一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法技术

本发明专利技术涉及点胶技术领域，具体涉及一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。本发明专利技术提供了一种用于芯片双孔点胶头，固定块固定在滑板侧壁；点胶管固定在固定块下端，点胶管内部中空，点胶管适于向芯片点胶；储胶部固定在固定块侧壁，储胶部适于向固定块内输送胶水；固定块内开设有一预储腔，压胶套管可升降的设置在预储腔内，压胶套管适于将胶水输送向点胶管；其中，压胶套管向上移动，预储腔内的胶水适于进入压胶套管外壁的储胶槽内；压胶套管向下移动，储胶槽内的胶水适于进入点胶管内；压胶套管继续向下移动以使点胶管下端向芯片点胶；通过压胶套管的设置，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法


[0001]本专利技术涉及点胶
，具体涉及一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。

技术介绍

[0002]随着半导体产品逐渐向集成化，小型化方向发展，塑封后的产品尺寸需要进一步缩小，但是产品的性能要求却在不断的提高，因此芯片的尺寸不可过小。在此背景下只能压缩塑封体内部的空间来完成产品的电性能和可靠性要求。压缩空间的要求对于装片工序而言无疑是个巨大的挑战。
[0003]由于工艺特性，导电胶工艺显然是最难控制的；在其中，长宽比值高的芯片更是难上加难，要想在爬胶、溢胶的规格不变的情况下，满足生产需求，在点胶过程中，防止胶在滴落的过程中会出现胶水进入上一个空腔，使得排胶量变少，并且无法连续、快速滴胶。因此，需要研发一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法是很有必要的。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于芯片双孔点胶头，包括：支撑架、滑板、储胶部、固定块、点胶管和压胶套管，所述滑板可升降的设置在所述支撑架上，所述固定块固定在所述滑板侧壁；所述点胶管固定在所述固定块下端，所述点胶管内部中空，所述点胶管适于向芯片点胶；所述储胶部固定在所述固定块侧壁，所述储胶部适于向固定块内输送胶水；所述固定块内开设有一预储腔，所述压胶套管可升降的设置在所述预储腔内，所述压胶套管适于将胶水输送向点胶管；其中，压胶套管向上移动，预储腔内的胶水适于进入压胶套管外壁的储胶槽内；压胶套管向下移动，储胶槽内的胶水适于进入所述点胶管内；压胶套管继续向下移动以使所述点胶管下端向芯片点胶。
[0006]作为优选，所述固定块内开设有一竖向孔，所述竖向孔上端与所述预储腔连通，所述竖向孔下端与所述点胶管连通；所述竖向孔内壁可转动的设置有一限位环，所述限位环与所述压胶套管滑动适配，且所述限位环与所述压胶套管联动；其中，压胶套管周向转动时，适于驱动所述限位环同步周向转动。
[0007]作为优选，所述压胶套管的高度大于所述限位环的高度；所述储胶槽的长度小于所述限位环的高度。
[0008]作为优选，所述储胶部端部固定有一连接管，所述连接管水平设置在所述预储腔内，所述连接管端部与所述压胶套管抵接；所述连接管适于向预储腔内输送胶水。
[0009]作为优选，所述连接管侧壁开设有一出胶口，所述出胶口适于向预储腔内输送胶
水；所述连接管端部可伸缩的设置有一出胶管，所述出胶管与所述压胶套管联动。
[0010]作为优选，所述固定块上固定有一驱动气缸和驱动电机，所述驱动气缸固定在所述驱动电机的活动端，所述驱动气缸的活动端固定在所述压胶套管上，所述驱动气缸适于驱动所述压胶套管竖直上下滑动；所述驱动电机适于驱动所述压胶套管周向转动。
[0011]作为优选，所述压胶套管内开设有一第一竖直孔和第二竖直孔，所述第一竖直孔设置在所述第二竖直孔的下方；所述第一竖直孔的直径小于所述第二竖直孔的直径；所述驱动电机上固定有一固定柱，所述固定柱与所述第二竖直孔滑动适配；其中，压胶套管向上移动时，所述固定柱适于挤压第二竖直孔内的胶水。
[0012]作为优选，所述压胶套管外壁开设有一二次槽，所述二次槽与所述第二竖直孔连通；所述二次槽与所述出胶管联动，周向转动所述压胶套管时，所述出胶管适于插入所述二次槽内。
[0013]作为优选，所述点胶管内设置有一螺旋叶片，所述螺旋叶片适于引导胶水自上向下流动。
[0014]作为优选，所述储胶槽内设置有一推胶板和限位块，所述推胶板和所述储胶槽侧壁滑动密封；所述限位块可伸缩的设置在所述储胶槽内顶壁，所述限位块适于限位所述推胶板；所述推胶板内侧壁固定有若干顶推弹簧，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板向外滑动；其中，限位块向上收缩移动时，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板向外滑动，以使储胶槽内的胶水流入所述点胶管内。
[0015]作为优选，所述限位环内壁固定有水平板，所述水平板下端设置有一斜面，所述水平板与所述限位块联动；其中，压胶套管向下移动，至水平板与限位块抵接时，压胶套管继续向下移动，以使所述推胶板向外滑动以将储胶槽内的胶水推入点胶管内。
[0016]另一方面，本专利技术还提供了一种点胶方法，点胶管移动至芯片上端，所述滑板竖直向下移动，以使点胶管的出胶端靠近芯片，所述储胶部适于向所述预储腔内输送胶水；驱动气缸驱动所述压胶套管向上移动，以使所述储胶槽上端凸出所述限位环，此时，所述水平板适于顶推所述推胶板使其向顶推弹簧方向移动，至所述限位块限位所述推胶板；此时，预储腔内的胶水适于被挤压流入所述储胶槽内；驱动气缸驱动所述压胶套管向下移动，以使所述储胶槽下端凸出所述限位环，此时，所述水平板适于挤压所述限位块，使其向上收缩，所述顶推弹簧适于推动所述推胶板使其向限位环的方向移动，推胶板适于推动储胶槽内的胶水，使其被挤压流向所述点胶管内；而压胶套管继续向上移动，压胶套管适于推动点胶管内的胶水，使其滴落在芯片
上；需要连续快速滴胶时，所述驱动电机驱动所述驱动气缸轴向转动，从而带动所述压胶套管同步轴向转动，至所述出胶管插入所述二次槽内；所述出胶管适于通过所述二次槽向所述压胶套管内输送胶水，胶水适于进入所述第二竖直孔内；压胶套管向上移动，至储胶槽上端凸出所述限位环时，所述固定柱适于挤压所述第二竖直孔内的胶水，使得胶水能够滴落在所述点胶管内；此时，预储腔内的胶水适于进入所述储胶槽内；而压胶套管向下移动时，压胶套管适于挤压点胶管内的胶水滴落向芯片；至出胶槽下端凸出所述限位环时，所述推胶板适于将储胶槽内的胶水推动流向点胶管内，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。
[0017]本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种用于芯片双孔点胶头，通过压胶套管和连接管的配合，压胶套管竖直上下移动能够实现向点胶管内输送胶水，而压胶套管周向转动至与出胶管配合，压胶套管竖直上下移动时，储胶槽和第二竖直孔能够交替向点胶管内送胶，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。
[0018]本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。
[0019]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本专利技术的一种用于芯片双孔点胶头的优选实施例的立体图；图2是本专利技术的固定块和点胶管的内部立体图；图3是本专利技术的储胶槽下端凸出限位环的立体图；图4是本专利技术的储胶槽上端凸出限位环的立体图；图5是本专利技术的压胶套管的第一状态立体图；图6是本专利技术的出胶管插入二次槽内立体图；图7是本专利技术的限位块挤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，包括：支撑架（1）、滑板（2）、储胶部（3）、固定块（4）、点胶管（5）和压胶套管（6），所述滑板（2）可升降的设置在所述支撑架（1）上，所述固定块（4）固定在所述滑板（2）侧壁；所述点胶管（5）固定在所述固定块（4）下端，所述点胶管（5）内部中空，所述点胶管（5）适于向芯片点胶；所述储胶部（3）固定在所述固定块（4）侧壁，所述储胶部（3）适于向固定块（4）内输送胶水；所述固定块（4）内开设有一预储腔（40），所述压胶套管（6）可升降的设置在所述预储腔（40）内，所述压胶套管（6）适于将胶水输送向点胶管（5）；其中，压胶套管（6）向上移动，预储腔（40）内的胶水适于进入压胶套管（6）外壁的储胶槽（60）内；压胶套管（6）向下移动，储胶槽（60）内的胶水适于进入所述点胶管内；压胶套管（6）继续向下移动以使所述点胶管下端向芯片点胶。2.如权利要求1所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述固定块（4）内开设有一竖向孔（41），所述竖向孔（41）上端与所述预储腔（40）连通，所述竖向孔（41）下端与所述点胶管（5）连通；所述竖向孔（41）内壁可转动的设置有一限位环（42），所述限位环（42）与所述压胶套管（6）滑动适配，且所述限位环（42）与所述压胶套管（6）联动；其中，压胶套管（6）周向转动时，适于驱动所述限位环（42）同步周向转动。3.如权利要求2所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述压胶套管（6）的高度大于所述限位环（42）的高度；所述储胶槽（60）的长度小于所述限位环（42）的高度。4.如权利要求3所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述储胶部（3）端部固定有一连接管（31），所述连接管（31）水平设置在所述预储腔（40）内，所述连接管（31）端部与所述压胶套管（6）抵接；所述连接管（31）适于向预储腔（40）内输送胶水。5.如权利要求4所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述连接管（31）侧壁开设有一出胶口（32），所述出胶口（32）适于向预储腔（40）内输送胶水；所述连接管（31）端部可伸缩的设置有一出胶管（33），所述出胶管（33）与所述压胶套管（6）联动。6.如权利要求5所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述固定块（4）上固定有一驱动气缸（21）和驱动电机（22），所述驱动气缸（21）固定在所述驱动电机（22）的活动端，所述驱动气缸（21）的活动端固定在所述压胶套管（6）上，所述驱动气缸（21）适于驱动所述压胶套管（6）竖直上下滑动；所述驱动电机（22）适于驱动所述压胶套管（6）周向转动。7.如权利要求6所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述压胶套管（6）内开设有一第一竖直孔（61）和第二竖直孔（62），所述第一竖直孔（61）设置在所述第二竖直孔（62）的下方；
所述第一竖直孔（61）的直径小于所述第二竖直孔（62）的直径；所述驱动电机（22）上固定有一固定柱（23），所述固定柱（23）与所述第二竖直孔（62）滑动适配；其中，压胶套管（6）向上移动时，所述固定柱（23）适于挤压第二竖直孔（62）内的胶水。8.如权利要求7所述的一种用于芯片双孔点胶头，其特征在于，所述压胶套管（6）外壁开设有一二次槽（63），所述二次槽（63）与所述第二竖直孔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹春娣，李友，赵文杰，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：