一种可以独立调整高度的压指设计制造技术

本发明专利技术公开了一种可以独立调整高度的压指设计，涉及铝线封装技术领域，适用于铝线生产的焊线压合，包括压板安装底座和压板，所述压板安装底座固定安装在压板的顶部，所述压板的底部可拆卸式安装有垫块，所述压板安装底座与压板的中间区域预设有焊线打线区，所述压板的表面上可拆卸式安装有夹具压板部件，所述压板的前方且位于垫块的上表面设置有框架定位部件；所述夹具压板部件包括有可拆卸式安装在压板表面上的压指调节定位结构。本发明专利技术从多角度对基岛面和管脚面进行压合，使基岛面和管脚面的晃动降至最低，从而保证了压合的稳定性，且压板压指部分的设计，调试简单，通过每个压指上的顶丝即可快速的调整的压指的压合深。指上的顶丝即可快速的调整的压指的压合深。指上的顶丝即可快速的调整的压指的压合深。

【技术实现步骤摘要】
一种可以独立调整高度的压指设计


[0001]本专利技术涉及铝线封装
，具体涉及一种可以独立调整高度的压指设计。

技术介绍

[0002]目前，在微型封装贴片日益扩张的大环境下，铝线封装这种器件产品因为其功率器件的属性，依旧占据着一定的份额，且对铝线产品的质量要求也越来越高。
[0003]在铝线焊接的产品生产过程中，存在的难点较多，主要为以下问题：1、第一焊点焊不上或者焊点牢度不够；2、第二点焊点虚焊；第一点焊不上，不仅会造成产品的损失，而且影响了产品的可靠性，第二焊点缩丝虚焊，不仅影响了生产效率，而且会造成产品电性异常，而整个铝线焊接的过程，离不开用于压住引线框架的压板以及压指，它们的压合效果直接影响着产品质量的稳定性，所以如何处理好压合的效果一直行业的难题；
[0004]造成这些问题的主要原因是功率器件的产品的基岛跟管脚一般都有折弯，即基岛与管脚不在同一个平面，不同于铜线封装的压板的整体设计，铝线封装对压合的要求更高，整理设计的压板满足不了压合要求，故，做出一套位置可以调整，且高度可以独立调整的压指设计，显得至关重要。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的在于提供一种可以独立调整高度的压指设计，以解决基岛面和管脚面压合的问题，使铝线制程可以稳定生产。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种可以独立调整高度的压指设计，适用于铝线生产的焊线压合，包括压板安装底座和压板，所述压板安装底座固定安装在压板的顶部，所述压板的底部可拆卸式安装有垫块，所述压板安装底座与压板的中间区域预设有焊线打线区，所述压板的表面上可拆卸式安装有夹具压板部件，所述压板的前方且位于垫块的上表面设置有框架定位部件；所述夹具压板部件包括有可拆卸式安装在压板表面上的压指调节定位结构，所述压指调节定位结构的内壁上可拆卸式连接有压指，所述压指包括有管脚压指结构和基岛压指结构，所述基岛压指结构设置在管脚压指结构的后方；所述框架定位部件包括有设置在垫块上表面上的引线框架管脚面和引线框架基岛面。
[0008]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述压板的上表面开设有压指调整槽，所述压指调整槽设置有六个，六个所述压指调整槽对称设置在压板的表面上。
[0009]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述管脚压指结构、基岛压指结构均包括有压指尾部和压指头部，所述压指头部处的尖部做小平化处理，使得压指不易磨损，使用寿命更长，且所述压指尾部的外表面在压指调整槽的内壁上滑动，所述管脚压指结构设置有两个，所述基岛压指结构设置有四个，六个压指均为独立状态，每一个压指前后/左右移动的范围扩大，可以根据芯片尺寸的大小来自由调整压指的具体位置，压合效果更佳。
[0010]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述压指调节定位结构包括有活动连接在压
板上表面的压指固定块，所述压指固定块的上表面开设有螺丝孔一和螺丝孔二，所述螺丝孔一、螺丝孔二关于压指固定块的中心线对称设置，所述压指固定块的上表面一端上开设有顶丝孔。
[0011]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述管脚压指结构包括有滑动连接在压指固定块内壁上的管脚压指一与管脚压指二，所述管脚压指一、管脚压指二关于压板的中心线对称设置，且所述管脚压指一、管脚压指二的压指头部设置在引线框架管脚面上方，所述管脚压指一、管脚压指二对应的压指固定块上表面顶丝孔内壁上螺纹连接有顶丝二。
[0012]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述基岛压指结构包括有压指固定块内壁上的基岛压指一、基岛压指二、基岛压指三和基岛压指四，所述基岛压指一、基岛压指二设置在压板上表面的右侧，所述基岛压指三、基岛压指四设置在压板上表面左侧，所述基岛压指一、基岛压指二、基岛压指三、基岛压指四对应的压指固定块上表面顶丝孔内壁上螺纹连接有顶丝一，所述基岛压指一、基岛压指二、基岛压指三、基岛压指四的压指头部设置在引线框架基岛面上方，通过每个压指上的顶丝可快速的调整的压指的压合深度，调试简单。
[0013]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述顶丝一、顶丝二均为φ1.5顶丝，所述螺丝孔一、螺丝孔二均为φ2.0螺丝孔。
[0014]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述压指采用冷作模具钢材料制成，使得压指兼具硬度和韧性。
[0015]由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0016]1、本专利技术提供一种可以独立调整高度的压指设计，综合压指设计，不仅保障了铝线封装产品在打线生产过程中压合的稳定性，第一点和第二点的品质得到明显改善，而且会提高了生产效率，并且保证各压指独立状态，每一个压指前后/左右移动的范围扩大，可以根据芯片尺寸的大小来自由调整压指的具体位置，压合效果更佳。
[0017]2、本专利技术提供一种可以独立调整高度的压指设计，从多角度对基岛面和管脚面进行压合，使基岛面和管脚面的晃动降至最低，从而保证了压合的稳定性，且压板压指部分的设计，调试简单，通过每个压指上的顶丝即可快速的调整的压指的压合深度。
[0018]3、本专利技术提供一种可以独立调整高度的压指设计，压指的尖部，做小平面化处理，不易磨损，使用寿命更长。
[0019]4、本专利技术提供一种可以独立调整高度的压指设计，压指的材质采用冷作模具钢，兼具硬度和韧性，能有效保证压指的使用安全与使用寿命。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计立体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的俯视结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的图2的A处放大结构示意图；
[0023]图4为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的压板立体结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的压指固定块立体结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的压指固定块和压指的工作示意图；
[0026]图7为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的压指固定块和压指的调整示意图；
[0027]图8为本专利技术的一种可以独立调整高度的压指设计的压指横截面结构示意图。
[0028]图中：1、压板安装底座；2、压板；3、螺丝孔一；4、顶丝一；5、压指调整槽；6、压指固定块；7、压指；8、顶丝二；9、螺丝孔二；10、管脚压指一；11、引线框架管脚面；12、管脚压指二；13、基岛压指一；14、基岛压指二；15、基岛压指三；16、基岛压指四；17、引线框架基岛面；18、压指尾部；19、压指头部。
具体实施方式
[0029]下面结合实施例对本专利技术做进一步详细说明：
[0030]实施例1
[0031]如图1
‑
8所示，本专利技术提供了一种可以独立调整高度的压指设计，稳定的进行铝线生产的焊线压合，从多角度对基岛面和管脚面进行压合，使基岛面和管脚面的晃动降至最低，从而保证了压合的稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可以独立调整高度的压指设计，适用于铝线生产的焊线压合，包括压板安装底座(1)和压板(2)，所述压板安装底座(1)固定安装在压板(2)的顶部，所述压板(2)的底部可拆卸式安装有垫块，所述压板安装底座(1)与压板(2)的中间区域预设有焊线打线区，其特征在于：所述压板(2)的表面上可拆卸式安装有夹具压板部件，所述压板(2)的前方且位于垫块的上表面设置有框架定位部件；所述夹具压板部件包括有可拆卸式安装在压板(2)表面上的压指调节定位结构，所述压指调节定位结构的内壁上可拆卸式连接有压指(7)，所述压指(7)包括有管脚压指结构和基岛压指结构，所述基岛压指结构设置在管脚压指结构的后方；所述框架定位部件包括有设置在垫块上表面上的引线框架管脚面(11)和引线框架基岛面(17)。2.根据权利要求1所述的一种可以独立调整高度的压指设计，其特征在于：所述压板(2)的上表面开设有压指调整槽(5)，所述压指调整槽(5)设置有六个，六个所述压指调整槽(5)对称设置在压板(2)的表面上。3.根据权利要求2所述的一种可以独立调整高度的压指设计，其特征在于：所述管脚压指结构、基岛压指结构均包括有压指尾部(18)和压指头部(19)，所述压指头部(19)处的尖部做小平化处理，且所述压指尾部(18)的外表面在压指调整槽(5)的内壁上滑动，所述管脚压指结构设置有两个，所述基岛压指结构设置有四个。4.根据权利要求3所述的一种可以独立调整高度的压指设计，其特征在于：所述压指调节定位结构包括有活动连接在压板(2)上表面的压指固定块(6)，所述压指固定块(6)的上表面开设有螺丝孔一(3)和螺丝孔二(9)，所述螺丝孔一(3)、螺丝孔二(9)关于压指固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡智，罗红洲，窦秋庆，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：