱动单元课恒流驱动和调光。优选的，在上述一种一体化封装光电引擎模组中，在所述功能区内部放置有驱动电源IC、所述外围电子器件及晶片，且通过电路设计与所述功能区相连接。优选的，在上述一种一体化封装光电引擎模组中，在所述功能区内部涂覆有荧光胶层。优选的，在上述一种一体化封装光电引擎模组中，所述驱动控制器件主要以晶片形式呈现并封装于基板结构体内部，且布局满足整体热量均匀分布。优选的，在上述一种一体化封装光电引擎模组中，在所述结构体内部填充有电子绝缘胶层，且填充至与所述基板平面齐平。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术通过实现晶片级集成，无SMT贴片工艺，生产效率得到了提升，产品结构紧促，功率密度大；而且驱动控制单元分布在基板内部，利于光源的出光和散热同时增加了同类别产品的安全性，具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行的特点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本技术的结构示意图一。图2附图为本技术的结构示意图二。图3附图为本技术的剖面图结构示意图一。图4附图为本技术的剖面图结构示意图二。图5附图为本技术的3D效果图。在图其中：1为基板、2为功能区、3为LED芯片、4为驱动控制器件、5为内部结构层、6为电极。在图2中：1为基板、2为功能区、3为LED芯片、4为驱动控制器件、5为内部结构层、6为电极。在图3中：1为基板、3为LED芯片、41为C晶片、42为电子器件晶片、7为荧光胶层、8为杯体。在图4中：1为基板、3为LED芯片、7为荧光胶层、8为杯体、9为驱动IC。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行特点的一体化封装光电引擎模组。请参阅附图1、附图2、附图3、附图4、附图5，为本技术公开的一种一体化封装光电引擎模组，具体包括：基板1，功能区2、LED芯片3、驱动控制器件4、外围电子器件及晶片、内部结构层5和电极6；其中，基板1带有结构体，在结构体内部设置有电源IC晶片41、电子器件晶片42，且结构体与所述LED芯片3不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和LED芯片3的连接；其特征在于，还包括：在功能区2的表面分布有LED芯片3。本技术通过实现晶片级集成，无SMT贴片工艺，生产效率得到了提升，产品结构紧促，功率密度大；而且驱动控制单元分布在基板内部，利于光源的出光和散热同时增加了同类别产品的安全性，具有结构紧促、晶片级封装、集成度高、应用安全、高光效、设计安装简单易行的特点。为了进一步优化上述技术方案，基板1为陶瓷基板，且基板1上集成了线性驱动单元，驱动单元课恒流驱动和调光。为了进一步优化上述技术方案，在功能区2内部放置有驱动电源IC、外围电子器件及晶片，且通过电路设计与功能区2相连接。为了进一步优化上述技术方案，在功能区2内部涂覆有荧光胶层7。为了进一步优化上述技术方案，驱动控制器件4主要以晶片形式呈现并封装于基板结构体内部，且布局满足整体热量均匀分布。为了进一步优化上述技术方案，在结构体内部填充有电子绝缘胶层，且填充至与基板1平面齐平。为了进一步优化上述技术方案，基板1为高导热的陶瓷基板或复合材质基板基板上的内部结构体5通过厚膜印刷或高温共烧工艺实现，内部结构体5中的电路连接和功能端接口线路通过电镀或化镀方式处理。为了进一步优化上述技术方案，电子封装胶为高耐热、高反光性、抗黄变、绝缘性好的电子胶，基板1可为金属基板和复合基板，基板1的内部结构层5可通过冲压、捞孔或CNC方式成型和配合相应表面的光洁处理。为了进一步优化上述技术方案，驱动控制单元电子器件晶片可分布与功能区域LED芯片3上，整体一次性荧光胶涂覆；根据光源模组总的功率大小驱动IC晶片可以为单颗或多颗叠加；作为改进，驱动控制单元可提供PWM调光和自适应功能。为了进一步优化上述技术方案，具体实施为：驱动IC晶片和外围器件或晶片位于内部结构层5中且内部结构层5中做有相应电路设计和功能端接口，内部结构层5和LED芯片3的发光层在不同平面上，通过引线键合方式与相应功能电路相连接，对结构体内的驱动单元部分采用电子封装胶进行填充使于LED芯片3刚好齐平为止，然后对功能区进行整体荧光胶涂覆作业。本说明书中各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化封装光电引擎模组，包括：基板(1)，功能区(2)、LED芯片(3)、驱动控制器件(4)、外围电子器件及晶片、内部结构层(5)和电极(6)；其中，所述基板(1)带有结构体，在所述结构体内部设置有电源IC晶片(41)、电子器件晶片(42)，且所述结构体与所述LED芯片(3)不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和所述LED芯片(3)的连接；其特征在于，还包括：在所述功能区(2)的表面分布有所述LED芯片(3)。

【技术特征摘要】
1.一种一体化封装光电引擎模组，包括：基板(1)，功能区(2)、LED芯片(3)、驱动控制器件(4)、外围电子器件及晶片、内部结构层(5)和电极(6)；其中，所述基板(1)带有结构体，在所述结构体内部设置有电源IC晶片(41)、电子器件晶片(42)，且所述结构体与所述LED芯片(3)不在同一平面上，可通过引线键合的方式实现电路和所述LED芯片(3)的连接；其特征在于，还包括：在所述功能区(2)的表面分布有所述LED芯片(3)。2.根据权利要求1所述的一种一体化封装光电引擎模组，其特征在于，所述基板(1)为陶瓷基板，且所述基板(1)上集成了线性驱动单元，所述驱动单元课恒流驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，刘猛，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44