【技术实现步骤摘要】
半导体封装器件的高速测试校准定位装置
本技术涉及一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置,属于半导体封装
技术介绍
在半导体分立器件高速测试过程中,器件由分选机转盘上的吸嘴吸附并按照顺序依次旋转到每个测试站进行测试或分选,在器件被吸附并高速旋转时,器件受到吸嘴沾污吸力变小或者由于高速旋转设备震动等因素的影响,此时会发生一定程度的位置偏移,而由于测试的原理,要求器件的每个管脚对应一组(1个force脚,1个sense脚)测试片,且要求管脚与测试片的接触要非常好,否则容易造成接触不良或测试数据偏差,因此,器件的管脚越多,其精确测试的难度越大,时常造成误测,从而造成人力、物料等成本的不必要浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置,以便在测试前校准器件管脚的位置。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置,包括定位基座,所述定位基座的中间位置设置有与器件封装尺寸相匹配的镂空结构,以便器件放入该镂空结构中,所述镂空结构的周围具有镂空主体和镂空管脚,所述镂空结构的周围侧壁上设置有圆弧状的校准点。进一步,所述校准点设置在镂空管脚与镂空主体的连接位置处。进一步,所述校准点设置在镂空主体的边缘处。进一步为了便于管脚定位,所述镂空管脚为两个梯形构成的对称结构,且两个梯形的短边相互重合。进一步,当器件放入镂空结构校准时,器件与镂空结构的内壁之间留有一定间距。进一步,所述定位基座由工程塑料制成。采用了上述技术方案后,通过在测试片上加装本校准定位装置,在吸嘴吸附器 ...
【技术保护点】
一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置,其特征在于:包括定位基座(1),所述定位基座(1)的中间位置设置有与器件封装尺寸相匹配的镂空结构(2),以便器件放入该镂空结构(2)中,所述镂空结构(2)的周围具有镂空主体和镂空管脚(3),所述镂空结构(2)的周围侧壁上设置有圆弧状的校准点(4)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置,其特征在于:包括定位基座(1),所述定位基座(1)的中间位置设置有与器件封装尺寸相匹配的镂空结构(2),以便器件放入该镂空结构(2)中,所述镂空结构(2)的周围具有镂空主体和镂空管脚(3),所述镂空结构(2)的周围侧壁上设置有圆弧状的校准点(4)。2.根据权利要求1所述的半导体封装器件的高速测试校准定位装置,其特征在于:所述校准点(4)设置在镂空管脚(3)与镂空主体的连接位置处。3.根据权利要求1所述的半导体封装器件的高速...
【专利技术属性】
技术研发人员:王双,
申请(专利权)人:常州银河世纪微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。