本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装电镀浸泡装置，该集成电路封装电镀浸泡装置包括浸泡池，所述浸泡池上固定安装有气缸，所述气缸顶部固定安装有支撑板，所述支撑板下方固定安装有放置盒，所述支撑板表面开设有过滤孔，所述支撑板两侧开设有T形滑槽，所述T形滑槽内部滑动设置有把手，所述把手上设置有清理机构，所述把手上设置有震动机构，该集成电路封装电镀浸泡装置，为了避免浸泡时掉落的胶水和杂质残留在浸泡池内部，通过过滤孔进行过滤收集，推拉把手可以将清洁毛刷贴合过滤孔与放置盒底部进行清理，通过设置收集盒可以将清洁毛刷扫动的杂质进行收集，放置杂质堵住过滤孔，影响药水纯净度。影响药水纯净度。影响药水纯净度。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装电镀浸泡装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装电镀浸泡装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装能够为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
[0003]集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能具有很大影响，封装后器件上会残留溢胶，为多余的溢胶须经过电镀工艺去除。
[0004]经过电镀浸泡后的药水会残留集成电路封装的胶水和杂质在里面，如果每次浸泡之后进行更换药水，不利于节约成本，且目前市面上的过滤装置不具备自清洁功能，过滤装置如果不进行清理会影响药水的纯净度，从而影响集成电路封装电镀浸泡的效果。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路封装电镀浸泡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池，所述浸泡池上固定安装有气缸，通过设置气缸可以控制集成电路浸泡的上下运作，所述气缸顶部固定安装有支撑板，所述支撑板下方固定安装有放置盒，通过设置放置盒可以将集成电路放置在放置盒内浸泡，所述支撑板表面开设有过滤孔，通过设置过滤孔可以将集成电路浸泡时的胶水和杂质进行收集，所述支撑板两侧开设有T形滑槽，所述T形滑槽内部滑动设置有把手，通过设置T形滑槽可以带动清理机构与收集盒一起滑动，所述把手上设置有清理机构，通过设置清理机构可以对杂质进行清理，所述把手上设置有震动机构，通过设置震动机构可以对清洁毛刷进行清理，所述清理机构包括：
[0007]清洁毛刷，所述清洁毛刷固定安装在把手外壁，通过设置清洁毛刷可以对过滤的杂质进行清理；
[0008]固定槽，所述固定槽开设在把手两侧内壁；
[0009]收集盒，所述收集盒安装在固定槽内部，通过设置收集盒可以将清洁毛刷扫动的杂质进行收集。
[0010]优选的，所述清洁毛刷设置在过滤孔上方，所述清洁毛刷设置在放置盒下方。
[0011]优选的，所述收集盒两侧外壁固定安装有固定块，所述固定块滑动安装在固定槽内部，所述收集盒外壁固定安装有拉块，所述收集盒设置在过滤孔下方。
[0012]优选的，所述震动机构包括震动杆，所述震动杆固定安装在把手外壁，所述震动杆内部开设有控制槽，所述控制槽内部设置有复位弹簧，所述控制槽内部设置有顶杆，所述顶杆贯穿控制槽，与清洁毛刷贴合，通过设置顶杆可以对清洁毛刷进行清理。
[0013]优选的，所述复位弹簧的一端固定安装在控制槽内壁，所述复位弹簧的另一端固
定安装在顶杆内壁。
[0014]优选的，所述顶杆的数量为两个，所述两个顶杆的外壁固定安装有拉力杆，拉动拉杆通过复位弹簧和顶杆，可以对毛刷进行撞击震动清理。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种集成电路封装电镀浸泡装置，具备以下有益效果：
[0016]1、该集成电路封装电镀浸泡装置，为了避免浸泡时掉落的胶水和杂质残留在浸泡池内部，通过过滤孔进行过滤收集，推拉把手可以将清洁毛刷贴合过滤孔与放置盒底部进行清理，通过设置收集盒可以将清洁毛刷扫动的杂质进行收集，防止杂质堵住过滤孔，影响药水纯净度。
[0017]2、该集成电路封装电镀浸泡装置，为了避免清洁毛刷上附着有杂质，通过拉动拉力杆，带动顶杆、复位弹簧收缩，再松开拉力杆，在复位弹簧的张力作用下，使顶杆撞击清洁毛刷，使清洁毛刷震动，从而将清洁毛刷上附着的杂质进行震动清理。
附图说明
[0018]图1为本技术结构整体示意图；
[0019]图2为本技术图1的A结构放大示意图；
[0020]图3为本技术震动机构的结构示意图；
[0021]图4为本技术T形滑槽剖面的内部结构放大示意图。
[0022]图中：1、浸泡池；2、气缸；3、支撑板；31、放置盒；4、过滤孔；5、T形滑槽；6、把手；7、清理机构；71、清洁毛刷；72、固定槽；73、收集盒；74、拉块；75、固定块；8、震动机构；81、震动杆；82、控制槽；83、复位弹簧；84、顶杆；85、拉力杆。
具体实施方式
[0023]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池1，浸泡池1上固定安装有气缸2，气缸2顶部固定安装有支撑板3，支撑板3下方固定安装有放置盒31，通过设置放置盒31，可以将集成电路放入到放置盒31内部进行浸泡，通过气缸2的上下运动，带动放置盒31上下运动，支撑板3表面开设有过滤孔4，通过设置过滤孔4可以将集成电路浸泡时掉落的杂质进行收集，支撑板3两侧开设有T形滑槽5，T形滑槽5内部滑动设置有把手6，把手6上设置有清理机构7，通过设置清理机构7可以将过滤孔4上的杂质进行清理，通过设置T形滑槽5可以带动清理机构7与收集盒73一起滑动，把手6上设置有震动机构8，通过设置震动机构8可以对清洁毛刷71进行震动清理。
[0024]上述清理机构7包括清洁毛刷71，清洁毛刷71固定安装在把手6外壁，清洁毛刷71设置在过滤孔4上方，清洁毛刷71设置在放置盒31下方，通过推拉把手6，可以使清洁毛刷71贴合过滤孔4的表面与放置盒31的底部进行扫动清洁，固定槽72开设在把手6两侧内壁，收集盒73两侧外壁固定安装有固定块75，固定块75滑动安装在固定槽72内部，通过固定槽72与固定块75可以将收集盒73固定在过滤孔4下方，收集盒73外壁固定安装有拉块74，通过设置拉块74可以将收集盒73取出，将收集盒73中的杂质进行处理。
[0025]上述震动机构8包括震动杆81，震动杆81固定安装在把手6外壁，震动杆81内部开设有控制槽82，控制槽82内部设置有复位弹簧83，控制槽82内部设置有顶杆84，顶杆84贯穿
控制槽82，与清洁毛刷71贴合，复位弹簧83的一端固定安装在控制槽82内壁，复位弹簧83的另一端固定安装在顶杆84内壁，顶杆84的数量为两个，两个顶杆84的外壁固定安装有拉力杆85，通过拉动拉力杆85，带动顶杆84、复位弹簧83收缩，再松开拉力杆85，在复位弹簧83的张力作用下，使顶杆84撞击清洁毛刷71，使清洁毛刷71震动，从而将清洁毛刷71上附着的杂质进行震动清理。
[0026]工作原理：当需要对集成电路电镀浸泡时，将集成电路放置在放置盒31中，推动把手6，使把手6收纳进入浸泡池1内部，启动气缸2，带动支撑板3与放置盒31进入浸泡池1内部，浸泡过程中集成电路上的杂质会脱落到支撑板3上，浸泡完成后启动气缸2带动支撑板3与放置盒31上升，上升过程中药水会随着过滤孔4流出，杂质会附着在支撑板3表面，当支撑板3上升到顶部时，将收集盒73通过两侧的固定块75，固定到固定槽72内部，再拉动把手6，可以将清洁毛刷71贴合过滤孔4与放置盒31底部进行清理，当清洁毛刷71拉到浸泡池1一侧时，杂质会掉落进入收集盒本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装电镀浸泡装置，包括浸泡池(1)，其特征在于：所述浸泡池(1)上固定安装有气缸(2)，所述气缸(2)顶部固定安装有支撑板(3)，所述支撑板(3)下方固定安装有放置盒(31)，所述支撑板(3)表面开设有过滤孔(4)，所述支撑板(3)两侧开设有T形滑槽(5)，所述T形滑槽(5)内部滑动设置有把手(6)，所述把手(6)上设置有清理机构(7)，所述把手(6)上设置有震动机构(8)，所述清理机构(7)包括：清洁毛刷(71)，所述清洁毛刷(71)固定安装在把手(6)外壁；固定槽(72)，所述固定槽(72)开设在把手(6)两侧内壁；收集盒(73)，所述收集盒(73)安装在固定槽(72)内部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述清洁毛刷(71)设置在过滤孔(4)上方，所述清洁毛刷(71)设置在放置盒(31)下方。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装电镀浸泡装置，其特征在于：所述收集盒(73)两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋向东，刘春燕，黄晓波，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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