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本发明提供提高耐湿可靠性的半导体装置、电力变换装置。本发明的半导体装置(100)具备：金属基体基板(11)，在金属基体(21)上设置有第1绝缘层(41)，在第1绝缘层(41)上设置有载置导体(31)，在载置导体(31)的侧面设置有第2绝缘层...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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