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本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体，在所述透光塑封体的外侧还设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体露出的光学窗口；所述透光塑封体上设有用于与塑封模具挤压变形的减料槽结...
该专利属于歌尔声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔声学股份有限公司授权不得商用。

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