本发明专利技术提供一种集成电路生产加工用的封装设备，涉及集成电路封装技术领域。该一种集成电路生产加工用的封装设备，包括封装台，所述封装台的顶端中部固定连接在下模座，所述下模座的内侧中部设置有封装腔，所述封装腔的底端中部设置有顶板，所述封装台的内侧中部设置有安装腔，所述安装腔的内侧底端固定连接在气缸的缸体底端，所述气缸的杆体顶端固定连接在顶板的底端中部，所述封装腔的上端设置有上模座。通过对多余的溢流胶体进行收集，降低了集成电路板封装胶体厚度，并且通过循环降温的方式对封装腔之内的封装完毕之后的集成电路板进行冷却降温，冷却均匀并且冷却速度快，减少了残次品的同时提高了封装集成电路板的效率。了残次品的同时提高了封装集成电路板的效率。了残次品的同时提高了封装集成电路板的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产加工用的封装设备
[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路生产加工用的封装设备。
技术介绍
[0002]集成电路封装，也就是在芯片、基板、引脚已经焊接或粘接在一起的原始集成电路外包裹一层保护层，现有技术中80％以上使用的是塑料层封装，也有一些是金属层或陶瓷层，封装为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对芯片起到机械方面与工作环境方面的保护，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
[0003]随着科技水平的不断发展，在对集成电路板进行封装的时候对封装要求也越来越高，需要封装的产品也越来越薄，如果对集成电路板的封装胶层太厚的话，所需要的注胶量也相应增加的同时也会影响集成电路板后续的正常使用，并且传统的注胶封装设备对封装之后的集成电路板冷却比较不均匀，从而造成集成电路板表面容易因冷却不均匀造成的塌陷等现象，造成一定的封装残次品，因此本领域技术人员提出了一种集成电路生产加工用的封装设备。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成电路生产加工用的封装设备，解决了集成电路板封装胶料浪费和冷却不均匀而造成的集成电路板残次率较高的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路生产加工用的封装设备，包括封装台，所述封装台的顶端中部固定连接在下模座，所述下模座的内侧中部设置有封装腔，所述封装腔的底端中部设置有顶板，所述封装台的内侧中部设置有安装腔，所述安装腔的内侧底端固定连接在气缸的缸体底端，所述气缸的杆体顶端固定连接在顶板的底端中部，所述封装腔的上端设置有上模座，所述上模座的顶端中部固定连接在安装座的底端中部，所述下模座的一侧中部等距设置有两个溢流管，且所述溢流管的一端均与封装腔连通，所述溢流管远离封装腔的一端分别固定连接在收集盒的一侧中部前后端，所述收集盒的内侧中部设置有收集腔。
[0006]优选的，所述下模座的内侧中部设置有循环腔，所述封装台的底端后侧中部固定连接有循环泵，所述封装台的底端前侧中部固定连接有冷却器，所述封装台的底端中部一侧固定连接有冷却液箱，所述冷却液箱的后端中部通过抽液管与循环泵的入液口连通，所述循环泵的出液口通过第二循环管与下模座的后侧中部连通，所述下模座的前端中部通过第一循环管冷却器的入液口连通，所述冷却器的出液口通过回流管与冷却液箱的前端中部连通。
[0007]优选的，所述封装台顶端远离收集盒的一侧中部固定连接在基座的底端，所述基座的一侧中部设置有开槽，且所述开槽的一侧贯穿基座的中部并向外延伸，所述开槽的内侧中部滑动连接有移动座，所述移动座远离基座的一侧中部固定连接在连接杆的一端，所
述连接杆的另一端固定连接在安装座的一侧中部。
[0008]优选的，所述移动座的中部一侧设置有螺纹孔，所述开槽的顶端中部转动连接在螺纹杆的一端，所述螺纹杆的另一端贯穿螺纹孔并与开槽的底端中部转动连接，所述基座的顶端中部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的转轴贯穿基座并与螺纹杆的一端固定连接。
[0009]优选的，所述封装台的底端中部设置有气控组件，所述气控组件的吸排气口与连接气道的一端连通，所述连接气道的另一端与气缸的进排气口处连通。
[0010]优选的，所述气控组件的一侧中部与连接气管的一端连通，所述连接气管与连接气道的材质采用的天然橡胶管材质，且所述天然橡胶管材质的外侧均设置有尼龙保护层。
[0011]优选的，所述收集盒的内侧中部设置有收集腔，所述收集腔的纵向截面为三角形，所述收集盒远离溢流管的一侧中下部与分离管的一端连通，所述分离管上螺纹连接有密封盖。
[0012]优选的，所述冷却液箱的一侧中部设置有液位可视窗，所述冷却液箱的材质采用的是铝合金材质。
[0013]工作原理：在对集成电路板进行封装的时候，首先通过机械手或者工作人员将需要封装的电路板放置于封装腔的底部，然后注胶设备向封装腔内进行注胶，之后驱动电机的转轴带动螺纹杆在开槽内进行转动，螺纹杆转动的同时带动移动座进行下移，移动座下移的同时通过连接杆带动安装座上的上模座进行同步下移，使得上模座进入到下模座的封装腔之内，通过上下模座的合压使得封装腔内多余的胶体通过溢流管进入到收集盒的收集腔之内，使用者通过连接管与分离管进行连接将收集腔内的溢流胶体进行排出集中收集，降低封装作业中胶体的浪费，在上下模座合压成型封装完毕之后，循环泵通过抽液管将冷却液箱内的冷却液进行抽动，然后通过第二循环管将其注入到循环腔，之后循环腔之内的冷却液对封装腔内的集成电路板进行均匀降温，使其封装电路板封装之后快速成型，同时循环腔之内的冷却液通过第一循环管进入到冷却器之中进行冷却，冷却器冷却之后的冷却液通过回流管返回到冷却液箱之内，以此完成对封装腔内的集成电路板循环冷却，可以使得封装腔内的集成电路板可以快速冷却成型。
[0014]本专利技术提供了一种集成电路生产加工用的封装设备。具备以下有益效果：
[0015]1、本专利技术通过对多余的溢流胶体进行收集，降低了集成电路板封装胶体厚度，满足集成电路板厚度需求的同时通过溢流管和收集盒的配合可以将多余的溢流胶体进行集中收集与收集腔之内，之后工作人员通过连接管等连通装置将收集腔内的多余胶体进行排出收集，降低了集成电路板封装时所需的注胶量和封装作业中的胶料浪费。
[0016]2、本专利技术通过循环降温的方式对封装腔之内的封装完毕之后的集成电路板进行冷却降温，使得封装腔之内的集成电路板可以快速冷却成型，同时通过包裹式的循环腔将冷却液进行循环起来，通过循环泵和冷却器将循环腔内的冷却液循环起来并通过冷却器将冷却液进行不停地冷却，从而实现封装腔内热量进行快速处理的效果，冷却均匀并且冷却速度快，减少了封装残次品的同时提高了封装集成电路板的效率。
[0017]3、本专利技术通过连接气管对气控组件进行供气，并通过气控组件控制进入或者排出，在上下模座合压封装冷却成型之后，气控组件通过连接气道对气缸进行供气，气缸的杆体升高的同时带动顶板进行上升，将封装腔之内封装完毕之后的集成电路板进行顶出，方
便封装完毕的集成电路板从下模座中进行分离，同时也方便后续集成电路板的其他加工作业。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的后侧结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的前侧结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的右侧结构示意图；
[0021]图4为本专利技术的基座内部结构剖视示意图；
[0022]图5为本专利技术的封装台内部结构剖视示意图；
[0023]图6为本专利技术的下模座内部结构剖视示意图；
[0024]图7为本专利技术的收集盒内部结构剖视示意图。
[0025]其中，1、封装台；2、第一循环管；3、封装腔；4、安装座；5、开槽；6、驱动电机；7、移动座；8、上模座；9、基座；10、下模座；11、第二循环管；12、循环泵；13、抽液管；14、溢流管；15、分离管；16、收集盒；17、冷却液箱；18、液位可视窗；19、回流管本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产加工用的封装设备，包括封装台(1)，其特征在于：所述封装台(1)的顶端中部固定连接在下模座(10)，所述下模座(10)的内侧中部设置有封装腔(3)，所述封装腔(3)的底端中部设置有顶板(28)，所述封装台(1)的内侧中部设置有安装腔(25)，所述安装腔(25)的内侧底端固定连接在气缸(26)的缸体底端，所述气缸(26)的杆体顶端固定连接在顶板(28)的底端中部，所述封装腔(3)的上端设置有上模座(8)，所述上模座(8)的顶端中部固定连接在安装座(4)的底端中部，所述下模座(10)的一侧中部等距设置有两个溢流管(14)，且所述溢流管(14)的一端均与封装腔(3)连通，所述溢流管(14)远离封装腔(3)的一端分别固定连接在收集盒(16)的一侧中部前后端，所述收集盒(16)的内侧中部设置有收集腔(30)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于：所述下模座(10)的内侧中部设置有循环腔(29)，所述封装台(1)的底端后侧中部固定连接有循环泵(12)，所述封装台(1)的底端前侧中部固定连接有冷却器(20)，所述封装台(1)的底端中部一侧固定连接有冷却液箱(17)，所述冷却液箱(17)的后端中部通过抽液管(13)与循环泵(12)的入液口连通，所述循环泵(12)的出液口通过第二循环管(11)与下模座(10)的后侧中部连通，所述下模座(10)的前端中部通过第一循环管(2)冷却器(20)的入液口连通，所述冷却器(20)的出液口通过回流管(19)与冷却液箱(17)的前端中部连通。3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于：所述封装台(1)顶端远离收集盒(16)的一侧中部固定连接在基座(9)的底端，所述基座(9)的一侧中部设置有开槽(5)，且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，宋向东，刘春燕，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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