半导体装置以及电力变换装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供提高耐湿可靠性的半导体装置、电力变换装置。本发明专利技术的半导体装置(100)具备：金属基体基板(11)，在金属基体(21)上设置有第1绝缘层(41)，在第1绝缘层(41)上设置有载置导体(31)，在载置导体(31)的侧面设置有第2绝缘层(51)；半导体元件(71)，接合到载置导体(31)上；外壳(61)，与第2绝缘层(51)相比设置于外侧；外部端子(74)，安装于外壳(61)；以及密封部件(77)，填充到由电路导体(31)、第2绝缘层(51)及外壳(61)包围的区域。及外壳(61)包围的区域。及外壳(61)包围的区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及电力变换装置


[0001]本专利技术涉及具备外壳的半导体装置、应用半导体装置的电力变换装置。

技术介绍

[0002]在以往的半导体装置中，具备金属基体基板和设置于该金属基体基板上的外壳，外壳被固定到金属基体基板上，该金属基体基板具有：金属板；传热层，设置于金属板上，包含热硬化性树脂和无机填料；以及引线框架，为了构成多个电极埋入到传热层(参照例如专利文献1)。此外，此处所称的传热层包括：与引线框架的侧面相接地设置，对电极之间的电绝缘作出贡献的部分；以及设置于引线框架与金属板之间，对散热及电绝缘作出贡献的部分。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
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224445号公报

技术实现思路

[0006]然而，在上述以往的半导体装置中，在金属基体基板的传热层上设置有外壳，所以在传热层中与引线框架的侧面相接地设置而使电极之间电气上绝缘的部分露出到外部空气。传热层包含热硬化性树脂和无机填料，所以水分从露出到外部空气的部分侵入，在半导体元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，具备：金属基体基板，具有金属基体、设置于所述金属基体的面上的第1绝缘层、设置于所述第1绝缘层的设置有所述金属基体的面的相反面上的载置导体、及使所述载置导体的与所述第1绝缘层相接的面的相反面暴露而设置于所述载置导体的侧面的第2绝缘层；半导体元件，与所述载置导体接合；外壳，与所述第2绝缘层相比设置于外侧；外部端子，安装于所述外壳；以及密封部件，填充到由所述载置导体、所述第2绝缘层、及所述外壳包围的区域。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述载置导体比所述第1绝缘层厚。3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其特征在于，所述载置导体具有比所述半导体元件的面积大的面积。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述金属基体具有比所述载置导体的面积与所述第2绝缘层的面积之和大的面积。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述载置导体比所述金属基体厚。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梶勇辅，藤田礼，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：