电子元件模块制造技术

电子元件模块(10)具备基板(20)、发热性强的电子元件(31)、散热部件(40)以及密封树脂(50)。电子元件(31)安装于基板(20)。散热部件(40)具备平板部(41)和多个柱状体(42)。密封树脂(50)覆盖基板(20)的第一主表面(21)侧。电子元件(31)被密封树脂(50)覆盖，散热部件(40)除平板部(41)的顶面(411)之外被密封树脂(50)覆盖。多个柱状体(42)配置于平板部(41)的外周部(410)，为从平板部(41)的底面(412)突出的形状。多个柱状体(42)具备与平板部(41)连接的根部(421)和与基板(20)连接的末端部(422)。在俯视电子元件模块(10)时，末端部(422)的位置没有比根部(421)的位置靠外侧。有比根部(421)的位置靠外侧。有比根部(421)的位置靠外侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件模块


[0001]本技术涉及包括发热元件的电子元件模块。

技术介绍

[0002]在专利文献1
‑
3记载有安装于基板的IC的散热构造。在专利文献1
‑
3 的结构中，IC由密封部件或树脂密封。专利文献1
‑
3的结构具备散热板。通过该散热板对IC进行散热。
[0003]在专利文献1中公开了散热板与IC的顶面接触，该散热板的外周的局部向基板侧弯曲，并接合于基板的结构。在专利文献2中公开了散热板经由密封部件而与IC的顶面对置配置的结构。在专利文献3的结构中公开了散热板经由粘合剂而粘合于IC的顶面的结构。在专利文献1
‑
3的结构中，散热板的顶面(与IC侧相反一侧的面)向密封树脂之外暴露。
[0004]专利文献1:美国专利5977626号
[0005]专利文献2:美国专利2006/0292741号
[0006]专利文献3:日本特开2004
‑
327556号公报
[0007]然而，在专利文献1
‑
3所示那样的结构中，由于散热板与密封树脂之间的线膨胀系数之差，而有时散热板与密封树脂剥离。由此，可能在散热板与密封树脂之间产生间隙，从而可靠性降低。

技术实现思路

[0008]因此，本技术的目的在于抑制散热板与密封树脂之间产生间隙，提高可靠性。
[0009]该技术的电子元件模块具备基板、第一电子元件、散热部件以及第一密封树脂。基板具有相互对置的第一主表面和第二主表面。第一电子元件为发热元件，安装于基板的第一主表面。在俯视基板的第一主表面时散热部件配置成与第一电子元件重叠。第一密封树脂配置于基板的第一主表面侧，覆盖第一主表面和第一电子元件，并具有与散热部件接触的部分。
[0010]散热部件具备主体部和辅助部。主体部相对于第一电子元件而配置于与基板相反一侧。辅助部与主体部的外周部连接，并从主体部向基板侧突出。辅助部具有与主体部连接的根部和与根部相反一侧的末端部。辅助部中至少一部分辅助部的末端部与基板连接。辅助部倾斜为，在俯视主体部时，至少一部分辅助部的末端部的位置比根部靠主体部的内侧。
[0011]在该结构中，主体部的收缩被辅助部抑制。由此，抑制散热部件与第一密封树脂之间的粘合面的剥离。
[0012]根据该技术，能够抑制散热板与密封树脂之间产生间隙，从而可靠性提高。
附图说明
[0013]图1的(A)是表示第一实施方式的电子元件模块的结构的侧剖视图，图1的(B)是省略了该电子元件模块中的密封树脂和屏蔽部件的侧剖视图，图1的(C)是省略了该电子元件模块中的屏蔽部件的俯视图。
[0014]图2的(A)是散热部件的俯视图，图2的(B)是散热部件的第一侧视图，图2的(C)是散热部件的第二侧视图，图2的(D)是散热部件的 A
‑
A剖视图，图2的(E)是将散热部件的局部放大的俯视图。
[0015]图3是将散热部件与基板之间的接合位置放大的图。
[0016]图4的(A)、图4的(B)、图4的(C)是表示散热部件的派生例的图。
[0017]图5是表示第二实施方式的电子元件模块的结构的侧剖视图。
[0018]图6的(A)是第二实施方式的散热部件的俯视图，图6的(B)是该散热部件的第一侧视图，图6的(C)是该散热部件的第二侧视图。
[0019]图7是表示第三实施方式的散热部件的结构的侧视图。
[0020]图8是表示第四实施方式的电子元件模块的结构的侧剖视图。
[0021]图9的(A)是第四实施方式的散热部件的俯视图，图9的(B)是该散热部件的第一侧视图，图9的(C)是该散热部件的第二侧视图。
[0022]图10的(A)是第五实施方式的散热部件的俯视图，图10的(B)是该散热部件的第一侧视图，图10的(C)是该散热部件的第二侧视图。
[0023]图11是表示第六实施方式的电子元件模块的结构的侧剖视图。
[0024]图12是表示第六实施方式的电子电路模块的变形例的结构的侧剖视图。
[0025]图13是表示第六实施方式的电子电路模块的变形例的结构的侧剖视图。
具体实施方式
[0026](第一实施方式)
[0027]参照附图对本技术的第一实施方式的电子元件模块进行说明。图 1的(A)是表示第一实施方式的电子元件模块的结构的侧剖视图。图1 的(B)是省略了第一实施方式的电子元件模块中的密封树脂和屏蔽部件的侧剖视图。图1的(C)是省略了第一实施方式的电子元件模块中的屏蔽部件的俯视图。
[0028]如图1的(A)、图1的(B)以及图1的(C)所示，电子元件模块10 具备基板20、电子元件31、多个电子元件32、散热部件40、密封树脂 50以及屏蔽部件60。电子元件31对应于本技术的“第一电子元件”，电子元件32对应于本技术的“第二电子元件”。密封树脂50对应于本技术的“第一密封树脂”。此外，电子元件31和电子元件32的个数并不限定于本实施方式所示的情况。
[0029]基板20具有第一主表面21、第二主表面22以及侧面。基板20的主体为绝缘体。在绝缘体形成有规定的电极图案。第一主表面21与第二主表面22相互对置。基板20为陶瓷基板，但也可以为树脂基板。另外，基板20也可以为多层基板。基板20具备多个电子元件用电极231、多个电子元件用电极232、多个散热部件用电极240以及多个外部连接用电极 250。多个电子元件用电极231、多个电子元件用电极232以及多个散热部件用电极240形成于第一主表面21。多个外部连接用电极250形成于第二主表面22。多个电子元件用电极231、多个电子元件用电极232、多个散热部件用电极240以及多个外部连接用电极250通过形成于基板20 的电极图案而连接。此时，电极图案形成为实现电子元件模块10的电路结构。多个电子元件用电极231配置于由多个散热部件用电极240围起的区域之内。多个电子元件用电极232配置于由多个散热部件用电极240围起的区域之外。
[0030]电子元件31为发热性强的发热元件。电子元件31例如为使用了半导体基板的IC、使用了压电基板的弹性波滤波器等。电子元件31例如为平板状，具有安装面和与安装面相反一侧的顶面。电子元件31的功能部形成于安装面侧。电子元件31使用焊剂等安装于多个电子元件用电极231。
[0031]多个电子元件32为比电子元件31发热性差的电子元件。电子元件 32例如为电阻元件、电感元件、电容元件等贴片式安装元件。电子元件 32使用焊剂等安装于多个电子元件用电极232。
[0032]散热部件40具备平板部41和多个柱状体42。平板部41对应于本技术的“主体部”，柱状体42对应于本技术的“辅助部”。散热部件40由热导率高的材质构成，例如由铜(Cu)构成的。平板部41和多个柱状体42一体形成。
[0033]在俯视基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元件模块，其中，具备：基板，其具有相互对置的第一主表面和第二主表面；作为发热元件的第一电子元件，其安装于所述基板的所述第一主表面；散热部件，其配置为，在俯视所述基板的所述第一主表面时，散热部件与所述第一电子元件重叠；以及第一密封树脂，其配置于所述基板的所述第一主表面侧，覆盖所述第一主表面和所述第一电子元件，并具有与所述散热部件接触的部分，所述散热部件具备：主体部，其相对于所述第一电子元件而配置于与所述基板相反一侧；和辅助部，其与所述主体部的外周部连接，从所述主体部向所述基板侧突出，所述辅助部具有与所述主体部连接的根部和与所述根部相反一侧的末端部，所述辅助部中至少一部分辅助部的末端部与所述基板连接，所述辅助部倾斜为，在俯视所述主体部时，所述至少一部分辅助部的末端部的位置比所述根部的位置靠所述主体部的内侧。2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述第一电子元件与所述散热部件之间由所述第一密封树脂填满。3.根据权利要求1或2所述的电子元件模块，其中，所述电子元件模块具备比所述第一电子元件发热性差的第二电子元件，所述第二电子元件安装于所述第一主表面，所述主体部与所述第一电子元件重叠，与所述第二电子元件不重叠。4.根据权利要求1或2所述的电子元件模块，其中，所述主体部具有向所述第一密封树脂的外侧暴露的面。5.根据权利要求1或2所述的电子元件模块，其中，所述主体部的厚度小于所述辅助部的宽度。6.根据权利要求1或2所述的电子元件模块，其中，所述末端部为锥形。7.根据权利要求1或2所述的电子元件模块，其中，所述辅助部的所述根部的截面积大于所述辅助部中的包括所述末端部的其他部分的截面积。8.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠元彦，山口理，番场真一郎，楠山贵文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：