一种半导体发光器件的光学封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体发光器件的光学封装结构，包括覆盖于所述半导体发光芯片上的透明封装材料层，所述透明封装材料层包括具有第一折射率的第一封装层和具有第二折射率的第二封装层，所述第二封装层覆设在所述第一封装层上，所述第二折射率大于所述第一折射率，所述透明封装材料层表面形成有粗糙面。本实用新型专利技术在SMD和COB胶体表面制作出微、纳米级的微结构，使光不被胶体表面限制，减少了由于硅胶的折射率比空气高而造成的全内发射，同时也提高了半导体发光器件的光学封装结构的抗硫化性能，既保持了封装体积小、成本低的优点，又解决了其出光光效较低和可靠性较差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体发光器件，特别涉及一种新型半导体发光器件的光学 封装结构的光学封装结构。
技术介绍
在LED器件的制备工艺中，一个重要的技术环节是封装，这一环节对于提高LED光 提取效率非常重要。目前，常用于封装LED的材料主要有环氧树脂、硅氧烷树脂胶（简称 "硅胶"）等，尤其是后者因具有透光率高、耐紫外性能较好、热稳定性好和应力小等优点，在 大功率LED封装中得到广泛应用。 由于当前的LED外延材料通常具有较高折射率，例如，对于波长为460nm左右的蓝 光，GaN的折射率高达2. 5,其与空气折射率反差很大，导致LED的光提取效率偏低。为此，业 界长久以来一直通过致力于提高封装材料折射率的方式，以期提高LED芯片的出光率。例 如，DavidW.Mosley等人（Proc.ofSPffi，2008. 1. 13,Vol. 6910191017-1)研宄发现，随封装 材料的折射率上升，LED的光提取效率会相应提高，而AnnW.Norris等人（Proc.ofSPIE， 2005. 9. 14,Vol. 5941594115-1)亦有类似研宄结论。 然而，对于硅胶等封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光器件的光学封装结构，包括覆盖于半导体发光芯片上的透明封装材料层，其特征在于所述透明封装材料层包括具有第一折射率的第一封装层和具有第二折射率的第二封装层，所述第二封装层覆设所述第一封装层上，所述第二折射率大于所述第一折射率，并且所述透明封装材料层表面形成有粗糙面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁秉文，张汝志，
申请(专利权)人：弗洛里光电材料苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32