【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光学芯片的封装结构,其特征在于:包括PCB板(1)以及具有光学区域的光学芯片,所述光学芯片固定在PCB板(1)上;还包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体(5),在所述透光塑封体(5)的外侧还设置有不透光塑封体(6),所述不透光塑封体(6)上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体(5)露出的光学窗口;所述透光塑封体(5)上设有用于与塑封模具(7)挤压变形的减料槽结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:郑国光,
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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