本发明专利技术提供一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，涉及芯片封装领域。该用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座，所述底座上表面设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块上表面设有存储腔，所述存储腔的内侧壁端一端设有侧边槽，所述侧边槽的内壁固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的末端固定连接有连接板，所述连接板远离压紧弹簧的一端转动连接有第一夹板，所述存储腔的内侧壁另一端固定连接有第二夹板。通过缓冲弹簧配合铷磁铁可以将震动中的滑块快速稳定下来，从而更好地保护芯片，通过通风孔配合散热孔，利用文丘里效应的原理，使装置进行有效通风散热，进一步保护芯片。步保护芯片。步保护芯片。
【技术实现步骤摘要】
一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，具体为一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展，这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂，相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
[0003]现有的集成电路封装将集成电路板容纳在封装盒内，封装盒的尺寸会比集成电路板的尺寸稍大，在运输时，由于没有缓冲减震，集成电路板可能会发生在封装盒内上下碰撞，造成损伤，其次封装盒一般都是密封，如果天气太热，在没有散热的情况下，也容易对其产生损坏，最后，在打开封装盒后，如果不小心掉落地上，可能会使盒内的芯片弹出，造成丢失或损坏。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，解决了没有封装盒没有缓冲减震、透气散热效果差和容易跌落损坏的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座，所述底座上表面设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块上表面设有存储腔，所述存储腔的内侧壁端一端设有侧边槽，所述侧边槽的内壁固定连接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的末端固定连接有连接板，所述连接板远离压紧弹簧的一端转动连接有第一夹板，所述存储腔的内侧壁另一端固定连接有第二夹板。
[0006]优选的，所述底座顶端后侧转动连接有上盖，所述底座的前端设有卡扣，所述上盖的前端设有扣座，所述上盖的中部设置有观察窗。
[0007]优选的，所述滑槽的两侧均设有内腰槽，所述内腰槽的内部均固定连接有导杆，所述导杆的中部均滑动连接有连接块，所述连接块的上下端和内腰槽的上下端内壁均固定连接有铷磁铁，所述滑块的底端两侧均通过缓冲弹簧与滑槽的底壁相连。
[0008]优选的，所述底座的底端均匀设有五个通风孔，所述通风孔的内底部均固定连接有防尘网，所述滑块的底端均匀设有五个与存储腔相连通的散热孔，所述散热孔形状均设为倒锥形。
[0009]优选的，所述存储腔两端内壁的上侧均设有挡板槽，所述挡板槽内部均滑动连接有防护挡板，所述防护挡板的相互远离的一端均通过第一复位弹簧连接在挡板槽的内壁上。
[0010]优选的，所述防护挡板的外侧端均转动连接有钩板，所述挡板槽的顶壁一侧与钩板相对应的位置处均固定连接有限位块，所述钩板的内侧均通过拉簧连接在防护挡板上。
[0011]优选的，所述滑块的上表面两侧均滑动设置有按钮，所述按钮的底端均固定连接有抵触杆，所述抵触杆的外径均固定连接有第二复位弹簧。
[0012]工作原理：将芯片一端插入第一夹板中间的夹槽内，向内压使得第一夹板和连接板压入侧边槽内，随后将芯片的另一端卡入第二夹板中间的夹槽内，即可完成存放，随后关上上盖利用卡扣和扣座完成封装，通过缓冲弹簧为芯片提供缓冲，当装置遭遇剧烈晃动时，通过铷磁铁之间的同性相斥的原理，配合上缓冲弹簧，可以将滑块快速在滑槽内稳定下来，从而更好地保护芯片，通风孔可以对装置内部进行通风，同时空气从通风孔内进入到滑槽内，利用文丘里效应的原理，气体从滑槽通过锥形的散热孔进入到存储腔内压力增大流速加快，使得温度降低，从而可以使装置进行有效通风散热，进一步保护芯片，当打开上盖后，装置不慎滑落，在滑块接触到地面之前，按钮会率先触碰掉地面，使得抵触杆压迫钩板变形，从而使钩板脱离限位块的限制，配合上第一复位弹簧将防护挡板从挡板槽内快速然后，阻挡在芯片上方，从而防止芯片从装置内弹出，结构简单新颖，更好地满足使用需求。
[0013]本专利技术提供了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。具备以下有益效果：
[0014]1、本专利技术通过缓冲弹簧为芯片提供缓冲，当装置遭遇剧烈晃动时，通过铷磁铁之间的同性相斥的原理，配合上缓冲弹簧，可以将滑块快速在滑槽内稳定下来，从而更好地保护芯片。
[0015]2、本专利技术通过通风孔可以对装置内部进行通风，同时空气从通风孔内进入到滑槽内，利用文丘里效应的原理，气体从滑槽通过锥形的散热孔进入到存储腔内压力增大流速加快，使得温度降低，从而可以使装置进行有效通风散热，进一步保护芯片。
[0016]3、本专利技术当打开上盖后，装置不慎滑落，在滑块接触到地面之前，按钮会率先触碰掉地面，使得抵触杆压迫钩板变形，从而使钩板脱离限位块的限制，配合上第一复位弹簧将防护挡板从挡板槽内快速然后，阻挡在芯片上方，从而防止芯片从装置内弹出，结构简单新颖，更好地满足使用需求。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的立体示意图；
[0018]图2为本专利技术的正视剖视图；
[0019]图3为本专利技术中滑块的侧视剖视图；
[0020]图4为图3中A处放大图。
[0021]其中，1、底座；2、上盖；3、滑槽；4、滑块；5、存储腔；6、内腰槽；7、导杆；8、连接块；9、铷磁铁；10、缓冲弹簧；11、通风孔；12、防尘网；13、散热孔；14、侧边槽；15、压紧弹簧；16、连接板；17、第一夹板；18、第二夹板；19、挡板槽；20、防护挡板；21、第一复位弹簧；22、钩板；23、限位块；24、拉簧；25、按钮；26、抵触杆；27、第二复位弹簧；28、观察窗；29、卡扣；30、扣座。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例：
[0024]如图1
‑
4所示，本专利技术实施例提供一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座1，底座1上表面设有滑槽3，滑槽3内部滑动连接有滑块4，滑块4上表面设有存储腔5，用于储存芯片，存储腔5的内侧壁端一端设有侧边槽14，侧边槽14的内壁固定连接有压紧弹簧15，压紧弹簧15的末端固定连接有连接板16，连接板16远离压紧弹簧15的一端转动连接有第一夹板17，存储腔5的内侧壁另一端固定连接有第二夹板18，两个夹板中间均设有夹槽，存放时，将芯片一端插入第一夹板17中间的夹槽内，向内压使得第一夹板17和连接板压入侧边槽14内，随后将芯片的另一端卡入第二夹板18中间的夹槽内。
[0025]本实施例中，底座1顶端后侧转动连接有上盖2，底座1的前端设有卡扣29，上盖2的前端设有扣座30，上盖2的中部设置有观察窗28，关上上盖2利用卡扣29和扣座30完成封装，观察窗28方便观察。
[0026]进一步的，滑槽3的两侧均设有内腰槽6，内腰槽6的内部均固定连接有导杆7，导杆7的中部均滑动连接有连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内部滑动连接有滑块(4)，所述滑块(4)上表面设有存储腔(5)，所述存储腔(5)的内侧壁端一端设有侧边槽(14)，所述侧边槽(14)的内壁固定连接有压紧弹簧(15)，所述压紧弹簧(15)的末端固定连接有连接板(16)，所述连接板(16)远离压紧弹簧(15)的一端转动连接有第一夹板(17)，所述存储腔(5)的内侧壁另一端固定连接有第二夹板(18)。2.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述底座(1)顶端后侧转动连接有上盖(2)，所述底座(1)的前端设有卡扣(29)，所述上盖(2)的前端设有扣座(30)，所述上盖(2)的中部设置有观察窗(28)。3.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述滑槽(3)的两侧均设有内腰槽(6)，所述内腰槽(6)的内部均固定连接有导杆(7)，所述导杆(7)的中部均滑动连接有连接块(8)，所述连接块(8)的上下端和内腰槽(6)的上下端内壁均固定连接有铷磁铁(9)，所述滑块(4)的底端两侧均通过缓冲弹簧(10)与滑槽(3)的底壁相连。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，宋向东，刘春燕，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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