The integrated structure of the invention discloses an optical chip, LED chip comprises a substrate arranged on the optical sensor, the substrate has a first surface, located in second different plane surface, and extends obliquely from the first surface to the second surface on the edge of a slope; on the inclined surfaces of the plurality of is set as the functional layer of LED chip light emitting region. According to the integrated structure of the invention, the LED chip can emit light through the function layer on the plurality of inclined planes to realize the multi direction luminous function of the single chip. The LED chip and the optical sensor are integrated together, can be applicable to the use of multiple measurement field near light detection principle; and LED chip and optical sensor distribution in the vertical direction, which can greatly reduce the size of the integrated structure, and can improve the measurement accuracy and stability of optical chip.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学传感器领域,更具体地,本专利技术涉及一种光学芯片的集成结构,尤其涉及一种接近光传感器芯片。
技术介绍
随着智能设备的发展,为实现其智能化的功能,越来越多的传感器被引入到智能设备中,光学传感器也不例外。在某些接近光传感器中,可通过一定的算法来实现手势识别的功能,这种接近光传感器一般包括位于中部的光学传感器以及位于光学传感器周围的多个LED芯片,光学传感器、LED芯片分别独立封装在电路基板上。由于现有技术中LED芯片结构的限制,使得上述多个LED芯片与光学传感器之间必须预留一定的距离,才能使光学传感器感应到LED芯片发出的光信号;如果LED芯片与光学传感器之间的距离太小,会导致手势无法识别或者识别不灵敏。在智能可穿戴设备中,也可利用接近光传感器来测量某些人体的体征信息,例如测量心率等。传统用来测量人体体征信息的接近光传感器,由于其光路不对称,使得在佩戴的过程中,需要保证设备与人体皮肤紧密接触在一起,否则会造成检测信号的误判。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种光学芯片的集成结构的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种光学芯片的集成结构,包括基板、具有光学区域的光学传感器,所述光学传感器安装在基板上;还包括LED芯片,所述LED芯片包括设置在光学传感器上的衬底,所述衬底具有位于不同平面内的第一表面、第二表面,以及从第一表面边缘倾斜延伸至第二表面上的多个倾
【技术保护点】
一种光学芯片的集成结构,其特征在于:包括基板(11)、具有光学区域(12a)的光学传感器(12),所述光学传感器(12)安装在基板(11)上;还包括LED芯片,所述LED芯片包括设置在光学传感器(12)上的衬底(1),所述衬底(1)具有位于不同平面内的第一表面(5)、第二表面(6),以及从第一表面(5)边缘倾斜延伸至第二表面(6)上的多个倾斜面(7);在所述该多个倾斜面(7)上设置有作为LED芯片发光区的功能层(9);在所述衬底(1)上还设置有贯通至光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10);还包括至少将LED芯片功能层(9)以及光学传感器(12)光学区域(12a)塑封起来的透光塑封体(13)。
【技术特征摘要】
1.一种光学芯片的集成结构,其特征在于:包括基板(11)、具有
光学区域(12a)的光学传感器(12),所述光学传感器(12)安装在基板
(11)上;还包括LED芯片,所述LED芯片包括设置在光学传感器(12)
上的衬底(1),所述衬底(1)具有位于不同平面内的第一表面(5)、第
二表面(6),以及从第一表面(5)边缘倾斜延伸至第二表面(6)上的多
个倾斜面(7);在所述该多个倾斜面(7)上设置有作为LED芯片发光区
的功能层(9);在所述衬底(1)上还设置有贯通至光学传感器(12)光
学区域(12a)的通孔(10);还包括至少将LED芯片功能层(9)以及光
学传感器(12)光学区域(12a)塑封起来的透光塑封体(13)。
2.根据权利要求1所述的集成结构,其特征在于:所述第一表面(5)
为圆形,所述多个倾斜面(7)从第一表面(5)的圆周边缘延伸至第二表
面(6)上;所述第一表面(5)、倾斜面(7)、第二表面(6)围成了圆
台结构;所述贯通光学传感器(12)光学区域(12a)的通孔(10)位于圆
台结构的中部。
3.根据权利要求1所述的集成结构,其特征在于:所述第一表面(5)
为矩形,所述倾斜面(7)设置有四个,分别从第一表面(5)的四周边缘
延伸至第二表面(6)上;所述第一表面(5)、倾斜面(7)、第二表面(6)
围成了四棱台结构,所述位于倾斜面(7)上功能层(9)发出的光信号朝
向四棱台结构的外侧方向传输;所述贯通光学传感器(12)光学区域(12a)
的通孔(10)位于四棱台结构的中部。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑国光,方华斌,孙艳美,
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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