本发明专利技术公开了一种半导体焊片排布装置及方法，包括固定架，所述固定架之间设有存料箱，且存料箱的底部表面贯穿设有下料孔，所述存料箱的一侧表面贯穿固定架设有限位杆，且限位杆的外侧表面位于存料箱和固定架之间套接有第一弹簧。本发明专利技术通过将焊片放置在存料箱中，通过伺服电机带动凸轮进行转动，凸轮转动的同时带动推杆进行移动，推杆移动的同时通过限位杆和第一弹簧的配合使用，可以使存料箱中的焊片进行晃动，增大了焊片在存料箱中的流动性，再通过存料箱底部表面上的下料孔的使用，可以使焊片掉落至布料框中，通过布料框上的布料孔和导向管的配合使用，即可自动对焊片进行排布，从而能够自动进行排布，工作效率高，可以满足使用需求。使用需求。使用需求。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体焊片排布装置及方法
[0001]本专利技术涉及半导体生产设备领域，具体来说，涉及一种半导体焊片排布装置及方法。
技术介绍
[0002]电子行业作为科技行业的基础，其涉及到的二极管、三极管等半导体件是支撑科技发展的重要产品，二极管在生产过程中需要进行封装，即将芯片与外界隔离，芯片仅通过引脚与其他器件连接，芯片与引脚之间通过焊接实现连接。现有焊接过程采用隧道式焊接炉进行，具体的是将二极管的引脚批量排布在一个石墨舟上，然后将焊片一粒粒的放入石墨舟上对应每个引脚的孔洞内，再对应放入芯片，再在芯片上放一层焊片，随后再插放一层引脚，最后将石墨舟整体放入隧道式焊接炉进行焊接。
[0003]目前在对焊片进行排布时，普遍还是采用人工手动将焊片一片一片的进行放置，不仅增大了工作人员的劳动强度，而且还容易降低其工作效率，因此满足不了现有技术的使用需求。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体焊片排布装置及方法，具备便于自动对焊片进行放置，工作效率高的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述便于自动对焊片进行放置，工作效率高的优点，本专利技术采用的具体技术方案如下：
[0009]一种半导体焊片排布装置，包括固定架，所述固定架之间设有存料箱，且存料箱的底部表面贯穿设有下料孔，所述存料箱的一侧表面贯穿固定架设有限位杆，且限位杆的外侧表面位于存料箱和固定架之间套接有第一弹簧，所述存料箱的另一侧表面贯穿固定架设有推杆，所述固定架的一侧表面设有连接板，且连接板的底部表面一侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿连接板固定连接有凸轮，所述固定架之间位于存料箱的下方设有布料框，且布料框的底部表面贯穿设有布料孔，所述布料框的底部表面位于布料孔的外侧设有导向管，所述固定架之间位于布料框的下方设有承载板，且承载板的顶部表面贯穿设有通槽，所述通槽的两侧设有侧板，且侧板的一侧表面贯穿设有拉杆，所述拉杆的一端设有夹紧板，所述拉杆的外侧表面位于夹紧板和侧板之间套接有第二弹簧，所述承载板的两侧表面贯穿固定架上的调节槽设有连接块，所述固定架的两侧表面安装有电动缸，且电动缸的输出端与连接块固定连接，所述固定架之间位于承载板的下方设有收集箱，且收集箱的两侧表面设有限位块，所述限位块的一端延伸至固定架内壁两侧开设的限位槽的内部。
[0010]进一步的，所述布料孔与导向管相匹配。
[0011]进一步的，所述拉杆的一端位于侧板的外侧设有拉环。
[0012]进一步的，所述通槽共设有多个，且多个通槽均匀分布在承载板的顶部表面上。
[0013]进一步的，所述收集箱的前端表面中间位置处设有把手。
[0014]进一步的，所述限位块与限位槽相匹配。
[0015]进一步的，所述下料孔共设有多个，且多个下料孔均匀分布在存料箱的底部表面上。
[0016]进一步的，所述收集箱位于承载板的正下方。
[0017]进一步的，所述连接块与调节槽相匹配。
[0018]一种半导体焊片排布方法，包括如下步骤：
[0019]S1、将焊片放置在存料箱中，再将石墨舟放置在承载板上，通过拉动拉杆，通过拉杆上的第二弹簧的使用，使得拉杆一端的夹紧板与承载板上的石墨舟抵接，即可对石墨舟进行夹紧定位；
[0020]S2、通过伺服电机带动凸轮进行转动，凸轮转动的同时带动推杆进行移动，推杆移动的同时通过限位杆和第一弹簧的配合使用，可以使存料箱中的焊片进行晃动，再通过存料箱底部表面上的下料孔的使用，可以使焊片掉落至布料框中，通过布料框上的布料孔和导向管的配合使用，即可自动对焊片进行排布；
[0021]S3、通过承载板上的通槽的使用，使多余的焊片掉落至收集箱中，可以对多余的焊片进行收集；
[0022]S4、布料完成后，拉动拉杆，当拉杆一端的夹紧板远离承载板上的石墨舟时，即可将其取下，进行后续加工。
[0023](三)有益效果
[0024]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体焊片排布装置及方法，具备以下有益效果：
[0025](1)、本专利技术通过将焊片放置在存料箱中，通过伺服电机带动凸轮进行转动，凸轮转动的同时带动推杆进行移动，推杆移动的同时通过限位杆和第一弹簧的配合使用，可以使存料箱中的焊片进行晃动，增大了焊片在存料箱中的流动性，再通过存料箱底部表面上的下料孔的使用，可以使焊片掉落至布料框中，通过布料框上的布料孔和导向管的配合使用，即可自动对焊片进行排布，从而能够自动进行排布，工作效率高，可以满足使用需求。
[0026](2)、本专利技术通过拉动拉杆，将石墨舟放置在承载板上，通过拉杆上的第二弹簧的使用，使得拉杆一端的夹紧板与承载板上的石墨舟抵接，即可对石墨舟进行夹紧定位，防止石墨舟在承载板上发生倾斜偏移，便于提高石墨舟在承载板上的稳定性，从而便于提高其排布效果。
[0027](3)、本专利技术通过承载板上的通槽的使用，可以使多余的焊片掉落至收集箱中，从而可以对多余的焊片进行收集，其中通过拉动收集箱前端表面上的把手，再通过限位块和限位槽的配合使用，即可拉出收集箱，从而可以对收集箱中的焊片进行清理，有利于提高其使用效果。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所
需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的结构示意图；
[0030]图2是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的A放大图；
[0031]图3是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的B放大图；
[0032]图4是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的正视图；
[0033]图5是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的存料箱俯视图；
[0034]图6是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的承载板结构示意图；
[0035]图7是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的收集箱结构示意图；
[0036]图8是根据本专利技术实施例的一种半导体焊片排布装置的布料框结构示意图。
[0037]图中：
[0038]1、固定架；2、存料箱；3、下料孔；4、推杆；5、连接板；6、凸轮；7、伺服电机；8、调节槽；9、布料框；10、布料孔；11、导向管；12、连接块；13、电动缸；14、限位块；15、限位槽；16、收集箱；17、承载板；18、限位杆；19、第一弹簧；20、夹紧板；21、拉杆；22、第二弹簧；23、侧板；24、拉环；25、把手；26、通槽。
具体实施方式
[0039]为进一步说明各实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体焊片排布装置，其特征在于，包括固定架(1)，所述固定架(1)之间设有存料箱(2)，且存料箱(2)的底部表面贯穿设有下料孔(3)，所述存料箱(2)的一侧表面贯穿固定架(1)设有限位杆(18)，且限位杆(18)的外侧表面位于存料箱(2)和固定架(1)之间套接有第一弹簧(19)，所述存料箱(2)的另一侧表面贯穿固定架(1)设有推杆(4)，所述固定架(1)的一侧表面设有连接板(5)，且连接板(5)的底部表面一侧安装有伺服电机(7)，所述伺服电机(7)的输出端贯穿连接板(5)固定连接有凸轮(6)，所述固定架(1)之间位于存料箱(2)的下方设有布料框(9)，且布料框(9)的底部表面贯穿设有布料孔(10)，所述布料框(9)的底部表面位于布料孔(10)的外侧设有导向管(11)，所述固定架(1)之间位于布料框(9)的下方设有承载板(17)，且承载板(17)的顶部表面贯穿设有通槽(26)，所述通槽(26)的两侧设有侧板(23)，且侧板(23)的一侧表面贯穿设有拉杆(21)，所述拉杆(21)的一端设有夹紧板(20)，所述拉杆(21)的外侧表面位于夹紧板(20)和侧板(23)之间套接有第二弹簧(22)，所述承载板(17)的两侧表面贯穿固定架(1)上的调节槽(8)设有连接块(12)，所述固定架(1)的两侧表面安装有电动缸(13)，且电动缸(13)的输出端与连接块(12)固定连接，所述固定架(1)之间位于承载板(17)的下方设有收集箱(16)，且收集箱(16)的两侧表面设有限位块(14)，所述限位块(14)的一端延伸至固定架(1)内壁两侧开设的限位槽(15)的内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体焊片排布装置，其特征在于，所述布料孔(10)与导向管(11)相匹配。3.根据权利要求1所述的一种半导体焊片排布装置，其特征在于，所述拉杆(21)的一端位于侧板(23)的外侧设有拉环(24)。4.根据权利要求1所述的一种半导体焊片排布...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟雄，黄晓波，刘春燕，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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